세미파이브, 대동·모빌린트와 농업 로봇용 AI 칩 설계 계약
세미파이브가 AI 반도체 기업 모빌린트와 로보틱스 AI 반도체 설계·개발 계약을 맺었다고 공시했다. 농기계업체 대동과 협력해 농업 로봇용 AI 칩을 설계하는 사업으로, 계약 기간은 2029년 4월 30일까지이며 계약 규모는 지난해 매출의 10%를 넘어 공시 대상이 됐다.
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세미파이브, 모빌린트와 산업 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약 체결
세미파이브가 AI 반도체 전문기업 모빌린트와 산업 로봇용 AI 반도체 턴키 개발 계약을 체결했다. 이번 사업은 산업통상부가 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업의 일환으로, AI 반도체 기업과 수요기업이 협력해 산업별 제품 반도체를 개발·실증하는 국책 과제다.
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세미파이브-모빌린트, 산업로봇용 AI반도체 개발 계약
맞춤형 반도체 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체 개발 계약을 체결했다고 1일 밝혔다. 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 추진되며, 외부 통신망 연결이 어려운 오지·야외 현장에서도 스스로 고성능 알고리즘을 구동하는 로봇 전용 AI 칩을 목표로 한다. 해당 반도체는 농업용 로봇 등에 탑재돼 실시간 센서 정보 분석과 비전 데이터 처리를 담당할 예정이다. 세미파이브의 '스펙 핸드오프' 공정이 적용돼 세부 회로 구성부터 패키징, 수율 검증, 양산 관리까지 통합 수행된다.…
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에이딘로보틱스, 두산로보틱스와 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 협동로봇 과제 참여
에이딘로보틱스가 두산로보틱스가 총괄하는 산업통상부 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 협동로봇 과제의 공동연구개발기관으로 선정돼 2030년 12월까지 센서 일체형 그리퍼를 개발한다. 모빌린트는 AI 반도체를, 두산로보틱스는 협동로봇 본체와 제어기를, 에이딘로보틱스는 2지·다지 그리퍼와 힘·촉각 데이터 수집 SDK를 맡는다.
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