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AI 인프라·반도체

엔비디아, 삼성전기·앰코 등 6개사와 AI 반도체 공급망 확장

전자신문 SW·2026-10-28주요

요약

엔비디아가 급증하는 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 삼성전기, 앰코테크놀로지, 일본 이비덴, 대만 킹위안일렉트로닉스·실리콘웨어정밀공업·유니마이크론 등 6개 글로벌 후공정·부품 파트너사와 협력을 확대한다. 이들 기업은 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 엔진 등 AI 반도체 제조 전반의 생산능력을 함께 늘릴 계획이다.

큐레이터 노트

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GPU 자체 생산만큼 기판·패키징·테스트 같은 후공정 역량이 AI 반도체 공급망의 병목으로 부각되고 있음을 보여주는 움직임이다.

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