알리바바, 성능 3배 높인 AI 칩 '전우 V900' 공개
요약
알리바바가 중국 항저우에서 열린 연례 클라우드 콘퍼런스에서 신형 AI 칩 '전우(Zhenwu) V900'을 공개했다. 우융밍 CEO는 이 칩이 4개월 전 공개한 이전 제품보다 성능이 3배 향상됐다고 밝혔다. GPU 메모리 용량과 대역폭을 확대해 AI 모델의 학습과 추론을 모두 지원하도록 설계했으며, V900 기반 단일 클러스터에는 최대 50만개의 칩을 연결할 수 있다. 해당 내용은 월스트리트저널(WSJ) 보도를 인용했다.
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이 일이 어디서 왔나
알리바바는 9월 18일 실시간 통번역 모델 '큐원3.8', 9월 21일 이미지 생성·편집 모델 '큐원 이미지 2.1'을 잇달아 공개한 데 이어 같은 항저우 클라우드 콘퍼런스에서 자체 AI 칩 신제품까지 내놓았다. AI 모델과 반도체를 함께 자체 개발해 공개하는 흐름이 이어지고 있다.
짚어야 할 점
- 4개월 만에 성능을 3배 끌어올렸다는 주장은 알리바바 측 발표로, 외부 기관의 검증 결과는 아직 나오지 않았다.
- 단일 클러스터에 최대 50만개 칩을 연결할 수 있다는 규모는 미국 기업들의 대형 AI 클러스터 경쟁과 비교해 볼 지점이다.
- 같은 시기 중국 관영매체가 앤트로픽의 데이터 정책을 문제 삼는 등 미중 AI 경쟁 구도 속에서 나온 발표라는 점도 함께 볼 만하다.
아직 확인되지 않은 것
- 칩의 공정 노드나 구체적인 메모리 용량·대역폭 수치는 공개되지 않았다.
- 미국의 대중국 반도체 수출 규제 속에서 어떤 파운드리·공정으로 양산되는지는 확인되지 않았다.
- 실제 양산 시점이나 알리바바 클라우드 서비스에 투입되는 시기는 밝혀지지 않았다.
다른 매체는 이렇게 썼다
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이 글에 나온 말
이 분야 브리핑
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