삼성 파운드리, 4나노 절반 이상 HBM4 베이스다이에
삼성전자 파운드리사업부가 4나노 공정 생산능력의 50% 이상을 HBM4용 베이스 다이 제조에 할당한 것으로 알려졌다. 엔비디아, 브로드컴, AMD 등에 공급할 HBM4 물량을 3분기부터 본격 확대하기 위한 조치로 풀이된다. 베이스 다이는 D램을 적층한 코어 다이 아래에서 메모리와 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원하는 역할을 한다. 업계 관계자는 4나노 공정이 풀가동 중이며 HBM4용 베이스 다이 비중이 하반기 내내 50~60%대를 유지할 것이라고 전했다. 삼성전자는 앞서 2분기 실적발표에서 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3…