세미파이브-모빌린트, 산업로봇용 AI반도체 개발 계약

맞춤형 반도체 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체 개발 계약을 체결했다고 1일 밝혔다. 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 추진되며, 외부 통신망 연결이 어려운 오지·야외 현장에서도 스스로 고성능 알고리즘을 구동하는 로봇 전용 AI 칩을 목표로 한다. 해당 반도체는 농업용 로봇 등에 탑재돼 실시간 센서 정보 분석과 비전 데이터 처리를 담당할 예정이다. 세미파이브의 '스펙 핸드오프' 공정이 적용돼 세부 회로 구성부터 패키징, 수율 검증, 양산 관리까지 통합 수행된다. 신규 칩에는 LPDDR6, PCIe Gen6, UCIe-S 등 칩간 인터페이스 기술이 적용된다.

이 일이 어디서 왔나

세미파이브-모빌린트의 이번 계약은 산업통상부가 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제의 일환으로, 10월 1일 테크42·블로터 등에서도 동시에 보도됐다. 블로터 보도에 따르면 실제 수요기업은 농기계업체 대동으로, 무인 농작업 로봇에 탑재할 맞춤형 반도체를 세미파이브가 설계부터 양산까지 전담하는 구조다. 같은 시기 한전-리벨리온의 K-Perf 전력현장 실증, AI-MDC 성과공유회 등 국산 AI 반도체를 온디바이스·엣지 현장에 심으려는 정부 주도 사업들이 잇따라 공개되는 흐름과 맞닿아 있다.