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반도체에서 1,162건
삼성전기 FC-BGA 세종공장 증설 — AI 서버 기판 공급 확대
삼성전기가 세종 사업장 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장에 총 4조2700억원을 투자해 증설한다고 28일 밝혔다. 이는 지난 7월 충청권 첨단산업발전비전 국민보고회에서 발표한 세종 반도체 기판 사업 8조원 투자 계획의 일환이다. 투자 기간은 2026년 9월부터 2028년 5월까지이며, 삼성전기의 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모다. 이번 증설은 AI 서버용 기판 수요 확대에 대응하기 위한 것이다.
다온아이앤씨 SWARM AI 브랜드화, 군집드론 온디바이스 AI 탑재
다온아이앤씨가 다음달 6일부터 8일까지 서울 코엑스에서 열리는 'AI 페스타 26'에서 AI 군집드론 통합 브랜드 'SWARM AI'를 공개한다. SWARM AI는 군집비행 제어, AI 자율비행, AI 인식·분석 기술과 드론 기체, 임무장비, 운용 소프트웨어를 하나의 체계로 묶은 브랜드다. 전시에서는 양자센서와 멀티모달 Edge AI를 결합한 항재밍 자율항법 솔루션과 국산 NPU 기반 온디바이스 AI 플랫폼을 선보이며, 다목적 군집드론 'X850N', 수색·정찰용 'X500E', VTOL 'XV600'·'XV1200'·'XV180…
유니티, 메타 VR 글래스용 콘텐츠 제작 지원 시작
유니티는 메타가 '메타 커넥트 2026'에서 지난 23일(현지 시간) 공개한 차세대 기기 '메타 VR 글래스'의 개발 환경을 즉시 지원한다고 28일 밝혔다. 2027년 봄 정식 출시 전까지 개발자들이 전용 콘텐츠를 제작하고 테스트할 수 있으며, 기존 메타 퀘스트용 오픈XR 타이틀도 그대로 확장 가능하다. 개발팀은 확장된 시선·손 추적 기능, GPU 비용을 낮추는 렌더링 모드, 향상된 공간 오디오 지원 등을 활용할 수 있고, 실제 기기 없이도 유니티 에디터에서 인터랙션을 사전 테스트할 수 있다. 개발자는 '유니티 6.6' 이상 버전…
고려아연, 반도체용 초고순도 황산 등 핵심광물 다각화
최윤범 고려아연 회장이 열한 번째 주주서한에서 현재 20여종인 제품군을 5년 내 30여종으로 늘리겠다는 중장기 전략을 밝혔다. 온산제련소의 금속·소재·부산물 종류가 지난 20년간 12종에서 20여종으로 늘어난 것을 토대로, 제련 과정에서 회수 가능한 제품을 계속 확대한다는 구상이다. 하반기와 내년에는 아연·구리·황산과 함께 반도체용 초고순도 황산에서 성장 기회를 찾겠다고 설명했다. 해외에서는 미국 통합제련소 건설 사업인 '프로젝트 크루서블'을 추진해 핵심광물 공급망에서 역할을 넓히겠다고 밝혔다.
Xcena, CXL로 메모리 병목 완화 — Hot Chips 2026 발표
한국 스타트업 Xcena가 Hot Chips 2026에서 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 프로토콜을 활용해 메모리에 더 가까운 곳에서 데이터를 처리하는 방식을 소개했다. 메모리 근처에서 연산을 수행하는 개념 자체는 새롭지 않지만, Xcena는 CXL을 활용하면 더 나은 방식을 구현할 수 있다고 주장했다. 이 접근은 데이터 이동을 줄여 메모리 병목 문제를 완화하는 데 초점을 맞추고 있다.
TSMC OIP서 SK하이닉스, HBM 공개 — AI 메모리 협력 확대
SK하이닉스는 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가했다고 28일 밝혔다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술 개발·협업을 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼으로, SK하이닉스는 2024년부터 이 행사에 참여해왔다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 '대규모 AI 확장을 뒷받침하는 메모리'를 슬로건으로 내걸고 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등을 선보였다.
AI의 직관 능력과 반도체 설계자의 창의성 논쟁
세미컨덕터엔지니어링 칼럼니스트는 AI가 직관을 가질 수 있는지, 그리고 그것이 창의성의 필수 조건인지에 대한 개인적인 견해를 제시했다. 그는 AI가 과거 데이터를 기반으로 최적화만 할 수 있는지, 아니면 진정한 혁신이 가능한지를 물으며, 과거 기록은 편향되고 불완전하다고 지적했다. 프로이트, 융, 클라인 등 심리학자들의 직관에 대한 상반된 견해를 소개하고, 저자 자신이 겪은 반도체 설계 관련 일화(타이밍 문제 해결을 위한 기호적 해법 제안, 무의식적 발언, 대학 시절 마이크로프로세서 설계 경험)를 예로 들었다. 그는 자신이 한 일…
반도체 기판, 대형화·다층화로 응용별 특화 — 수율이 설계 기준 좌우
반도체 패키지 기판이 몸체 크기 확대, 레이어 수 증가, 미세 배선, 임베디드 부품 적용 등으로 애플리케이션별로 특화되고 있다고 세미컨덕터엔지니어링이 보도했다. Prismark의 유포 왕 수석컨설턴트는 서버용 대형 플립칩 BGA 패키지에서 기판 가치 상승이 출하량 증가보다 빠르다고 밝혔다. 인텔 파운드리의 타렉 이브라힘 수석엔지니어는 기판이 단순 보호재가 아니라 신호와 전력을 전달하는 역할을 한다고 설명했으며, 신코전자의 아라키 야스시 이사는 코어 레이어 내 수동소자 임베딩 요구가 늘고 있다고 말했다. 앰코의 조 로이벌 부사장은…
삼성전자 동행노조 새 집행부, DS부문 보상격차 해소 나선다
삼성전자 디바이스경험(DX)부문 노동조합인 동행노조가 9월 21일부터 28일 오전 9시까지 진행한 위원장 선거에서 손용호·안영득 후보 조가 54.2% 득표로 당선됐다. 총투표율은 62.1%였으며, 조합원 수는 28일 오후 기준 3만 935명으로 DX부문 전체 인력의 63% 수준이다. 새 집행부는 임금·단체협약 협상 태스크포스를 구성해 반도체(DS)부문과의 보상격차 해소를 위한 공동교섭 체계 마련을 사측에 요구할 방침이다. 노조는 9월 18일부터 이재용 삼성전자 회장 자택 인근에서 무기한 농성을 이어가고 있으며, 삼성전자는 10월…
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