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“300mm 웨이퍼” 검색 결과
총 3건의 결과
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뉴스 3
The Quantum Insider · 양자컴퓨팅
Anderon, 초전도 양자 PDK 첫 공개…300mm 파운드리 설계 생태계 개방
IBM의 양자 파운드리 자회사 Anderon이 초전도 양자 공정설계키트(PDK)를 처음으로 공개했다. 300mm 웨이퍼 기반 양자 제조 공정을 외부 설계자에게 개방한다는 점에서, 양자 하드웨어 분야에서도 '팹리스 설계' 모델이 가능한 기반이 형성되기 시작했다.
2026년 10월 16일
Quantum Computing Report · 양자소재·소자
GlobalFoundries, CHIPS법 3억7500만 달러 양자 반도체 파운드리 협약 확정
반도체 위탁생산 기업 GlobalFoundries가 미국 상무부 CHIPS 연구개발 오피스와 최대 3억7,500만 달러 규모의 연방 R&D 자금 지원 협약을 최종 체결했다. 뉴욕주 몰타 소재 300mm 웨이퍼 생산 단지를 거점으로, 양자 하드웨어 제조를 시제품 수준에서 양산 규모로 확대하는 것이 목표다.
2026년 9월 19일
The Quantum Insider · 양자컴퓨팅
Quobly, 300mm 상용 공정으로 실리콘 스핀 큐비트 핵심 연산 3종 시연
프랑스 양자컴퓨팅 기업 Quobly가 STMicroelectronics의 상용 300mm FD-SOI 팹에서 제조된 단일 QSOI® 칩 위에서 큐비트 읽기, 단일-큐비트 게이트, 2-큐비트 게이트를 모두 구현했다고 2026년 9월 16일 발표했다. 산업용 반도체 양산 공정을 통해 이 세 연산을 하나의 칩에서 동시에 검증한 초기 사례로, 기술 이전 경로의 유효성을 뒷받침한다.
2026년 9월 16일