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MiTAC컴퓨팅, 마이크론 메모리 탑재 AI 서버 전시
MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지가 싱가포르에서 열린 데이터 센터 월드 아시아 2026(부스 S110)에서 '에이전틱 AI 팩토리를 위한 다각화된 AI 인프라'를 주제로 AI 서버 4종을 전시했다. 메모리·스토리지 파트너인 마이크론과 협력해 Micron 9650 NVMe Gen 6 SSD, Micron 7600 NVMe Gen 5 SSD, Micron DDR5 RDIMM, Micron DDR5 MRDIMM을 적용한 결과물을 함께 선보였다. 행사 내 라이브 데이터 센터 쇼케이스에도 참여해 엔터프라이즈 서버와 실제 데이터센터 구축 환경을…
LG전자, 하이드로닉 모듈러 공개 — AI데이터센터 냉각 구축기간 단축
LG전자가 9월29일 싱가포르 데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026에서 AI 데이터센터(AIDC)용 열관리·전력·운영 통합 솔루션을 공개했다. 펌프와 밸브, 버퍼탱크 등을 컨테이너에 사전 제작한 '하이드로닉 모듈러'와 마그네틱 베어링 압축기를 적용한 무급유 인버터 터보 칠러를 선보였다. 1메가와트·2.6메가와트급 냉각수분배장치(CDU)도 함께 출품했으며, 600킬로와트·1메가와트·2.6메가와트급 CDU 전 제품군이 엔비디아 품질 규격 승인을 획득했다고 밝혔다. LG에너지솔루션은 서버랙용 배터리백업유닛과 배터리에너지저장시스템 등…
메타, 차란틴 데사이 영입해 기업용 AI 사업부 신설
메타가 몽고DB 최고경영자였던 차란틴 CJ 데사이를 최고기업플랫폼책임자로 영입해 신설 사업부 '메타 엔터프라이즈 플랫폼'을 맡긴다고 마크 저커버그 CEO가 28일(현지시간) 밝혔다. 이 사업부는 기업 고객이 AI를 활용해 성장하도록 지원하는 것을 목표로 하며, 저커버그 CEO는 첨단 모델과 에이전트, AI 인프라, 기업과의 협력 경험을 강점으로 꼽았다. 메타는 AI 사업 확대를 위해 데이터센터와 반도체에 대규모 투자를 진행해왔으며, 신규 사업부는 마이크로소프트·구글·AWS 등의 기업용 서비스 및 오픈AI·앤트로픽과 경쟁할 기반이…
동화일렉트로라이트, 美 테네시 전해액 공장 가동 — ESS 배터리향 공급 확대
동화일렉트로라이트가 미국 테네시 공장에서 7월부터 전해액 양산을 시작했으며, 해당 공장의 연산 능력은 8만6000톤이다. 회사는 내년 미국산 전해액 물량이 올해보다 10배 늘고 전체 판매량 중 미국산 비중이 60%에 이를 것으로 전망했다. 글로벌 전해액 판매량도 올해 대비 2.5~3배 성장할 것으로 내다봤다. 미국 ESS 시장 성장과 현지산 배터리 보조금 정책에 따라 셀사들이 전기차 라인을 ESS용으로 전환했고, 테네시 공장은 인근 LG에너지솔루션-GM, SK온 등 배터리 공장에 대한 공급 대응력과 관세·AMPC 세액공제 혜택을…
삼성 6개사, 헬릭스에 투자 — AI 인프라 공급망 참여
삼성전자, 삼성물산, 삼성SDS, 삼성SDI, 삼성생명, 삼성화재 등 삼성 6개 관계사가 KKR이 설립한 미국 AI 인프라 기업 헬릭스 디지털 인프라스트럭처의 창립 투자 라운드에 참여했다고 29일 밝혔다. 헬릭스는 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자 출신 아담 셀립스키가 이끌며, 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영부터 발전, 송배전 인프라, 광통신망까지 AI 구동에 필요한 인프라를 통합 제공한다. 이번 창립 투자 라운드에는 쿠웨이트투자청(KIA), 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라 등도 참여했다. 삼성은 반도체 공급, 데이터센터 냉각…
GLM-5.3 희소 어텐션, HBM 캐시 용량 한계를 SGLang이 보완
SemiAnalysis는 희소 어텐션이 SDPA 연산의 메모리 대역폭은 줄이지만, top-k 선택 시 전체 컨텍스트를 HBM에 올려야 해 KV 캐시 용량 절감으로는 이어지지 않는다고 설명했다. SGLang 팀은 이를 보완하기 위해 KV 캐시를 HBM과 호스트 DRAM 사이에서 LRU 방식으로 옮기는 계층형 메모리 시스템 HiSparse를 설계했으며, 레이어 단위로 캐시 로딩과 연산을 겹쳐 처리해 캐시 미스 지연을 줄였다. 이어 SemiAnalysis는 Z.ai GLM-5.3 모델이 KV 압축과 희소 어텐션을 결합해 에이전트형 대화…
삼성전기, FCBGA 생산라인에 4조 투자 — AI서버 기판 공급 확대
삼성전기는 9월 28일 세종사업장의 FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 생산능력 확대를 위해 총 4조 2,700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다고 밝혔다. 이는 단일 제품 기준으로 역대 최대 규모의 투자다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다. FCBGA는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판으로, AI 서버용 수요 대응을 위한 증설이라…
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