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비드래프트 '포켓-35B' 다운로드 100만건 돌파

비드래프트가 개발한 온디바이스 AI 모델 '포켓(POCKET)-35B'가 지난 7월 22일 공개 후 약 7주 만인 9월 11일 허깅페이스 누적 다운로드 100만건을 돌파했다. 15일 기준 누적 다운로드는 107만 6570건이며, 공개 이후 하루 평균 다운로드는 1만 9936건이었다. 비드래프트는 이 속도가 국내에서 100만 다운로드를 넘어선 AI 모델 21종 가운데 가장 빠르며, 2위 모델의 하루 평균 다운로드보다 약 2.1배 많다고 밝혔다. 비드래프트가 운영하는 글로벌 LLM 다운로드 리더보드 기준으로 포켓-35B는 직전 30일…

9월 15일chip.qpx.kr ↗
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HS효성인포, 부산서 데이터센터 현대화 컨퍼런스 2026 개최

HS효성인포메이션시스템이 15일 부산 롯데호텔에서 '데이터센터 현대화 컨퍼런스 2026'을 열고 AI 인프라 구축, 프라이빗 클라우드 운영, 데이터 보호 전략을 소개했다. 권동수 전문위원의 기조 발표를 시작으로 스마트시티 구축 사례와 재해·사이버 공격 대응 데이터 복구 체계가 발표됐다. 퓨리오사AI는 AI 추론용 NPU 'RNGD'를, 래블업은 AI 학습·추론 플랫폼 전략을 소개했고, VM웨어 바이 브로드컴·빔·팔로알토 네트웍스 코리아 등도 참여했다. 씨플랫폼 등 파트너사 전시 부스도 함께 마련됐다.

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에버퓨어, GPU 데이터 기아 막는 AI 스토리지 전략 공개

스토리지 업체 에버퓨어의 AI 인프라 VP 파 보테스는 Nvidia AI 데이터 플랫폼 참조설계를 기반으로 대규모 GPU 클러스터의 데이터 병목 문제를 해결하는 방안을 설명했다. 대규모 처리량 확보를 위해 FlashBlade//S와 FlashBlade//EXA를 제시했으며, EXA는 Nvidia AI 데이터 플랫폼 인증을 받아 초당 수백만 IOPS와 수백 GB의 대역폭, 수십억 건의 메타데이터 연산을 처리한다고 밝혔다. 또한 Key Value Accelerator(KVA)는 GPU의 KV 캐시 토큰 상태를 GPUDirect Sto…

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AI 데이터센터 냉각용 PFAS, 세계 10대 생산사 대부분 증산

스웨덴 화학물질 감시 기구 켐섹이 세계 최대 PFAS 생산 기업 10곳을 조사한 결과, 대부분이 생산 확대를 계획하고 있다고 9월 14일 밝혔다. 켐섹은 증산 배경으로 AI 데이터센터 설비와 반도체 제조, 리튬이온 배터리 소재 수요를 꼽았다. PFAS는 이상 냉각 침지 방식에서 서버를 담그는 냉각액으로 쓰이며, 반도체 제조 공정 여러 단계에도 사용된다. 일본 다이킨은 불소수지 생산 능력을 확대하는 새 공장을 건설 중이며, 프랑스 아르케마와 미국 케무어스도 관련 설비 투자를 확대하고 있다. PFAS는 여러 건강 문제와의 연관성이 제…

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중국 외교부, 아모데이 수출통제 요구에 "공포 조장" 반박

중국 외교부 대변인 궈자쿤은 9월 14일 정례 브리핑에서 앤트로픽 CEO 다리오 아모데이가 프런티어 AI 모델 개발 속도 조절과 함께 미국의 대중 반도체·장비 수출 통제 유지를 요구한 데 대해 "공포 조장과 대립, 악의적 경쟁"이라고 반박했다. 관영 환구시보는 별도 논평에서 아모데이가 조용한 AI 냉전을 설계하고 있다고 주장했다. 같은 날 국가안전부장 천이신은 AI가 강대국 전략 경쟁의 새 영역이 됐다며 위험 관리와 국제 거버넌스 강화를 요구했다. 도널드 트럼프 대통령도 AI 개발 속도를 늦추자는 요구를 일축하고 9월 14일 트루…

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AI 데이터센터의 유휴 전력 낭비와 IP 절전 기술

AI 데이터센터는 안정성을 위해 필요량보다 많은 예비 전력을 확보하는데, 이 과정에서 유휴·스트랜디드 전력이 발생한다고 Cadence, Rambus, SignatureIP, proteanTecs 관계자들이 지적했다. 워크로드가 과다 또는 과소 프로비저닝될 때 일부 자원은 완전 가동되고 나머지는 유휴 상태로 남아 전력 낭비가 커진다. 인터페이스는 통합업체가 직접 설계하지 않으므로, 절전 모드 전환·클록 게이팅·파워 게이팅·DVFS 등 IP가 제공하는 절전 기능을 파악해 활용해야 한다는 설명이다. AMBA 버스의 저전력 인터페이스는…

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AI 시대 하드웨어-SW 공동설계, 구조·기술 장벽 여전

업계 전문가들은 AI 시대에 하드웨어와 소프트웨어 개발을 통합하려는 노력이 구조적·기술적 장벽에 부딪혀 있다고 지적했다. 하드웨어와 소프트웨어 팀은 서로 다른 도구와 일정으로 독립적으로 운영되며, 성능이 뛰어난 하드웨어 모델 부재로 지속적 통합(CI) 적용 범위도 제한된다고 설명했다. MIPS/GlobalFoundries의 샘 그로브는 칩 출시 이후에야 소프트웨어 팀이 개입하는 현재 구조를 바꿔야 한다고 말했고, RISC-V 인터내셔널의 안드레아 갈로는 AWS가 RISC-V IP를 FPGA로 클라우드에 올려 하드웨어도 소프트웨어처…

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칩렛·패키징 확산에 열 관리가 설계 핵심 과제로

Synopsys, Silvaco, Vinci, Keysight EDA, Siemens EDA 관계자들이 디자인오토메이션콘퍼런스(DAC)에서 열 관리를 주제로 논의했다. 칩렛과 첨단 패키징이 확산되면서 열 분석은 개별 다이가 아니라 패키지와 시스템 전체를 아울러야 하는 과제가 됐다고 지적했다. 참석자들은 TIM(열계면물질), 콜드플레이트, 이머전 냉각, 다이렉트 칩 냉각 등 냉각 기술과 함께 게이트 단위의 정밀한 열 시뮬레이션이 필요하다고 강조했다. 열 문제를 방치하면 일렉트로마이그레이션 등 신뢰성 문제로 이어질 수 있다고 경고했다.

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모바일 SoC AI 가속, NPU 중심서 GPU로 확장

퀄컴, Arm, 애플이 잇따라 모바일 SoC의 GPU에 AI 연산 전용 신경망 가속기를 통합하고 있다. 퀄컴은 아드레노 GPU에 'AMC'를 추가했고, Arm은 신규 IP '모바일용 CSS 2'의 말리 G2-울트라 NX GPU에 신경망 가속기를 넣었으며, 애플은 A20 프로 GPU에 신경망 가속기를 적용해 FP8 연산 성능을 높였다. 생성 AI, LLM 등 대규모 병렬 연산이 필요한 작업이 늘면서 저전력 지속 처리에 강한 NPU만으로는 한계가 있어 GPU 역할이 커진 것으로 풀이된다. 이런 변화는 TSMC N2, 삼성전자 SF2…

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PCIe 7.0 시대, 스위치·리타이머로 AI 인프라 확장

AI 워크로드 확산으로 데이터센터 아키텍처가 스케일업, 스케일아웃, 선택적 자원 분리(disaggregation)를 조합한 하이브리드 구조로 변화하고 있다. PCIe 7.0은 PCIe 6.x 대비 레인당 데이터 전송률을 128 GT/s로 두 배 높이고 x16 구성에서 양방향 최대 512GB/s 대역폭을 지원하며 기존 PCIe 생태계와 하위 호환성을 유지한다. 신호 속도가 높아지면서 채널 손실, 반사, 크로스토크 등 신호 무결성 문제가 커지는데, PCIe 스위치는 트래픽 라우팅과 포트 확장을, 리타이머는 신호를 복원해 전송 거리를…

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UCIe로 AMBA CHI 확장, 멀티다이 코히런시 구현

이 글은 칩렛 기반 시스템에서 온칩 캐시 코히런시 프로토콜인 AMBA CHI를 다이 간 통신으로 확장하는 CHI Chip-to-Chip(C2C)과, 이를 실제로 전송하는 계층인 UCIe의 관계를 설명한다. CHI C2C는 코히런트 메시지의 구조와 관리 방식을 정의하지만, 다이 간 메시지 전달은 UCIe의 전송 계층에 의존한다. UCIe는 프로토콜·어댑터·PHY로 이뤄진 계층 구조와 PCIe, CXL, 스트리밍 등 다중 프로토콜 지원을 통해 고대역폭·저지연 통신을 제공한다. 저자는 UCIe가 CHI 등 기존 프로토콜을 대체하는 것이…

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