일본 MLCC 1위 무라타제작소가 2026회계연도 설비투자 계획을 2550억엔에서 2700억엔으로 상향하고, 향후 5년간 MLCC 생산능력 확대에 1조엔을 투자한다고 밝혔다. FC-BGA 1위 이비덴도 기후현 가마 공장에 1510억엔을 투자해 2029년부터 CPU용 고성능 FC-BGA 양산을 시작할 계획이다. AI 서버는 일반 서버보다 10배 넘는 MLCC 탑재량을 요구해 수요가 급증하고 있다. 삼성전기와 LG이노텍도 각각 세종·베트남, 구미·하이퐁 공장 증설을 진행 중이다.
닛케이 아시아 보도에 따르면 AI 제품용 수요가 몰리면서 PCB와 상위 소재인 동박적층판(CCL) 공급이 부족해지고 있다. PC 업계 관계자는 PC 출하량이 줄어도 PCB 확보가 어렵다고 밝혔으며, 일부 PCB 주문의 리드타임은 최장 30개월로 늘어났다. 한 CCL 대형 공급사는 생산능력을 2028년까지 3배로 늘릴 계획임에도 주문이 2030년까지 밀려 있다고 전했다. 엔비디아는 일본 이비덴, 한국 삼성전기, 대만 유니마이크론 등 칩 기판 업체들과 새로운 협력을 발표했으며, 유니마이크론은 향후 3년간 생산능력을 2.5배로 확대할…
엔비디아가 급증하는 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 삼성전기, 앰코테크놀로지, 일본 이비덴, 대만 킹위안일렉트로닉스·실리콘웨어정밀공업·유니마이크론 등 6개 글로벌 후공정·부품 파트너사와 협력을 확대한다. 이들 기업은 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 엔진 등 AI 반도체 제조 전반의 생산능력을 함께 늘릴 계획이다.
엔비디아는 10월 21일 GTC 베를린에서 AI 가속기 공급망 파트너들과 다수의 대규모 증설 계약을 발표했다. 기판 분야에서는 이비덴, 유니마이크론, 삼성전기와 계약해 향후 3년간 전용 기판 생산능력을 2.5배로 늘리기로 했다. 공동패키지광학(CPO)용 광학엔진은 대만 SPIL과 협력해 2027년 중반까지 생산능력을 15배로 늘리고 2028년까지 다시 두 배로 확대할 계획이다. OSAT 부문에서는 앰코와 함께 한국 내 첨단 패키징을 확대해 2028년 말까지 인터포저 웨이퍼 생산능력을 300% 늘리고, 테스트 기업 KYEC에 투자해…