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오픈AI 할라페뇨·시높시스 오토파일럿, AI 칩설계 특허 우려
톰스하드웨어 프리미엄이 'AI 칩설계 위크' 특집 기사를 공개했다. 오픈AI 하드웨어 VP 리처드 호와의 인터뷰에서는 브로드컴과 공동 개발해 2026년 핫칩스에서 공개한 추론용 ASIC '할라페뇨'의 설계 과정이 다뤄졌다. 시높시스, 케이던스, 지멘스 등 EDA 업체들의 에이전트형 AI 설계 도구 현황과 시높시스가 새로 선보인 '오토파일럿' 플랫폼도 소개됐다. 플로리다대 도메넥 포르테 교수와 케임브리지대 사이먼 무어 교수는 AI 설계 도구 확산에 따른 특허 침해 가능성을 지적했다. 이 밖에 인텔이 칩 패키징에 마이크로LED를 내장…
AI 에이전트 토큰 사용 인간의 5배 — HBM 수요와 연결
퓨처럼그룹 CEO 대니얼 뉴먼은 OpenRouter 데이터를 인용해 AI 에이전트의 토큰 사용량이 사람보다 많아졌다고 X에 밝혔다. a16z가 공유한 차트에 따르면 올해 2월 교차 이후 에이전트 토큰 사용은 크게 늘었고, 사람 사용 증가폭을 크게 웃돌았다. 에이전트 토큰의 대부분은 과거 대화를 다시 불러오는 캐시된 프롬프트에서 발생했으며, a16z는 이를 모델의 KV 캐시가 GPU의 고대역폭메모리(HBM) 용량을 넘어서는 현상과 연결했다. 매킨지의 2026년 AI 현황 조사에서도 대기업의 AI 에이전트 확장 응답 비율이 전년 대비…
라이젠 9 5900X3D 미출시 샘플, 128MB 3D캐시로 게이밍 겨냥
AMD의 미출시 12코어 Zen 3 CPU인 라이젠 9 5900X3D의 엔지니어링 샘플이 중국 Chiphell 포럼에 공개됐다. 이 샘플(100-000000652-20_48/32_Y)은 두 코어 콤플렉스 다이(CCD) 중 하나에 64MB 3D V-Cache를 적용해 총 128MB L3 캐시를 갖췄으며, 이는 일반 라이젠 9 5900X의 두 배 수준이다. CPU-Z 화면에는 4,649MHz 클럭이 표시됐고, AMD는 2021년 컴퓨텍스에서 4GHz로 고정한 12코어 3D 칩렛 프로토타입이 일반 5900X 대비 평균 게이밍 성능에서…
인피니언·TU뮌헨, 트랜지스터부터 RTL까지 설계 추상화 논문 공개
인피니언 테크놀로지스와 뮌헨공과대학교 연구진이 'From Physical Devices to RTL Models: Abstraction and Validation in Hardware Engineering'라는 제목의 기술 논문을 발표했다. 이 논문은 하드웨어 공학 모델의 핵심 특징이 추상화라는 점을 제시하며, 추상화가 세부사항을 생략하는 대신 복잡성 관리와 설계 생산성 향상에 기여한다고 설명한다. 논문은 집중 모델, 값-이산 모델, 시간-이산 모델 등 디지털 설계에서 쓰이는 다양한 추상화 기법을 다루며, 이를 트랜지스터·게이트·…
CAN XL 보안분석, MAC 하위계층서 신규 취약점 7건 확인
조지아공과대, 카타르컴퓨팅연구소(QCRI), 퍼듀대 공동 연구진이 차세대 차량용 네트워크 표준 CAN XL의 보안성을 분석한 논문을 발표했다. 연구진은 비트 단위로 정밀한 CAN XL 형식 모델을 구축해 MAC 하위계층을 중심으로 취약점을 분석하는 워크플로를 설계했다. 분석 결과 CAN XL은 기존 CAN CC의 MAC 하위계층 취약점을 그대로 물려받았을 뿐 아니라 새로운 취약점 7건을 추가로 드러냈다. 연구진은 상용 CAN XL 컨트롤러로 이를 검증하고 실제 차량 트래픽을 모사한 테스트베드에서 다단계 공격 시나리오 2건의 실행…
인텔 노바레이크 데스크톱 SKU 유출, BFC 3종 최대 144MB L3
인텔의 차세대 데스크톱 CPU 노바레이크(NVL-S) 초기 라인업으로 추정되는 SKU 표가 유출됐다. 유출된 표에는 7개 모델이 담겼으며 이 중 3종에 '빅 L3 캐시'를 뜻하는 것으로 추정되는 'BFC' 표기가 붙었다. 최상위 모델인 코어 울트라 9 4970K BFC는 8P+16E+4LPE 코어 구성과 125W TDP, 32EU 내장 그래픽을 갖춘 것으로 알려졌다. 특히 코어 울트라 9 4900 BFC는 K 접미사가 없고 TDP가 65W로 낮아 소형 데스크톱용 저전력 게이밍 칩으로 추정된다. 코어 울트라 5 라인업에는 BFC 옵…
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