그 전 2주보다 비슷한 정도로 이야기되고 있습니다비슷하다
「새로」는 그 전 2주에는 함께 나오지 않던 이름·주제입니다.
톰스하드웨어 프리미엄은 2026년 11월 7일자 주간 정리에서 여러 반도체 관련 기사를 소개했다. 마이크론은 미국에서 생산할 1δ D램과 400개 이상의 레이어를 적용한 11세대 3D 낸드, 하이-NA EUV 장비 도입 계획을 포함한 로드맵을 공개했다. 글로벌파운드리는 EUV 없이 DUV 기반 평면 트랜지스터로 7nm급 성능을 구현한 FDX Fusion 기술을 소개하며 2030년 양산을 목표로 한다고 밝혔다. 이 밖에 마벨의 루멘텀 인수 계획과 인텔 노바레이크용 신규 메인보드·칩셋 전망도 함께 다뤄졌다.
파이낸셜타임스 보도에 따르면 미국 정보당국은 엔비디아 CEO 젠슨 황이 중국 국가안전부와 연계된 것으로 의심되는 인물 알리스 황(황러)과 연인 관계였다고 보고 있다. 알리스 황은 싱가포르 기업 메가스피드의 임원으로, 이 회사는 자회사 스피드매트릭스를 통해 엔비디아 AI 칩을 중국에 밀반입했다는 의혹을 받고 있다. 그녀가 메가스피드 합류 전후 언제 중국 정보기관과 연계됐는지는 불분명하며, 젠슨 황과 여러 행사 자리에서 함께 포착된 사진이 공개됐다. 엔비디아는 젠슨 황이 매년 수천 명의 고객 임원과 만나며 일반적인 사업 정보만 교환했…
톰스하드웨어가 TeamGroup의 PCIe 5.0 SSD 'GA Pro' 2TB 모델을 리뷰했다. 이 제품은 InnoGrit IG5666 컨트롤러와 YMTC 232단 TLC 낸드, DDR4 D램을 탑재했지만 컨트롤러 펌웨어 문제로 동급 PCIe 5.0 드라이브 대비 성능이 기대에 미치지 못한다고 평가했다. 그래핀 방열 라벨이 적용됐지만 발열을 충분히 잡지 못해 별도 히트싱크 장착이 필요하다고 밝혔다. 라벨상 전력 소비는 8.25W로 표기됐으나 실측 피크 전력은 12.5W를 넘어섰다고 전했다. 매체는 Crucial T700, Cor…
미국 하원이 엔비디아 CEO 젠슨 황을 비공개 브리핑에 소환했다. 하원 중국특별위원회·외교위원회·정보위원회 위원장인 존 물레나, 브라이언 매스트, 릭 크로퍼드 의원은 싱가포르 데이터센터 업체 메가스피드의 임원 앨리스 황(젠슨 황과는 무관)이 중국 정보당국과 연계됐다는 월스트리트저널·뉴욕타임스 보도를 계기로 이번 만남을 요청했다. 메가스피드는 미국 상무부로부터 첨단 반도체 밀수 혐의를 받아온 업체로, 엔비디아 칩을 지속적으로 구매해온 것으로 알려졌다. 하원은 브리핑에서 엔비디아의 외국 적대세력 스파이 대응 보안체계와 두 사람의 교류…
The Information은 TSMC가 엔비디아의 요청으로 3D D램 생산을 검토하고 있다고 보도했으나, TSMC는 자사가 순수 파운드리 업체이며 이 사업 모델을 유지할 것이라며 보도를 부인했다. 그러나 보도에 관여한 두 관계자는 TSMC가 엔비디아 요청에 따라 3D D램 생산 계획을 준비하기 시작했으며, 패키징 담당 부사장이자 전 마이크론 대만법인장인 Hsu Kuo-chin이 이를 총괄하고 있다고 전했다. 이번 논의는 AI 반도체 수요 급증으로 D램 공급이 전략 자산으로 부상한 상황에서 나왔다. 마이크론, 삼성전자, SK하이닉…
법학자 최경진은 미국 중간선거에서 민주당이 상·하원을 모두 차지한 상황을 짚으며, 관세·수출통제·투자 요구는 행정부 권한으로 유지되지만 데이터센터 정책과 주(州)별 AI 규제, 의회의 투자 감독은 달라질 것이라고 진단했다. 그는 올해 상반기 아시아·태평양 데이터센터 개발 물량이 26.5GW로 집계됐고 울산 SK텔레콤·AWS 데이터센터가 1GW 규모로 커질 수 있다는 점을 들어, 한국이 전력·부지 기반 데이터센터 유치에 속도를 내야 한다고 주장했다. 반도체가 한국 수출의 41.8%를 차지하는 가운데 올해 대형 변압기 수출이 21.6…
삼성전자와 SK하이닉스의 고액 성과급 지급을 둘러싸고 온라인에서 형평성 논란이 확산하고 있다. 반도체 호황으로 발생한 이익을 직원에게 배분하는 것이 타당한지를 놓고 의견이 엇갈리며, 주가 하락으로 손실을 본 주주와 성과급을 받는 직원 간 이해관계 차이가 쟁점으로 떠올랐다. 온라인 커뮤니티에서는 공무원이라고 밝힌 한 네티즌이 반도체 기업의 성과급 지급 구조를 비판하는 글을 올려 주목을 받았다.
보안반도체 팹리스 네오와인이 결함이 있는 실리콘관통전극(TSV) 통로를 폐기하는 방식으로 고대역폭메모리(HBM) 수율 문제를 개선하는 원천기술을 개발했다. 이 회사는 '고대역폭메모리 장치'라는 명칭으로 국내 특허 등록을 마쳤고 미국 출원도 완료했다. HBM은 D램 다이를 12~16단 이상 수직으로 쌓고 수천 개의 TSV로 연결하는 구조로, 공정 특성상 TSV 하나의 결함이 전체 수율에 영향을 줄 수 있다는 점이 업계의 고질적 과제로 꼽혀왔다. 네오와인은 보안반도체를 주력으로 하는 팹리스 기업이다.