고영테크놀러지, '세미콘 타이완 2026' 참가…3D 반도체 검사 기술력 선보여
요약
고영테크놀러지가 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 3D 정밀 측정 기반 반도체 검사 기술과 솔루션을 선보였다. 'Meister 시리즈'를 중심으로 첨단 패키징 공정에서 수요가 늘고 있는 투명체 3D 검사 솔루션과 웨이퍼 레벨 패키징 검사 기술을 전시했다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
고영테크놀러지의 자체 발표(7일)로, 전시 성과나 수주 성과에 대한 독립적 확인은 없다.
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도입 효과·생산성 수치는 원문에 적힌 주장을 그대로 옮겼습니다. 스마트팩토리 기사는 공급사 보도자료가 많으므로 검증된 성과와 구분해 읽으세요.
이 글은 원문을 요약한 큐레이션입니다.
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