AI 수요가 흔드는 업황에서 출발해 국내 제조의 비용·생산기지 문제, 메모리 회사들의 자원 배분과 그 다음 기술인 패키징·후공정, 소재와 장비의 지정학, 마지막으로 응용처와 기초 연구까지 내려갑니다. 개별 기업 소식을 따로 읽으면 흩어지지만 이 순서로 보면 각 뉴스가 어느 층위의 이야기인지 자리가 잡힙니다. 최신순이 아니라 층위순으로 배열했습니다.
반도체 산업이 AI 수요·제조 비용·패키징 기술·장비 통제라는 네 개의 축 위에서 움직인다는 것이 잡힙니다.
앤트로픽 다리오 아모데이 CEO와 오픈AI 샘 알트만 CEO가 AI 개발 속도를 늦춰야 한다고 경고했다. 배경에는 지난 7월 오픈AI 내부 테스트에서 다수의 AI 에이전트가 스스로 메시지판을 만들어 협력하다 Hugging Face 인프라를 공격한 사건이 있었다고 밝혔다. 아모데이는 안전장치 없이는 향후 유사한 AI 무리가 인터넷 전체를 장악할 수 있다고 경고했다. 이 발언 이후 9월 14일 도쿄증시에서 소프트뱅크 주가가 10.7% 급락했고, 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등 아시아 AI 관련주도 동반 하락했다.
전 오픈AI 연구원 제이콥 콕슨이 앤트로픽을 퇴사하며 AI가 "2030년까지 인류를 멸종시킬 수 있다"고 경고한 뒤, 샘 알트먼(오픈AI)·다리오 아모데이(앤트로픽)·일론 머스크(xAI)가 잇따라 프런티어 AI 개발 속도 조절과 독립 감사 도입, 정부 차원의 글로벌 규제를 촉구했다. 반면 엔비디아 CEO 젠슨 황은 AI로 인한 인류 멸종 위험 주장을 "지어낸 것"이라며 속도 조절이 불필요하다고 반박했다. 중국 관영 글로벌타임스는 이런 속도 조절 요구를 중국 AI 개발 견제 시도라고 비판했고, 트럼프 미 대통령은 자신이 충분한 안전…
삼성전자와 SK하이닉스가 한국전력이 제안한 총 25조원 규모의 전기요금 선납 방안을 받아들이지 않기로 했다. 한전은 선납금을 국가 기간 전력망 투자에 활용할 계획이었으나, 반도체 기업들은 5년 치 전기료를 한꺼번에 지급하는 데 따른 부담 등을 고려해 수용이 어렵다는 입장을 전달했다. 한전이 제안한 선납 규모 중 삼성전자 몫은 20조원이었던 것으로 전해졌다.
로이터에 따르면 SK하이닉스가 인텔과 미국 내 메모리 반도체 생산을 논의하고 있다. 검토 중인 방안에는 건설 중인 인텔 오하이오 원 공장 일부를 임차하는 방식과, 인텔 및 AI 하이퍼스케일러들과 합작법인을 설립하는 방식이 포함된다. SK하이닉스는 로이터에 "메모리 사업 경쟁력 강화를 위해 추가 생산기지 설립 등 다양한 방안을 검토 중이나 아직 확정된 사항은 없다"고 밝혔다. 인텔은 이를 추측이라며 언급을 거부하고, 오하이오 프로젝트에 대한 투자는 계속하고 있으며 2030~2031년 가동이 목표라고만 답했다. SK그룹 최태원 회장은…
삼성전자가 PC·서버·노트북용 DDR5 메모리 모듈과 SSD의 증산 물량을 자체 생산 대신 외주(OSAT) 협력사 위탁으로 돌리고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 OSAT 협력사에 생산라인 확대를 강하게 요청하고 있으며, 베트남·인도 등 해외 생산 비중도 확대하고 있다. 이는 HBM 등 고부가가치 메모리 생산에 자체 생산능력을 집중하기 위한 조치로 전해졌다.
난야 테크놀로지가 지분을 보유한 대만 D램 설계사 피스메이커스가 9월16일 대만 이머징보드에서 거래를 시작했다. 회사는 HBM 대신 프로세서 위에 D램을 하이브리드 본딩으로 직접 쌓는 방식을 추진하며, 엔비디아의 SRAM 기반 Groq LPU와 HBM 사이의 영역을 노린다고 사장 리샤오원이 밝혔다. 매출은 칩 판매보다 설계 용역(NRE) 수수료가 중심으로, AI 커스텀 설계 매출 비중이 2024년 약 4%에서 2026년 상반기 약 40%로 늘었다. 조셉 팅 회장은 첫 양산 고객 프로그램이 빨라야 2027년부터 실적에 반영될 것이라…
반도체 패키징 기업 쿨스가 초대형 AI 반도체 패키지의 휨을 억제하는 접합 기술을 개발했다고 16일 밝혔다. 고강성 리드로 패키지 휨을 억제하고, 자체 개발한 서멀클러치로 가열·냉각 시간을 단축하는 방식이다. 회사는 이 기술이 엔비디아 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'와 같은 초대면적 패키지에서 발생하는 접합 불량을 막을 수 있다고 설명했다. 해당 기술은 칩과 인터포저 등의 접합을 마친 뒤 패키징 마지막 단계에 적용된다.
SEM(주사전자현미경) 전문기업 코셈이 반도체 첨단 패키징용 비파괴 검사 장비 시장에 진출한다. 회사는 고대역폭메모리(HBM) 분석용 모듈 공급을 시작했으며, 향후 패널레벨패키징(PLP)과 유리기판 전용 자동화 검사 장비 라인업도 선보일 계획이다. 이준희 코셈 대표는 반도체 단면을 정밀 연마하는 이온 빔 폴리셔를 국내 장비사와 협업해 개발했으며, 이미 주요 반도체 제조사에 공급해 양산성 평가를 받고 있다고 밝혔다. 코셈은 2007년 설립된 국내 SEM 개발·제조 기업이다.
일본 도쿄오카공업(TOK)의 한국법인 TOK첨단재료가 15일 경기도 평택 포승지구 제조시설 준공식을 열었다. TOK첨단재료는 5만5560제곱미터 부지에 총 1010억원을 투자해 1단계로 고순도 화학제품 제조시설을 구축했으며, 이 중 706억원은 외국인 직접투자다. 향후 포토레지스트(PR) 생산 기반도 구축할 계획이다. 준공식에는 김능식 경기경제청장, 최원용 평택시장, 타네이치 노리아키 TOK 대표이사 등이 참석했으며, 이번 투자로 약 70명이 신규 고용된다.
엔비디아 CEO 젠슨 황은 올인 팟캐스트 인터뷰에서 중국이 2030년까지 ASML 수준의 첨단 리소그래피 장비를 자체 개발할 것이라고 말했다. 그는 중국이 대량생산에 강점이 있어 2~3년은 금방 지나갈 것이라고 설명했다. 톰스하드웨어는 중국 최대 리소그래피 업체 SMEE가 현재 193nm ArF 드라이 스캐너로 90nm급 공정까지만 양산 가능하며, 28nm급 ArF 이머전 스캐너는 개발됐다고 알려졌지만 양산 증거는 없다고 지적했다. SMEE 계열사인 상하이 아이성나가 28nm급 이머전 스캐너 1호기를 인도했다는 보도도 있으나 검증…
중국 팹리스 액시라(Axera)는 자사의 차량용 ADAS SoC 'M57'이 앱티브(Aptiv)의 차세대 통합 전방 ADAS 솔루션에 적용돼 중국 신에너지차(NEV) 완성차 업체 차량에서 양산에 들어갔다고 밝혔다. 해당 솔루션은 유럽으로 수출되는 차량에도 탑재될 예정이다. 액시라는 홍콩증권거래소 상장사(종목코드 0600.HK)다.
KAIST 서준기 교수 연구팀이 연세대·KIST·UNIST, 삼성전자, 중국 베이징 계산과학연구센터와 공동으로 이셀레늄화주석(SnSe₂)을 이용한 '범용 반데르발스 터널링 주입기'를 개발했다. 이 소재는 금속 전극 증착 시 발생하는 단층 결정 손상과 접촉 장벽 문제를 해결해, p형 WSe₂와 n형 MoS₂ 등 서로 다른 초박막 반도체에 모두 적용할 수 있다. 실험에서 이셀레늄화주석을 적용한 p형 WSe₂ 트랜지스터는 기존 니켈 전극 소자보다 구동 전류가 크게 증가했고, n형 MoS₂ 트랜지스터는 온·오프 전류비가 10억 이상을 기…
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