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Caliptra Root of Trust, 보안 IP 배포 단계로 전환

Caliptra는 데이터센터용 반도체를 위한 오픈소스 실리콘 Root of Trust 아키텍처로, 기기 식별과 측정 부팅, 원격 증명을 위한 공통 메커니즘을 제공한다. 여러 클라우드 및 반도체 기업이 이를 지지하면서 공급업체 간 신뢰 기준을 맞추는 수단으로 주목받고 있으며, 일부 클라우드 사업자는 공급사에 Caliptra 상표 적합성 구현을 요구하고 있다. 업계에서는 Caliptra 채택 결정 이후에도 SoC 전반으로 신뢰를 확장하고, 암호화 서비스를 소프트웨어에 노출하며, 보안 프로비저닝과 수명주기 관리 정책을 수립하는 등 실제…

2일 전chip.qpx.kr ↗
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LLM, 칩 설계 생산성 해법으로 — 검증이 핵심 병목으로 부상

Semiconductor Engineering은 AI 모델 학습을 위해 자체 맞춤형 칩을 설계하는 기업이 늘고 있지만, ASIC 하나를 설계하려면 1,000 엔지니어-월 이상의 작업이 필요할 정도로 여전히 난이도가 높다고 전했다. 기사는 1980~2000년대 EDA 툴과 HDL(Verilog) 등장으로 로직 합성 및 배치·라우팅 생산성이 크게 높아졌다고 설명한다. 이후 설계 병목은 아키텍처·로직 단계에서 기능검증 단계로 옮겨갔으며, 현재 기능검증은 전체 칩 개발 공정의 60~70%를 차지한다고 밝혔다. 검증은 시뮬레이션, 포멀 검…

2일 전chip.qpx.kr ↗
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칩 보안 검증, RTL부터 트로이목마·사이드채널 위협 차단

Semiconductor Engineering은 반도체 보안을 기능안전과 별개의 과제로 다루며, 설계 단계부터 양산·필드 배치까지 전 생애주기에서 발생할 수 있는 위협을 짚었다. 설계 단계의 하드웨어 트로이목마 삽입, 제조 단계의 웨이퍼 프로빙을 통한 역설계 노출, 필드 단계의 사이드채널 누설과 레이저·전자기파·전원 글리칭을 통한 결함 주입 등이 거론됐다. 이를 막기 위해 보안 요구사항 정의, 검증된 보안 IP 활용, 정적·정형·시뮬레이션 기법을 결합한 검증, 레이아웃·등가성 검사·정적 타이밍 분석을 포함한 구현 단계까지 EDA…

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PCIe 오버 UCIe, 칩렛 경계 전력·리셋 검증 쟁점

칩렛 기반 설계에서는 UCIe 3.0을 통해 PCIe 8.0 트래픽이 다이 경계를 넘어 전달되는데, PCIe와 UCIe가 각각 독립된 링크 상태머신·전력관리·리셋·복구 절차를 갖고 있어 이를 하나의 시스템으로 조율해야 하는 문제가 발생한다. 저전력 진입이나 리셋 요청 시 UCIe 스택이 상대 다이와 조율하며 트래픽을 멈추고 완료를 보고해야 하는데, 타이밍이나 상태 보고가 어긋나면 완료 타임아웃, 트래픽 손실, 비규격 동작이 생길 수 있다. 이런 오류는 PCIe나 UCIe 각각의 단독 검증으로는 원인을 특정하기 어렵다. Siemen…

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Imagination, PowerVR GPU LLM 가속 성능지표 공개

Imagination이 PowerVR GPU 기반 거대언어모델(LLM) 추론 가속을 다루는 2부작 블로그의 첫 편을 공개했다. 이번 글은 LLM 추론이 프리필(Prefill)과 디코드(Decode) 두 단계로 나뉜다는 점을 설명하고, 각 단계 성능을 나타내는 지표인 첫 토큰 생성 시간(TTFT)과 토큰 간 지연시간(ITL)을 소개했다. 프리필 단계는 행렬-행렬 곱셈 연산으로 GPU의 연산 처리량에 좌우되고, 디코드 단계는 KV 캐싱을 활용한 행렬-벡터 곱셈으로 GPU 메모리 대역폭에 의존한다고 밝혔다. 다음 편에서는 Llama.c…

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에버퓨어, AI 데이터 인텔리전스에 MCP 통합 기능 추가

스토리지·데이터 관리 기업 에버퓨어(구 퓨어스토리지)가 '데이터 프라이머시' 비전을 구현한 신기능을 발표했다. 네이티브 MCP 통합, 턴키 배포, 프라이버시 우선 파일 인텔리전스 기능이 에버퓨어 데이터 인텔리전스 플랫폼에 추가됐다. 회사는 지난 6월 연례 행사 '퓨어//액셀러레이트'에서 데이터 프라이머시 비전을 소개한 바 있다.

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세미파이브-모빌린트, 로봇 AI반도체 턴키 개발 계약 — K-온디바이스AI 과제

SEMIFIVE가 모빌린트와 '케이(K)-온디바이스 AI 반도체' 프로그램 아래 로보틱스용 AI 반도체 개발을 위한 턴키 계약을 체결했다. 양사는 'Spec Hand-off' 방식의 엔드투엔드 개발 체계를 통해 상용화를 추진한다. 해당 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S 등 차세대 메모리·인터페이스 기술이 통합된다. 이를 통해 데이터센터, HPC, 엣지 AI에 머물던 응용 분야를 피지컬 AI(로보틱스)로 확장해 사업을 다각화한다는 설명이다.

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갤럭시Z8 시리즈, 10~11월 생산 114만대 — 폴더블 부품 조달 돌입

전자신문이 입수한 삼성전자 MX사업부 생산계획에 따르면, 삼성전자는 10~11월 갤럭시Z8 시리즈(갤럭시Z폴드8울트라·갤럭시Z폴드8·갤럭시Z플립8) 생산량을 총 114만대 안팎으로 계획하고 부품을 조달하고 있다. 이는 신형 폴더블 스마트폰 출시 초기 집중 생산을 마친 뒤 10월부터 후속 생산량을 조정한 결과다. 보도에 따르면 갤럭시Z폴드8 와이드형 모델 출시 효과가 이번 생산 계획에 영향을 준 것으로 전해졌다.

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