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화웨이 유니파이드버스, 슈퍼팟용 CPU·NPU·메모리 직결 아키텍처

화웨이는 상하이에서 열린 화웨이 커넥트 2026에서 유니파이드버스(UnifiedBus) 상호연결 아키텍처와 이를 기반으로 한 컴퓨팅 제품군을 공개했다. 10개 이상의 상호연결 프로토콜을 하나로 통합하고 CPU·NPU·메모리·SSD를 직접 연결해 클러스터 확장 시 발생하는 자원 유휴 문제를 해결하는 것을 목표로 한다. 캐비닛 내부용 링크블레이드, 캐비닛 간 연결용 링크디바이스, 클러스터 전반용 UBG 스위치 등 신제품과 함께 타이산 950·아틀라스 960 슈퍼팟, 오션스토어 M900, 싱허 UBG 스위치로 구성된 에이전틱 AI 슈퍼…

9월 22일chip.qpx.kr ↗
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LG CNS, MS 코파일럿 공급계약 — AI 인프라 사업 핵심축 부상

LG CNS가 LG전자와 2578억원 규모의 마이크로소프트 엔터프라이즈 AI 코파일럿 공급 계약을 체결했다. 계약 기간은 11월 1일부터 2031년 10월 31일까지 5년이며, 이는 LG CNS 지난해 연결 매출의 4.21%에 해당한다. 현신균 LG CNS 대표는 구광모 LG그룹 회장의 미국 출장에 동행해 MS 본사에서 사티아 나델라 CEO와 만나 AI 데이터센터, 기업용 AI 전환, 피지컬 AI 분야 협력 확대에 합의했다. LG CNS는 오픈AI, 앤트로픽, 팔란티어 등과도 협력하고 있으며, 엔비디아 GPU 등 AI 인프라 설비…

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NHN클라우드 GPUaaS 매출 85% 증가, 지분매수로 성장 자신감

김동훈 NHN클라우드 대표가 모회사 NHN 보통주를 장내 매수해 보유 주식이 7340주에서 1만주로 늘었다. NHN클라우드는 광주 국가AI데이터센터 운영 경험을 바탕으로 서울 양평 리전을 가동했고, 엔비디아 B200 기반 GPUaaS 공급이 2분기부터 본격화되며 2분기 매출이 전년 동기 대비 85.3% 증가했다. NHN 기술 부문 매출도 전년 동기 대비 52.9% 늘었고, NHN 연결 매출과 영업이익 모두 분기 기준 역대 최대치를 기록했다. NHN클라우드는 내년까지 최소 30MW 규모의 AI 데이터센터 용량을 추가 확보하고 엔비디…

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제논·래블업 등 AI기업, 코스닥 상장 러시 — 밸류체인 전방위 확산

제논, 래블업, 원프레딕트, 슈퍼브에이아이, 셀렉트스타, 업스테이지 등 국내 AI 기업들이 코스닥 상장을 잇따라 추진하고 있다. 제논은 코스닥 상장예비심사 승인을 받았고, 래블업은 증권신고서를 제출해 공모 절차에 돌입했다. 원프레딕트와 슈퍼브에이아이, 셀렉트스타는 기술성평가를 통과해 연내 예심 청구를 준비 중이며, 업스테이지는 코스닥을 우선 고려해 연내 예심 청구 방안을 검토하고 있다. 사업 영역은 기업용 AI 플랫폼, GPU·NPU 통합 관리 인프라, 제조 예지보전, 비전 AI, AI 신뢰성 평가, LLM 등으로 다양하다.

9월 22일chip.qpx.kr ↗
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티엘비, PCB 회로 3D프린팅 양산화 — 60㎛급 선폭 기술 확보

반도체용 PCB 기업 티엘비가 3D 프린터와 금속 잉크로 회로를 그리는 디지털 공정 기술을 양산 수준까지 확보했다고 21일 업계가 전했다. 기존 포토리소그래피 공정 대신 도면을 종이에 인쇄하듯 바로 그리는 방식이다. 티엘비는 선폭 50~60㎛급 PCB 회로 프린팅 기술 확보에 성공했으며, 이 중 60㎛급은 라인에서 양산 가능한 수준에 이르렀고 50㎛급은 기술적으로 구현 가능한 단계다.

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시놉시스 TestMAX, 칩렛 SoC 스캔 압축·RTL 시프트 레프트 지원

Semiconductor Engineering은 AI 가속기와 HPC 프로세서가 대규모 스캔 플립플롭, 칩렛 통합, 높은 테스트 커버리지 요구로 기존 DFT 방식의 한계에 직면했다고 전했다. 시놉시스는 DFTMAX SEQ 기반 TestMAX Unified Compression과 프로그래머블 고대역폭 테스트 데이터 전달망인 Streaming Fabric을 결합해 이를 해결한다고 소개했다. Unified Compression은 제조·번인·시스템레벨·필드 테스트 전반에서 재사용 가능한 압축 아키텍처를 제공하며, Streaming Fab…

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호남 반도체클러스터, 800조 팹4기 2030년 6월 첫가동 목표

전남광주통합특별시가 호남권 반도체클러스터 조성 계획을 22일 발표했다. 800조원 규모의 메모리 팹 4기를 조성해 2030년 6월 첫 양산을 목표로 하며, 내년 부지 착공에 들어갈 예정이다. 시는 기자 차담회를 열어 부지 착공, 전력·용수 공급, 인재 양성, 정주여건 개선 등 클러스터 조성을 위한 추진 계획을 공유했다.

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반도체 전력수요 증가, 원전 정책 공론화 배경으로

기후에너지환경부가 9월22일 '원전 공론화 추진계획'을 국무회의에 보고하고 제12차 전력수급기본계획 수립을 위한 공론화를 약 3개월간 진행한다고 밝혔다. 김성환 기후부 장관은 반도체·전기차 확대로 전력수요 증가가 예상되는 가운데 원전 역할에 대한 국민 의견을 폭넓게 수렴하기 위한 것이라고 설명했다. 기후부는 중립적 인사로 구성된 원전 공론화위원회와 별도의 전문위원회를 꾸려 국민 의견을 수렴하고 이를 바탕으로 전기본을 수립할 계획이며, 12월경 공론화위원회 권고안 도출을 목표로 한다.

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엔시날 가스복합발전소, 대미투자 1호로 AI·반도체 전력망 확충

정부가 2000억달러 규모 대미 전략 투자의 첫 사업으로 미국 텍사스주 엔시날 가스복합화력발전소 건설을 추진하기로 했다. 김정관 산업통상부 장관은 22일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회에서 이 같은 계획을 비공개 보고했다. 해당 발전소는 가스터빈 발전 1.4GW, 가스복합발전 5GW 등 총 6.4GW 규모로 건설되며 총 투자비는 약 223억달러다. 투자는 올해부터 2032년까지 분납 방식으로 이뤄지며, 생산된 전력은 AI 데이터센터와 반도체 공장 등에 공급될 전망이다. 정부는 미국 원자력 발전소, 알래스카 LNG 발전 사업도 추…

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알리바바 티헤드, 전우 V900 공개 — 10조 파라미터 큐원 자체 칩 대응

알리바바가 압사라 컨퍼런스에서 칩·클라우드·모델·에이전트를 아우르는 풀스택 AI 전략을 공개했다. 차세대 큐원 모델을 최대 10조 파라미터 규모까지 확대하고, 글로벌 데이터센터 용량을 2032년까지 20GW 이상으로 늘릴 계획이다. 반도체 설계 부문 티헤드는 AI 학습·추론 프로세서 '전우 V900'을 공개했으며 양산과 상용 출시는 내년 1분기로 예정됐다. CPU '이톈' 시리즈 로드맵과 AI 에이전트 실행을 지원하는 에이전틱 클라우드 전략도 함께 발표됐다.

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한국엡손, 로봇사업 의료·식품 확대 — MEMS·타이밍 디바이스도 공략

한국엡손 모로후시 준 대표와 세이코엡손 요시다 준키치 글로벌 대표는 창립 30주년 미디어 간담회에서 전자·반도체 고객 중심의 스카라·6축 로봇 사업을 제조업, 의료, 식품 등으로 확대하겠다고 밝혔다. 숙련 인력 감소를 배경으로 공정 맞춤형 자동화 솔루션을 제공하고, MEMS 기반 힘 센서와 AI를 결합한 피지컬 AI 응용을 다음 단계로 제시했다. 잉크젯 솔루션 분야에서는 국내 스타트업 고산테크에 투자해 OLED 패널·태양전지 제조 기술 협력도 진행 중이다. 마이크로디바이스 사업에서는 AI 데이터센터·고속통신 장비 확대에 맞춰 수정…

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