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AI 인프라·반도체

AI 페스타 2025, 국산 AI반도체 실물 칩 대거 공개

ZDNet Korea·2026-10-06

요약

6일 서울 코엑스 'AI 페스타 2025' AI 반도체 특별관에서 파네시아, 디노티시아, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 AI 반도체 기업들이 실물 칩과 데모를 전시했다. 파네시아는 엔비디아 GPU, AMD CPU, 국산 NPU 등 이기종 가속기를 CXL·PCIe로 연결하는 스위치 칩을 공개했고, 디노티시아는 비정형 데이터 처리 병목을 줄이는 벡터 데이터베이스 프로세스 유닛(VDPU)과 AI 스토리지를 선보였다. 딥엑스는 삼성전자 5나노 공정 기반 비전 칩 'DX-M1'을 탑재한 CPR 교육용 스마트 글래스 등 고객사 상용화 제품을 전시했다. 모빌린트는 CPU와 MPU를 단일 칩으로 통합한 '레귤러스' 기반 실시간 시각언어모델(VLM) 데모로 드론 제어와 지능형 CCTV 활용 사례를 시연했다.

큐레이터 노트

원문에 없는 맥락입니다

데이터센터용 연결 칩부터 전력 제약이 큰 에지 디바이스용 칩까지, 국내 팹리스들이 설계 단계를 넘어 실제 고객 제품에 탑재되는 단계로 넘어갔음을 보여주는 사례다.

깊이 읽기

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이 일이 어디서 왔나

이번 전시는 10월 8일 보도된 모빌린트의 NPU '레귤러스'가 누리호 5차에 실려 우주로 간 사례, 유클리드소프트의 AI 보안 솔루션 공개 등과 함께 같은 'AI 페스타' 행사장에서 이뤄졌다. 국내 AI 반도체 기업들이 설계도 단계를 넘어 실제 고객사 제품(CPR 교육용 스마트 글래스, 드론·CCTV용 VLM 등)과 우주 탑재 같은 실증 무대로 활동 범위를 넓히는 흐름 속에 놓인 전시다.

짚어야 할 점

  • 파네시아의 이기종 가속기 연결 칩처럼 데이터센터용 칩과, 딥엑스·모빌린트처럼 전력이 제한된 에지 디바이스용 칩이 한 행사에서 함께 공개됐다는 점은 국내 팹리스들이 서로 다른 시장을 동시에 공략하고 있음을 보여준다.
  • 딥엑스의 비전 칩이 상용 스마트 글래스에, 모빌린트의 '레귤러스'가 위성 NPU로 쓰인 것처럼 전시된 실물 칩 다수가 이미 특정 고객사 제품에 적용된 사례라는 점에서 콘셉트 단계를 넘어선 것으로 보인다.
  • 같은 행사에서 유클리드소프트가 엣지 환경 AI 모델의 무단 복제·변조를 막는 암호화 기술을 함께 선보인 점은, 에지 AI 반도체 확산과 함께 보안이 별도 과제로 떠오르고 있음을 시사한다.

아직 확인되지 않은 것

  • 기사에 소개된 각 칩이 실제 양산·공급 단계에 있는지, 아니면 전시용 프로토타입에 그치는지는 구분되어 있지 않다.
  • 파네시아, 디노티시아, 딥엑스, 모빌린트 각 칩의 성능이 해외 경쟁 제품과 비교해 어느 수준인지에 대한 수치나 벤치마크 자료는 제시되지 않았다.
  • 이들 기업의 수주 현황이나 매출 규모 등 사업화 성과에 대한 구체적 정보는 나오지 않았다.

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NPU
신경망 연산에 특화된 전용 반도체로, 행렬 곱셈과 병렬 연산을 하드웨어 수준에서 가속해 CPU나 GPU보다 낮은 전력으로 딥러닝 추론을 처리하는 프로세서를 말한다.

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