Bloomberg 보도에 따르면 Microsoft가 수십억 달러 규모의 클라우드 제휴를 재검토하면서 Oracle과의 AI 컴퓨팅 용량 임대 계약을 갱신하지 않고 수개월에 걸쳐 사용을 줄여왔다. 임대 인프라는 이전 세대 Nvidia 칩을 사용해 Microsoft의 변화하는 요구에 맞지 않게 되면서 활용도가 낮아진 것으로 전해졌다. Oracle은 이전 세대 GPU를 포함한 OCI AI 인프라 수요가 여전히 강하다고 밝혔으며, Microsoft는 Reuters의 논평 요청에 응답하지 않았다. IREN은 Microsoft의 네트워크 설계…
TSMC가 엔비디아 요청으로 차세대 3차원(3D) D램 생산을 검토 중이라는 외신 보도에 대해 공식 부인했다. TSMC 대변인은 톰스하드웨어 등 현지 매체에 “회사는 언제나 전업 파운드리라는 핵심 사업에 집중하고 있다”고 밝혔다. 이어 앞으로도 글로벌 로직(비메모리) 반도체 산업에서 신뢰받는 기술·생산능력 공급자가 되겠다는 입장을 전했다.
디지털 시스템 의존도가 커지면서 사이버 공격이 정보 유출뿐 아니라 업무 중단과 잘못된 의사결정으로 이어질 수 있다는 문제의식에서 사이버회복력 개념이 제시됐다. 미국 국립표준기술연구소(NIST)는 사이버회복력의 목표로 예상, 견딤, 회복, 적응 네 가지를 제시한다. 이는 공격을 차단하는 것만이 아니라 일부 시스템이 침해된 상황에서도 필요한 업무를 유지하고 신뢰할 수 있는 상태로 되돌리는 능력을 뜻한다.
블룸버그 통신에 따르면 마이크로소프트(MS)는 오라클과 맺었던 연산 자원 임차 계약을 연장하지 않고 수개월에 걸쳐 차례로 중단하기로 했다. 그간 빌려 쓰던 오라클 데이터센터에 구형 엔비디아 칩이 설치돼 있어 활용도가 떨어진 것이 영향을 미쳤다고 알려졌다. MS는 오라클 외 다른 데이터센터 운영사와의 연산 자원 임대 계약도 재점검하는 것으로 전해졌다.
엔비디아가 동남아시아에서 판매한 첨단 AI 칩의 밀수를 막기 위해 위치 추적을 강화한다. 블룸버그 보도에 따르면 엔비디아는 동남아 고객사에 공식 클라우드 파트너(NCP) 자격을 부여하는 조건으로 '플릿 인텔리전스' 시스템 등록을 의무화하기 시작했다. 이는 미국의 수출 규제를 피해 동남아를 경유해 중국으로 첨단 AI 칩이 밀수되는 사례가 잇따른 데 따른 대응이다.
디인포메이션은 소식통을 인용해 TSMC가 엔비디아 요청으로 3D D램 생산을 검토 중이며 기존 생산시설 인수나 신규 공장 건설 방안을 논의하고 있다고 6일 보도했다. TSMC는 7일 "로직 반도체 파운드리 사업에 집중하고 있다"며 메모리 진출설과 거리를 뒀다. 대만 경제일보는 윈본드 초유균 회장 발언을 인용해 TSMC의 독자적 D램 진출 가능성이 높지 않다고 전했다. 초 회장은 D램 진출에는 독자 기술, 특허 해결, 대규모 연구개발 자금이 필요하며 TSMC가 메모리 업체들과 첨단 패키징에서 협력 중인 점도 고려해야 한다고 설명했다.
톰스하드웨어는 엔비디아 요청으로 TSMC가 차세대 메모리인 '3D D램' 생산을 준비 중이라는 보도를 냈다. 이에 TSMC 대변인은 반도체 위탁생산이라는 핵심 사업에 집중하겠다는 입장을 밝히며 개발설을 사실상 부인했다. 보도에 따르면 해당 기술이 상용화되기까지는 수년이 걸려 당장의 메모리 공급 부족 해소에는 어려움이 있다는 분석도 나왔다.
한 방문자가 중국 유니트리의 로봇 공장을 둘러본 뒤 서구의 로봇 자동화 전망을 더 낙관하게 됐다고 밝혔다. 유니트리의 로봇 생산은 여전히 수작업 중심이며 2025년 제조원가 중 인건비 비중은 8%에 불과해, 노동력이 저렴한 중국에서는 자동화 유인이 적다고 분석했다. 반면 미국의 공장 노동비는 중국의 약 7.5배에 달해 동일한 자동화 설비라도 절감 효과가 훨씬 크며, 유니트리도 로봇 전체보다는 여러 제품에 공통으로 쓰이고 설계가 안정적인 관절 모듈부터 자동화하고 있다고 설명했다. 잦은 제품 변경과 재프로그래밍 비용이 자동화를 어렵게…