이재용, 日서 AI 반도체 승부처 점검…첨단 패키징 협력 강화
요약
이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지랩(APL)'을 방문해 AI 반도체용 패키징 소재·공정 기술 개발 현황과 일본 소재·부품·장비 업체와의 협력 방안을 점검했다. APL은 2023년 설립돼 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)이 투입되는 연구거점으로, 지난 9월 공식 개소 후 약 두 달 만의 첫 현장 점검이다.
큐레이터 노트
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국내 반도체연구소 패키지 연구조직과 역할을 나눠 협업을 강화하고 현지 연구인력도 늘릴 계획이라고 하는데, 국내외 연구거점 간 역할 분담이 실제로 어떻게 이뤄지는지가 향후 관전 포인트다.
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