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안무가 제시카 라이트와 모건 루너크레템플(예명 '제스와 모그스')이 딥페이크를 주제로 한 신작 '딥페이크'를 선보인다. 작품은 정치인이 조작된 영상 속 발언을 부인하는 장면 등을 통해 진실과 허구를 구분하기 어려운 상황을 무용과 그린스크린 영상 기법으로 표현한다. 이들은 2022년作 '코펠리아'에서도 AI와 기술 만능주의를 소재로 다뤄 호평받았고, 올해는 파리 오페라 발레단에서도 데뷔했다. 이번 작품 역시 기술적 주제와 무용 형식을 결합한 이들의 연장선상에 있다.
반도체 산업이 모놀리식 SoC에서 칩렛 기반 구조로 전환하는 가운데, 자율주행차·로봇 등 피지컬 AI 시스템은 가속기 간 대용량 스트리밍 데이터 전송을 필요로 한다. 기존 코히런트 다이 간 인터커넥트 프로토콜은 캐시라인 단위로 데이터를 전송해 텐서·피처맵 같은 대용량 데이터를 옮길 때 오버헤드가 커진다. AXI Chip2Chip, Open Chiplet Atlas(OCA), AXI over UCIe(AoU) 등 기존 논코히런트 방식도 다이 경계에서 NoC 패킷을 AXI 트랜잭션으로 변환해야 해 지연과 구현 복잡성이 추가된다. 이에…
Siemens DISW 필진은 멀티칩렛 이종집적 설계에서 데이터 관리가 필수적이라고 설명했다. 다양한 출처의 설계 IP 관리, 리비전 관리와 이력 추적이 가능한 설계 계층 관리, 중앙 집중식 데이터 허브, 실시간 상태 추적 등 4가지 요소가 핵심이라고 밝혔다. 이는 시리즈의 네 번째 글로, 잘못된 버전 사용이나 ECO 누락이 제품 실패로 이어질 수 있다고 지적했다. Siemens의 Innovator3D IC 데이터 관리 소프트웨어가 리비전 관리와 접근 권한 관리 기반의 단일 정보원 역할을 지원한다고 소개했다.
반도체 설계 업계가 모든 작업에 대형 언어모델을 쓰는 대신, 특정 작업에 특화된 소형 AI 에이전트들이 협업하는 방식으로 전환하고 있다. 시높시스, 케이던스, 무벨러스, 칩에이전츠, 키사이트 EDA 관계자들은 PPA 최적화, 디버깅, 검증 등 작업을 여러 에이전트가 나눠 맡고 이를 조율하는 '슈퍼 에이전트' 또는 오케스트레이션 계층이 필요하다고 설명했다. 케이던스는 이런 조율형 에이전트의 가치가 기존 EDA 툴과 맞먹거나 그 이상일 수 있다고 밝혔다. 다만 특화된 에이전트를 기존 툴·워크플로우와 통합하려면 가드레일 설정과 표준화가…
Siemens EDA, Synopsys, Arteris, Keysight EDA, Axiomise 등 EDA 업계 관계자들은 AI의 핵심 기회가 개별 툴 성능 개선보다 아키텍처·검증·구현 등 분절된 설계 단계를 아우르는 워크플로우 오케스트레이션에 있다고 진단했다. 이들은 AI가 반복적인 조정·탐색·디버깅과 툴 간 인계를 맡고, 엔지니어는 사양과 사인오프를 통제하는 '인간 주도 에이전틱 자동화' 모델이 부상하고 있다고 설명했다. Siemens EDA의 앵커 굽타 부사장은 고객들이 결과 도출 시간을 최소 2배 단축해달라고 요구한다고…
Keysight는 양자 컴퓨터의 제어·판독 전자회로에 쓰이는 반도체 소자를 극저온(4K)에서 모델링하는 하이브리드 AI 워크플로를 소개했다. 먼저 ML Optimizer를 이용해 Skywater 130nm PMOS 소자의 300K IV·CV 데이터를 5단계로 피팅해 BSIM-BULK 컴팩트 모델을 추출하고, 이 모델이 포착하지 못하는 4K에서의 잔차 거동을 인공신경망(ANN)으로 학습시켰다. 학습된 ANN 방정식은 Verilog-A 형식으로 변환돼 회로 시뮬레이션에 활용된다. 현재 BSIM-BULK 모델에는 극저온 CMOS의 물리…
Semiconductor Engineering이 케이던스의 에이전틱 AI 전략을 바탕으로 설계 AI의 자율성 수준을 L1부터 L5까지 5단계로 설명했다. L1은 엔지니어가 정의한 목표 안에서 파라미터를 최적화하는 '최적화 AI'(예: Cerebrus AI Studio), L2는 자연어를 인터페이스로 활용해 질의·코드 생성·디버깅을 지원하는 단계다. L3은 AI가 결과를 제안하고 시뮬레이션·포멀 엔진 등 검증 도구를 통해 반복 개선하는 '복합 추론' 단계이며, L4는 ChipStack, ViraStack, InnoStack, Aur…
AI·HPC 칩이 3D 스태킹, 칩렛, 이기종 집적을 활용하는 멀티다이 구조로 진화하면서 기존 EDA 도구가 칩 단위를 넘어 패키지·보드·시스템 전체의 열·응력·전기적 물리 문제를 다뤄야 하는 상황에 직면했다. 마이크로소프트의 아르투르 레빈 부사장은 AI 가속기의 가장 어려운 문제가 칩 내부가 아니라 시스템 경계에서 발생한다고 말했다. Vinci의 하르디크 카바리아 CEO는 기존 설계 흐름이 칩·블록 단위의 경계별 검증에 맞춰져 있어, 설계가 끝난 뒤에야 물리 해석 결과가 나오는 구조적 한계가 있다고 지적했다. 인텔의 랄리타 임마…
전자신문 칼럼은 추석을 서로의 어려움을 듣고 해결책을 모색하는 공동체의 시간으로 규정하며, 스마트폰 사용이 서툰 부모님께 AI를 자랑하기보다 함께 AI 음성비서로 날씨를 물어보고 키오스크로 주문해보는 실천을 제안한다. AI가 일상과 직장을 빠르게 바꾸는 가운데 디지털 기기 사용에 서툰 어르신, 저소득층, 장애인 등이 겪는 어려움을 함께 줄여가자는 취지다.
전 주타이베이 한국대표 이은호가 대만이 세계 반도체 산업의 중심이 된 배경을 분석한 책 '칩노믹스'를 펴냈다. 책은 TSMC의 성공을 단일 기업의 신화가 아니라 1960년대부터 이어진 대만의 산업정책, 창업 문화, 정부·대학·기업 협력 생태계가 만든 결과로 설명한다. 저자는 TSMC 모리스 창, 에이서 스전룽 등과의 인터뷰를 토대로 대만 기업들이 시장 변화에 맞춰 산업을 유연하게 전환해온 과정을 짚는다. 아울러 한국이 메모리 강점을 바탕으로 파운드리·첨단 제조 역량을 결합하는 '하이브리드 파운드리 전략'을 검토해야 한다고 제언한다.
