보쉬, 2028년부터 반도체를 독립 사업부로 — 2030년 매출 50억 유로 목표

보쉬가 조직을 손봐 2028년 1월 1일자로 '반도체(Semiconductors)' 사업부를 세운다고 밝혔다. 새 사업부는 모빌리티 사업 부문 안에 남지만, 그동안 함께 묶여 있던 모빌리티 일렉트로닉스 사업부와는 분리된다. 2028년부터 모빌리티 일렉트로닉스는 차량용 전자제어장치(ECU)와 파워 일렉트로닉스에 집중하고, 반도체 사업부가 마이크로칩과 센서의 개발·제조·유통을 맡는다. 목표 숫자도 함께 제시했다. 2030년까지 반도체에서 연 매출 50억 유로를 올리겠다는 것이다.

보쉬는 이번 개편의 이유로 글로벌 반도체 산업에서의 유연성 확보와 신성장 영역 진입을 들었다. 자동차 부품·스마트폰·가전 같은 기존 영역 밖에서 산업 자동화, 휴머노이드 로봇 제어, AI 분야 데이터센터용 부품을 겨냥한다. 로베르트 보쉬 이사회 부회장이자 모빌리티 부문 회장인 마르쿠스 하인은 반도체를 "연결된 세계의 핵심이자 보쉬 전 사업 영역의 핵심 성공 요인"이라고 표현했다. 반도체 사업 책임자 에릭 라인은 자사의 강점으로 MEMS 센서 기술의 시장·기술 리더십과 반도체를 시스템 솔루션에 통합하는 역량을 꼽았고, 여기에 실리콘 카바이드(SiC) 칩과 주문형 반도체(ASIC)를 포함시켰다. 시장·기술 리더십이라는 평가는 보쉬 측 설명이다.

생산 측면에서는 자체 설비를 외부 파트너에게 더 많이 열어 파운드리(수탁 생산) 사업을 키운다. 보쉬는 전 세계 약 40개 거점에 생산을 분산해 공급망 리스크를 낮췄다고 설명한다. 최근 몇 년간 독일 드레스덴·로이틀링겐 공장에 약 30억 유로, 미국 로즈빌 공장 확장에 약 20억 달러를 투입했고, 말레이시아 페낭 테스트 거점 확장과 드레스덴 ESMC 생산 컨소시엄 지분 10% 참여로 칩 생산에 직접 접근하는 구조를 갖췄다. 차량용 칩 조달이 완성차 생산을 흔든 경험이 반복된 터라, 부품사가 칩 사업을 따로 떼어 키우는 방향은 업계가 눈여겨볼 변화다.

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