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AI 인프라·반도체

AI 데이터센터 냉각 전쟁, 삼성 M&A·LG 자체기술

ZDNet Korea·2026-10-05

요약

삼성전자와 LG전자가 AI 데이터센터 열관리 시장에서 서로 다른 전략을 펴고 있다. 삼성전자는 AI 인프라 솔루션 기업 '헬릭스'와 데이터센터 공조 기업 '플랙트 그룹'을 인수해 빠르게 시장에 진입하는 전략을 택했다. LG전자는 공랭식 칠러 기술에 더해 수랭식 냉각수 분배장치(CDU)로 국내 기업 최초 엔비디아 품질 인증을 받았고, 액침냉각 분야에서는 SK엔무브, 미국 GRC와 협력 체계를 구축했다.

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두 회사 모두 M&A와 파트너십이라는 다른 방식으로 기술 확보 시간을 단축하려는 점에서, AI 데이터센터 냉각이 반도체 다음의 핵심 경쟁 영역으로 떠오르고 있음을 보여준다.

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이 일이 어디서 왔나

10월 2일 IT조선 보도에 따르면 삼성전자와 LG전자는 AI 데이터센터용 냉각 설비 생산 기반을 확대해왔으며, 데이터센터 착공을 둘러싼 규제·인허가 문제가 장비 발주의 변수로 지목된 바 있다. 이번 기사는 그 연장선에서 두 회사가 시장 진입 방식을 M&A와 자체 기술 확보로 다르게 가져가고 있음을 보여준다.

짚어야 할 점

  • 삼성전자는 헬릭스·플랙트 그룹 인수로 시간을 사는 전략을, LG전자는 자체 기술 개발과 외부 협력을 병행하는 전략을 택해 접근 방식이 갈린다.
  • LG전자의 CDU 엔비디아 품질 인증은 국내 기업 최초로, 엔비디아 생태계 내 공급망 진입 여부를 가늠할 수 있는 지점이다.
  • 10월 2일 보도에서 지적된 규제·인허가 변수는 이번 기사의 냉각 기술 경쟁 구도에도 그대로 적용될 수 있는 외부 리스크다.
  • 반도체에 이어 냉각이 AI 인프라 경쟁의 또 다른 축으로 부상하면서, 기술력뿐 아니라 인수·파트너십 속도도 경쟁력으로 작용하고 있다.

아직 확인되지 않은 것

  • 삼성전자가 인수한 헬릭스·플랙트 그룹의 기술이 실제 양산·공급 단계로 이어졌는지는 이번 기사에서 확인되지 않았다.
  • LG전자가 SK엔무브, GRC와 구축한 액침냉각 협력이 상용 공급 계약으로 이어졌는지는 밝혀지지 않았다.
  • 두 회사의 냉각 기술 간 성능·비용 비교나 시장 점유율 관련 자료는 제시되지 않았다.

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