엔시스는 중견 배터리 장비 업체로, LG전자 소재생산기술원(PRI)의 1차 장비 협력사로 등록됐어요. PRI는 LG에너지솔루션, LG디스플레이, LG이노텍 등 LG 계열사에 필요한 제조장비를 협력사와 함께 개발하고 공급하는 조직이에요. 이번 등록으로 엔시스는 LG에너지솔루션용 장비를 개발하고 공급할 기회가 늘어날 것으로 보여요. 엔시스는 3분기 실적도 흑자로 전환했어요. 배터리 제조는 전극공정, 조립공정, 후공정 세 단계로 나뉘는데 엔시스는 이 가운데 장비를 만드는 업체예요.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다. 제목은 요약에 맞춰 새로 붙였습니다. 수치와 단위는 원문 표기를 유지했습니다. 전체 내용은 원 매체에서 읽어 주세요. 이 글은 AI의 도움을 받아 작성했습니다.원문: 디일렉 「엔시스, LG전자 1차 협력사로 진입...3분기 흑자전환」
디일렉 원문 보기 ↗
힘스가 일본 레이저텍이 독점해온 대형 디스플레이용 포토마스크 검사장비 시장에 국산 장비로 도전해요. 힘스는 올해 2~6월 삼성디스플레이가 진행한 포토마스크 검사장비 성능 평가에서 170여개 항목을 모두 통과했어요. 7~8월에는 평가 결과에 대한 최종 검증까지 마쳤고, 이르면 연내 장비 발주가 이뤄질 것으로 보여요. 힘스는 그동안 삼성디스플레이에 OLED 증착용 파인메탈마스크(FMM) 인장기와 검사장비 등을 공급해왔어요.
켐트로스가 포토레지스트(PR, 반도체 회로를 새기는 공정에 쓰는 감광액) 원소재 판매가 늘면서 4분기 연속 역대 최대 분기 매출을 냈어요. 반도체 소재가 전체 매출의 절반 이상을 차지했어요. 올해 3분기 매출은 253억263만원, 영업이익은 39억8652만원으로 전년 동기 대비 매출이 93.6% 늘고 영업손익은 적자에서 흑자로 돌아섰어요. 전분기 대비로도 매출 5.6%, 영업이익 11.2% 늘었고 영업이익률은 15.8%였어요. 지난해 4분기부터 올해 1분기, 3분기까지 분기 매출 최고치를 계속 갈아치우고 있어요.
저스템이 2026년 3분기 실적 공표를 통해 올해 누적 매출액 711억원, 영업이익 204억원, 당기순이익 164억원을 기록했다고 13일 밝혔어요. 전년 동기 대비 매출액은 114%, 영업이익은 361%, 당기순이익은 292% 늘었어요. 3분기 단일 기준으로는 매출 252억원, 영업이익 70억원으로 영업이익이 전년 동기 대비 1407% 늘었고, 영업이익률도 13.3%에서 28.7%로 올랐어요. 반도체 공정의 정밀 습도를 조절해 수율을 높이는 2세대 솔루션 'JFS'의 매출이 93억원으로 179% 늘며 실적을 이끌었어요. 3분기 말 수주잔고는 약 400억원이고, 이 중 81%가 반도체 습도제어 솔루션이에요.
SFA가 3분기 별도 기준 매출 1923억원, 영업이익 266억원을 기록했다고 12일 밝혔어요. 전체 수주 가운데 반도체 장비가 차지하는 비중이 57%로 확대됐어요. 영업이익률은 13.8%로 1분기 11.5%, 2분기 12.8%에 이어 세 분기 연속 올랐어요. 수익성을 보여주는 매출총이익률도 21.7%로 전년 동기 대비 3.2%포인트 개선돼 2022년 이후 가장 높은 수준을 기록했어요. SFA는 고부가가치 제품 확대와 원가 경쟁력 강화가 수익성 개선에 기여했다고 설명했어요.
아이에스시(ISC)가 인천 송도 지식정보산업단지에서 송도팹 착공식을 열었어요. 약 350억원을 들여 경기 성남시와 안산시에 나뉘어 있던 국내 생산시설과 연구개발 기능을 송도 한곳으로 모아요. 공사는 2027년까지 마치고 2028년부터 본격 가동할 계획이에요. 송도팹은 고사양 테스트 소켓을 고객 맞춤으로 설계하고 신제품을 처음 양산하는 역할을 맡아요. 제조 인공지능(AI)과 자동화 설비를 들여와 생산성과 수율을 높일 방침이에요.
싱가포르국립대(NUS)와 Nexstrom 공동 연구진이 웨이퍼 전체 크기로 만들 수 있고 다른 기판으로 옮겨 붙일 수 있는 단결정 아나타제 이산화티타늄 유전체를, 2차원 전이금속 디칼코지나이드 반도체와 반데르발스 방식으로 결합했어요. 이 깨끗한 계면 덕분에 스위칭 특성이 이론적 한계에 가까워지고 히스테리시스(동작 지연 현상)도 크게 줄었어요. 이를 바탕으로 n형과 p형 특성이 잘 맞는 상보형 전계효과트랜지스터(CFET)를 만들었고, 여기서 만든 인버터는 높은 전압 이득과 넓은 잡음 여유를 보이면서도 정지 상태 전력 소비가 1피코와트보다 작았어요. 이 연구는 2026년 11월 네이처에 실렸어요.
독일 RWTH 아헨대학교 연구팀이 전자빔 증착(EBE, 금속을 증기 상태로 만들어 얇게 입히는 공정) 장비를 최적화해 반도체에 금속을 코팅할 때 생기는 전하 입자 충돌을 줄이는 방법을 발표했어요. 4인치 반도체 샘플에 금속을 입히는 동안 전하 흐름을 직접 측정해 장비 설정별로 비교했어요. 기존 방식과 개선된 EBE 장비로 각각 만든 백금-실리콘 쇼트키 다이오드(금속과 반도체가 만나는 접촉 소자)를 비교한 결과, 개선된 장비에서는 '페르미 레벨 피닝' 현상이 줄고 n형 실리콘에 대한 쇼트키 장벽이 더 높게 나타났어요. 이 연구는 2026년 9월 Micro and Nano Engineering 저널에 실렸어요.
EE Times의 Nitin Dahad 기자가 OCP Global Summit(새너제이)에서 크레도(Credo) 제품 담당 수석부사장 돈 바넷슨을 인터뷰했어요. 이번 인터뷰는 AI 클러스터 규모가 커지면서 서버를 잇는 인터커넥트에 필요한 조건이 어떻게 바뀌고 있는지를 다뤘어요. 제목에서는 마이크로 이미터 광학 기술과 AI 인터커넥트의 신뢰성이 주요 화제로 언급됐어요.