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이재용 삼성전자 회장, 日 요코하마 첨단 패키징 거점 첫 점검…'소부장 동맹' 강화

인더스트리뉴스2026-11-01

요약

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마에 구축된 첨단 반도체 패키징 R&D 거점 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 방문해 차세대 패키징 요소기술 연구 현황을 점검했다. AI 반도체 성능의 핵심 병목으로 꼽히는 후공정(패키징) 기술에서 일본의 소재·부품·장비 생태계와 삼성의 제조 역량을 결합하겠다는 구상이다.

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국내 반도체 소부장 협력 논의가 많았던 가운데, 이번 행보는 일본 현지 거점을 통한 해외 소부장 협력 강화 사례로 비교해볼 만하다.

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