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화웨이, 타우 법칙 기반 칩 발열 우려 반박

AI타임스·2026-09-07

요약

화웨이가 자사의 차세대 칩 설계 원리인 '타우 스케일링' 법칙과 관련해 발열 문제를 방지할 수 있다는 연구 결과를 발표했다고 사우스차이나모닝포스트가 9월 6일 보도했다. 화웨이는 타우 법칙 기반 로직폴딩 기술을 적용한 차세대 키린 2026 칩이 이전 세대보다 트랜지스터 밀도를 55% 높이면서도 동일 성능 조건에서 일부 핵심 연산의 전력 소비를 크게 낮췄다고 밝혔다. 이는 타우 스케일링 법칙의 최대 난제로 꼽혀온 과열 문제에 대한 화웨이 측의 구체적인 측정 결과다.

큐레이터 노트

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타우 스케일링 법칙은 트랜지스터 미세화 대신 회로 구조 자체를 접어 밀도를 높이는 방식이어서, 기존 미세공정 중심의 반도체 경쟁 구도에 다른 축을 더하는 시도로 볼 수 있다.

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스케일링 법칙
모델 파라미터 수, 학습 데이터 양, 연산량(컴퓨트)을 늘릴수록 손실(loss)이 일정한 규칙, 주로 멱법칙(power law)을 따라 예측 가능하게 줄어드는 경험적 관계를 말한다.

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