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반도체에서 1,162건
갤럭시S27 부품 양산 시작, 4종 구성에 리유즈 변수 작용
삼성전자가 내년 출시할 갤럭시S27 시리즈 부품 양산에 들어갔다. 시리즈는 기존보다 1종 늘어난 4종(기본형·플러스·프로·울트라)으로 구성되며, 프로 모델이 새로 추가됐다. 삼성디스플레이도 10월부터 갤럭시S27용 OLED 양산을 시작하며 연간 출하량 목표를 전작보다 10% 이상 높게 세운 것으로 알려졌다. 다만 삼성전자는 메모리 가격 급등에 따른 원가 절감을 위해 갤럭시S26에 쓰인 일부 부품을 갤럭시S27에도 재사용할 예정이어서, 이는 부품협력사 수익성에 변수가 될 수 있다.
LG유플러스, 옵트에이아이와 토큰최적화 공동연구로 GPU 운영비 절감 추진
LG유플러스가 AI 모델 최적화 기업 옵트에이아이와 '토큰 최적화' 기술을 공동 연구한다고 2일 밝혔다. 양사는 AI 모델의 연산 구조를 서비스 환경에 맞게 개선해 동일한 GPU에서 처리 가능한 토큰량을 기존 대비 최대 4배 높이는 초기 성과를 확보했다. LG유플러스는 서비스 환경 검증과 적용을, 옵트에이아이는 모델 경량화와 연산 효율화를 담당한다. 양사는 앞서 엑사원 기반 소형언어모델을 스마트폰 NPU에서 구동하도록 최적화해 전력 소모와 모델 크기를 줄인 바 있으며, 이번 협력은 서버 GPU 환경으로 범위를 넓힌 것이다.
LG유플러스, GPU 토큰 처리 효율화 기술 공동개발 나서
LG유플러스가 AI 모델 최적화 전문기업 옵트에이아이와 함께 동일 GPU에서 처리 가능한 AI 토큰량을 최대 4배 높이는 토큰 최적화 기술을 공동 연구한다고 2일 밝혔다. 생성형 AI 서비스 확대로 늘어나는 GPU와 전력 비용 부담을 줄이기 위한 목적이다. 토큰은 AI가 질문을 해석하고 답변을 생성할 때 처리하는 데이터의 기본 단위이며, 토큰 최적화는 AI 모델의 크기나 연산량을 줄여 동일한 컴퓨팅 자원으로 더 많은 요청을 처리할 수 있게 하는 기술이라고 LG유플러스는 설명했다.
텐센트·오라클, 동남아서 AI칩 임대 계약 — 美 수출규제 우회
중국 텐센트가 오라클과 동남아시아 데이터센터의 AI 컴퓨팅 자원을 5년간 사용하는 계약을 체결했다고 파이낸셜타임스가 2일 보도했다. 이번 계약으로 텐센트가 쓸 수 있는 첨단 AI 칩은 약 10만 개에 달하며, 텐센트가 해외에서 맺은 컴퓨팅 자원 임대 계약 중 최대 규모다. 미국의 대중국 AI 반도체 수출 규제로 중국 내 첨단 칩 공급이 부족해지자 해외 데이터센터 임대로 대응한 것으로 전해졌다. 텐센트는 확보한 컴퓨팅 자원을 자체 AI 모델 훈위안 개발과 위챗 기반 AI 에이전트 '샤오웨이', 기업용 에이전트 '워크버디' 확장에 활…
TI, 제퍼 RTOS 전사 제품군 통합 — MCU·MPU 개발환경 일원화
텍사스인스트루먼트(TI)가 자사 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 무선 연결 장치 전 제품군에 오픈소스 RTOS '제퍼 프로젝트' 지원을 확대한다고 밝혔다. 이를 통해 개발자는 반도체 공급업체 변경 시 코드를 다시 작성할 필요 없이 기존 제퍼 코드베이스와 툴체인을 유지하면서 TI 하드웨어로 전환할 수 있다. TI는 리눅스 재단의 장기 지원 체계를 바탕으로 제퍼 기반 SDK를 정기 업데이트해 취약점에 대응하고, 업스트림 제퍼 커뮤니티에 코드와 레퍼런스 설계를 기여한다. 또한 공개 깃허브 리포지토리와 CI/CD를…
삼성전자 출신 CXMT 피고인, 18나노 D램 기술유출 항소심 공방
서울고등법원에서 열린 산업기술 해외유출 사건 항소심에서, 삼성전자 출신으로 2016년 중국 CXMT에 입사한 피고인이 '허페이 프로젝트' 관련 설비투자 자료를 취합한 사실은 인정하면서도 18나노 공정 기술 자체는 몰랐다고 주장했다. 검찰은 피고인이 USB에 '삼성전자 18나노 공정'을 뜻하는 'D18' 파일명을 저장한 점과, 임플란터 전문가 영입 후 PRP(공정설계도) 세부 단계가 536개에서 615개로 늘어난 점을 근거로 기술유출 가능성을 추궁했다. 피고인은 1심에서 PRP를 엔지니어 기억만으로 재현할 수 있다고 주장했으나, 항…
에이온 팬서레이크 미니PC, AirJet 고체냉각으로 무소음 구현
산업·임베디드 컴퓨팅 업체 에이온이 인텔 코어 울트라 X7 358H를 탑재할 수 있는 팬리스 미니PC 'Up Xtreme PTL Edge Air'를 출시했다. 이 제품은 프로어(Frore)의 초음파 진동판 기반 고체 냉각 기술 AirJet을 적용해 21dBA 미만의 소음으로 작동하며, 기존 히트싱크·팬 냉각 모델보다 35% 더 얇고 43% 더 가볍다고 회사 측은 설명했다. 키오스크, 자율이동로봇(AMR) 하우징, 휴대용 의료기기 등 공간이 제한된 산업용 용도를 겨냥했으며 RS-232/422/485 COM 포트와 40핀 GPIO 등…
딥시크·화웨이, 어센드용 오픈소스 AI 툴 공개 — CUDA 의존 탈피 추진
딥시크가 화웨이와 함께 개발한 오픈소스 프로그래밍 도구를 어센드 AI 칩용으로 공개했다. 공개된 도구에는 행렬연산을 처리하는 DeepGEMM-Ascend, 칩 간 통신을 담당하는 DeepEP-Ascend, 고수준 프로그래밍 언어 TileLang의 어센드 950 네이티브 지원이 포함된다. 두 회사는 어센드 950 칩 128개로 구성된 슈퍼노드 시스템에서 연산과 통신을 최적화하는 작업도 함께 진행했다. 이 도구들은 화웨이의 기존 CANN 소프트웨어 플랫폼을 기반으로 하며, 딥시크는 TileLang이 엔비디아 CUDA보다 단순한 프로그…
PCBA 테스트 전략, 불량 예방 위한 장비 선택법 조명
EE Times는 전자제조업계에서 불량 제로 달성이 궁극적 목표라고 전하며, 오작동하는 PCBA(인쇄회로기판 조립체) 한 개만으로도 값비싼 리콜로 이어질 수 있다고 지적했다. 이에 따라 적합한 테스트 방법론과 테스터를 선택하는 것이 중요한 과제로 다뤄졌다.
기어스 오브 워 E-Day, UE5 MegaLights 적용 GPU 벤치마크
Tom's Hardware가 언리얼 엔진 5로 전면 재구축된 '기어스 오브 워: E-Day'의 PC 그래픽 성능을 그래픽카드 43종을 대상으로 테스트했다. 이 게임은 UE5의 신기술 MegaLights를 적용한 첫 출시작으로, 수백 개의 동적 레이트레이싱 광원을 실시간으로 구현한다. 그래픽 품질은 Low부터 Ludicrous까지 5단계로 제공되며, Low 설정에서는 그림자와 주변광차폐가 크게 손상돼 Medium 이상 사용을 권장했다. 게임은 엔비디아의 RTX 메가 지오메트리 기술도 지원하는데, 12GB 이상 VRAM을 탑재한 그래…
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