행안부, 재난안전 AI 전환 종합계획 수립
행정안전부가 기후위기와 복합재난에 선제적으로 대응하기 위해 재난안전 업무 전반에 인공지능을 적용하는 '범정부 재난안전 AX 종합계획'을 수립했다고 9월 27일 밝혔다. 기존의 대응 중심 재난관리 체계를 AI 활용 사전 대비 체계로 전환하는 것이 핵심이다. 이를 위해 관련 50개 사업에 2030년까지 9400억원을 투자한다. 이번 종합계획은 국가인공지능전략위원회의 권고에 따라 마련됐다.
4,798건 중 53/200페이지
행정안전부가 기후위기와 복합재난에 선제적으로 대응하기 위해 재난안전 업무 전반에 인공지능을 적용하는 '범정부 재난안전 AX 종합계획'을 수립했다고 9월 27일 밝혔다. 기존의 대응 중심 재난관리 체계를 AI 활용 사전 대비 체계로 전환하는 것이 핵심이다. 이를 위해 관련 50개 사업에 2030년까지 9400억원을 투자한다. 이번 종합계획은 국가인공지능전략위원회의 권고에 따라 마련됐다.
포켓몬고를 매각한 나이언틱의 공간 AI 사업 부문 나이언틱 스페이셜의 신임 CEO가 전자신문과의 인터뷰에서 공간 AI 기술로 로봇의 피지컬 AI 구현을 지원하겠다고 밝혔다. 그는 시뮬레이션과 합성 데이터로 구현되는 피지컬 AI 월드모델에 지리·공간 데이터를 보완해 로봇이 실제 현장에서 안전하게 움직이도록 하겠다고 설명했다. 나이언틱 스페이셜은 한국 기업과의 협업도 추진하고 있다.
이병훈 한국산업인력공단 이사장이 중국 상하이에서 열린 제48회 국제기능올림픽대회 현장에서 AI가 지식노동을 빠르게 대체하고 있지만 사람의 몸에 축적된 숙련기술과 암묵지를 대체하기까지는 상당한 시간이 걸릴 것이라고 말했다. 그는 이것이 새로운 산업 경쟁력이자 청년 일자리의 기회가 될 수 있다고 강조했다. 한국은 이번 대회 전체 64개 직종 중 50개 직종에만 출전했으며, 이 이사장은 국제기능올림픽 재유치 필요성도 언급했다.
일루미오코리아가 발표한 'AI 위협에 대한 대응' 보고서에 따르면 글로벌 IT·보안 리더 700명 중 95%가 무단 측면이동을 탐지할 수 있다고 답했다. 그러나 절반 가까이는 공격자가 한 번 침투한 뒤 다른 시스템으로 이동하는 것을 막지 못한다고 답했다. 즉 침입 탐지 역량과 실제 피해 확산 차단 역량 사이에 큰 격차가 있다는 것이 조사 결과 확인됐다.
퀄컴이 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'에서 모바일 프로세서 발열을 최소화하는 패키징 신기술을 처음 도입했다고 밝혔다. 이 기술은 AI 반도체의 전력 효율성을 높이기 위한 것으로, 신제품 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대'에 적용됐다. 삼성전자가 엑시노스 2600에 도입한 방식과 구조적으로 유사해 두 회사 간 패키징 기술 경쟁이 심화할 것으로 전망된다.
구글 딥마인드 소속 연구원 로버트 오캘러핸이 AI 발전 속도가 인간이 이해하고 적응할 수 있는 수준보다 빠르다는 우려를 밝히며 퇴사했다. 그는 자신이 맡았던 하드웨어 칩 설계 도구 개선 업무가 결과적으로 AI를 더 저렴하고 빠르게 만들어 기술 확산을 가속할 수 있다는 점을 우려했다고 밝혔다. 초인공지능이 인류에 위험을 초래할 가능성이 실재하며 불확실하다는 사실 자체가 걱정스럽다고도 지적했다. 앞서 오픈AI와 앤트로픽을 거친 연구자 제이컵 콕슨도 AI가 인류를 멸망시킬 수 있다고 경고하며 앤트로픽을 떠난 바 있다. 오캘러핸은 자신의…
타워세미컨덕터가 일본 니가타현 아라이 공장과 도야마현 우오즈 공장에 광반도체 생산시설을 구축하며 총 40억 달러 규모를 투자한다. 이 중 일본 경제산업성이 10억 달러를 지원한다. 2029년까지 300mm 웨이퍼 기준 월 4만 5000장 생산체제를 갖출 계획으로, 2025년 대비 약 40배 규모다. 회사는 AI 데이터센터에서 GPU 간 데이터 전송에 쓰이는 실리콘포토닉스와 코패키지드옵틱스(CPO) 기술까지 생산 범위를 넓힐 계획이며, 1단계 생산체제는 2027년 4분기 가동을 목표로 한다.
이스라엘 파운드리 기업 타워세미컨덕터가 일본 내 광통신 반도체 생산에 약 5조 6000억원을 투자하고, 일본 정부도 약 1조 4000억원을 지원한다. 니가타현 아라이 공장을 실리콘포토닉스·광패키징 시설로 전환하고 도야마현 우오즈 공장도 증설해 2029년 생산능력을 2025년 대비 약 40배로 늘릴 계획이다. AI 서버의 GPU 간 데이터 전송량이 급증하면서 전력 소비와 발열을 줄이는 광통신 기술의 중요성이 커진 데 따른 투자다. 향후 광통신 부품을 AI칩 가까이 배치하는 코패키지드옵틱스(CPO) 기술도 도입할 예정이다.