온세미 EPP, 실리콘 웨이퍼 기판으로 전력모듈 조립 단순화
온세미가 실리콘 웨이퍼를 전력반도체 패키지 기판으로 사용하는 '임베디드 파워 플랫폼(EPP)' 기술을 공개했다. 전력반도체 칩을 기판 내부에 넣는 임베디드 다이 기술과 유사하지만, 일반 PCB 대신 12인치 실리콘 웨이퍼를 기판으로 쓰는 점이 다르다. 온세미는 이를 통해 전력반도체와 제어칩을 하나로 집적해 전력 시스템을 기존보다 작고 효율적으로 만들 수 있다고 밝혔다. 기존 전력모듈은 여러 전력반도체 칩을 기판 위에 올린 뒤 금속선으로 연결하는 방식이었다.