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OpenAI 재퍼뇨, AI 설계 개입으로 9개월 만에 테이프아웃
AI가 EDA 툴의 개별 단계 최적화를 넘어 칩 설계 과정 자체에 관여하는 사례가 늘고 있다. 구글 딥마인드의 알파칩은 강화학습으로 TPU 3세대에 걸쳐 회로 블록 배치와 레이아웃 최적화에 쓰였고, 엔비디아는 자사 RTL과 설계 데이터를 학습한 내부 AI 모델로 GPU·가속기·CPU 개발 업무 일부를 자동화하고 있다. OpenAI는 재퍼뇨 칩 개발에서 구현, 설계공간 탐색, 검증, 산술회로 최적화 등에 AI를 직접 활용해 초기 설계부터 테이프아웃까지 9개월 만에 마쳤다고 밝혔다. 핫칩스 발표에서 OpenAI는 인간 기준 설계 대비…
한림대·연세대 AI중심대학 출범, 학제·학위 구조개편 예고
최양희 한림대 총장은 29일 연세대에서 열린 AI중심대학·AX대학원 공동 출범식에서 AI 시대 대학은 학과 단위가 아니라 학제·교과목·학위·대학 전체의 구조적 전환이 필요하다고 강조했다. 그는 학문분류·학제 재편, 교과목과 실러버스 혁신, 학위 구조 유연화, 대학과 사회의 경계 개방 등 네 가지 변화를 제안하며, 한림대가 이를 AI·의료바이오·인문사회 3대 융합클러스터 개편과 강원 지역 마이크로캠퍼스 운영 등으로 실행하고 있다고 소개했다. 이어 발표한 윤동섭 연세대 총장은 AI 교육·평가 체계 혁신과 산학협력 확산을 강조하며, 연…
AI스페라, IP-도메인 연결 추적 특허 취득 — 피싱 탐지 기술에 활용
AI스페라가 IP 주소와 연결된 도메인을 AI로 찾아내는 기술에 대해 국내 특허 등록을 완료했다고 29일 밝혔다. 이 기술은 일반 DNS 조회와 반대로 IP 주소에서 출발해 웹페이지 HTML, 서버 응답 정보, SSL 인증서 등에서 도메인 후보를 수집하고, 복수의 AI 모델이 연관성을 분석해 가장 적합한 대표 도메인을 선별한다. 모델별 분석 결과와 성능 가중치를 종합해 최종 도메인을 도출하는 것이 특징이며, 피싱 사이트 탐지와 보안 로그 분석 등에 활용할 수 있다. 회사는 이 기술을 자사 제품 크리미널IP와 결합하고, 위협 인텔리…
인텔, 마이크로LED 칩 패키징 특허 — 유리기판 광인터커넥트 가능성
인텔이 마이크로LED를 유리기판 내부에 실장하고 TGV(Through-Glass-Via)로 전력과 신호를 연결하는 칩 패키징 기술로 미국 특허를 획득했다고 트렌드포스가 보도했다. 특허는 레이저 가공과 구리 전해도금으로 유리기판에 관통홀과 다이 캐비티를 만들고, 질화규소층으로 유리와 폴리머 기판을 접합하는 공정을 설명한다. 인텔은 이 기술이 테스트 진단 표시나 칩 표면의 개인화된 조명 효과에 쓰일 수 있다고 언급했다. 대만 AU옵트로닉스는 최대 10미터 거리의 AI 데이터센터용 마이크로LED 광통신 모듈을 SEMICON Taiwan…
엔비디아 스톡옵션 분쟁, 1993년 자문역이 10억달러 주장
에릭 걸릭센은 1993년 9월 엔비디아 기술자문위원회 위원으로 활동하며 25,000주 규모의 스톡옵션을 부여받았다고 밝혔다. 그는 계약서 표지에는 1년 만에 전량 베스팅된다고 적혀 있었는데도 실제로는 4년 베스팅 방식으로 처리돼 9,375주가 덜 지급됐다고 주장했다. 이후 여러 차례 주식분할을 거쳐 이 차액이 현재 가치로 약 10억 달러에 달한다고 그는 계산했다. 그와 법률대리인은 공소시효가 지났을 가능성을 인지하고 더 적은 금액으로 합의를 제안했지만 엔비디아는 이를 거부했다고 밝혔다. 엔비디아는 이 주장에 대해 공식 입장을 내지…
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