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AI 인프라·반도체

비에이치, 1100억 투자…AI·전장용 고다층 PCB 진출

전자신문 SW·2026-11-03

요약

비에이치가 조직을 개편하고 1100억원 규모 설비 투자를 발표하며 AI 서버 및 전장용 고부가·고다층 인쇄회로기판(PCB) 시장에 진출한다. 기존 스마트폰·태블릿·노트북용 연성인쇄회로기판(FPCB) 중심 사업에서 벗어나 서버·데이터센터용 연산 PCB, 네트워크용 광모듈 PCB, 로봇 정밀 손 액추에이터·센서·콘트롤보드 등 고사양 첨단 PCB 분야로 사업 영역을 확대한다는 계획이다.

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IT 기기용 FPCB에 치중했던 부품사가 AI 서버·전장 수요를 좇아 고다층 PCB로 사업 축을 옮기는 사례다.

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이 일이 어디서 왔나

AI 서버·데이터센터 수요 확대에 맞춰 부품업계 전반이 투자 축을 옮기고 있다. 삼성전기는 11월 2일 MLCC·반도체 패키지기판 수요 증가를 언급했고, 일본 무라타·이비덴도 MLCC·FC-BGA 증설에 각각 1조엔, 1510억엔 규모 투자를 발표했다. 비에이치의 이번 투자는 스마트폰·태블릿용 FPCB에 치중하던 부품사가 같은 흐름을 좇아 사업 구조를 바꾸는 사례로 볼 수 있다.

짚어야 할 점

  • 삼성전기·무라타·이비덴 등은 기존 주력 제품(MLCC, 패키지기판)의 사양을 AI 서버용으로 끌어올리는 방식인 반면, 비에이치는 FPCB에서 고다층 PCB로 완전히 다른 기술 영역에 진입한다는 점이 다르다.
  • 서버·데이터센터용 PCB 외에 로봇 액추에이터·센서·콘트롤보드까지 언급돼, AI 서버 수요뿐 아니라 로봇 시장까지 겨냥한 다각화로 읽힌다.
  • 일본 부품사들도 공급 확대에 나서고 있어, 비에이치의 신규 진출이 국내외 경쟁사 대비 어느 시점에 양산·공급 단계에 이를지가 관전 포인트다.

아직 확인되지 않은 것

  • 1100억원 투자의 집행 기간과 신설·증설 설비의 구체적 위치는 확인되지 않았다.
  • 고다층 PCB 시장에서 비에이치가 어떤 고객사나 수주를 확보했는지는 나오지 않았다.
  • 조직개편 내용이 구체적으로 어떤 조직을 신설·통합하는지는 확인되지 않았다.

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