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AI 인프라·반도체

세미파이브, 美 팹리스와 703억원 AI가속기 계약

ZDNet Korea·2026-09-29

요약

세미파이브가 미국 AI 팹리스와 약 703억원(5200만 달러) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다. 이는 세미파이브가 북미에서 처음 수주한 '스펙 핸드오프' 방식 계약으로, 요구 사양 제시 단계부터 설계·패키징·테스트·양산·소프트웨어 개발까지 세미파이브가 전담한다. 이번 가속기에는 LPDDR6 메모리와 PCIe Gen5 인터페이스가 적용돼 전력 효율을 높이고 데이터 전송 병목을 최소화한다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐 2028년부터 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체 대상 양산을 시작할 계획이다.

큐레이터 노트

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스펙 핸드오프는 기사에서 언급하듯 구글·아마존 등이 브로드컴·마벨과 협력해온 최상위 맞춤형 설계 방식으로, 국내 ASIC 기업이 북미 시장에서 이런 방식의 계약을 수주했다는 점이 이번 사례의 핵심이다.

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이 일이 어디서 왔나

세미파이브는 10월 1일 모빌린트와 로봇용 AI 반도체 턴키 계약을 보도한 블로터 기사에서 '앞서 북미발 700억원대 수주를 확보했다'고 언급된 바 있는데, 이번 기사가 바로 그 계약의 세부 내용이다. 구글·아마존 등 하이퍼스케일러가 브로드컴·마벨과 맺어온 '스펙 핸드오프' 방식 계약을 국내 ASIC 기업이 북미에서 처음 수주했다는 점에서, TSMC의 미국 텍사스 신공장 검토나 머스크의 테라팹 등 북미 중심 반도체 투자 흐름과 같은 맥락에 놓인다.

짚어야 할 점

  • 같은 시기 보도된 로봇용 반도체 턴키 계약과 묶어 보면, 세미파이브가 북미 대형 고객과 국내 중소 로봇기업 양쪽으로 고객군을 넓히는 전략이 드러난다.
  • 스펙 핸드오프는 설계 초기 단계부터 전담하는 최상위 계약 방식으로, 기존에 브로드컴·마벨 같은 대형 기업이 주로 맡던 영역에 국내 기업이 진입했다는 의미가 핵심이다.
  • 2027년 상반기 테이프아웃, 2028년 양산이라는 일정은 아직 2년 이상 남아 있어 계약 체결과 실제 양산 성사 사이의 간극을 염두에 둘 필요가 있다.

아직 확인되지 않은 것

  • 계약 상대인 미국 AI 팹리스 기업의 이름과 규모는 공개되지 않았다.
  • 703억원 계약금이 설계·양산 등 단계별로 어떻게 분할 지급되는지는 확인되지 않았다.
  • 세미파이브가 기존 브로드컴·마벨 등 선두 기업과 비교해 스펙 핸드오프 역량에서 어느 수준인지에 대한 근거는 제시되지 않았다.

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