AMD 리사 수·잭 후인, 방한 중 노타AI 본사 방문
요약
리사 수 AMD CEO와 함께 방한한 잭 후인 수석부사장과 조 마크리 부사장이 서울 강남구 노타 사무실을 찾아 AI 모델 경량화·최적화 기술을 살펴봤다. 이는 전날 과학기술정보통신부 주최 '한국 AI 반도체·스타트업 라운드테이블'에서 채명수 노타 대표가 AMD 프로세서 '스트릭스 헤일로' 기반 온디바이스 AI 최적화 성과를 공유하며 기술 시연을 제안한 데 따른 것이다. 양측은 CPU·GPU·NPU를 함께 쓰는 이기종 컴퓨팅 기술을 중심으로 기존 피지컬 AI 협력을 AI PC와 데이터센터 분야까지 확대하는 방안을 논의했다. 구체적인 공동 사업이나 계약 체결 여부는 아직 확인되지 않았다.
큐레이터 노트
원문에 없는 맥락입니다
다른 매체는 이렇게 썼다
같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다
더불어민주당 임문영 의원이 서울 여의도 국회의원회관에서 AMD 키스 스트리어 수석부사장을 만나 전남광주통합특별시 내에 AMD AI 우수 연구센터(CoE) 설립을 제안했다. 임 의원은 광주의 AI·반도체 산업 인프라를 강조하며 차세대 반도체 연구와 AI 인퍼런스 서비스 확대에 광주가 적합…
한미반도체가 HBM 기술 혁신과 양산 안정화에 기여한 공로로 SK하이닉스로부터 감사패를 받았다. 양사는 2015년부터 협력을 시작해 차세대 HBM4 생산까지 이어오고 있다. 한미반도체 측은 누적 공급 매출이 6000억원에 달한다고 밝혔다.…
중국 최대 D램 제조업체 CXMT가 생산 수율이 20~30%에 그치는 상태에서도 AI 반도체용 HBM3E 생산에 나섰다. 로이터는 28일 CXMT가 HBM3E 시제품을 중국 내 여러 AI 칩 설계업체에 공급했으며 2개월 안에 제한적 생산을 시작할 계획이라고 보도했다. 미국의 수출 규제로…
이 사안의 흐름
같은 주제를 다룬 이 사이트의 기록 — 최신순
- 2026-10-21AI PC 가치는 통합된 사용 경험에 달렸다ZDNet Korea
- 2026-09-30AMD 라이젠 AI 맥스+ 프로 400 탑재 PC 출시ZDNet Korea
- 2026-09-28모빌린트, LG전자·두산로보틱스·대동과 온디바이스 AI칩 개발전자신문 SW
- 2026-10-28AMD, 메타와 AI 인프라 협력 확대… 10억달러 투자IT조선
- 2026-10-28오라클, 오픈AI 협력 확대·AI 칩 공급망 다변화전자신문 IT
이 글에 나온 말
- NPU
- 신경망 연산에 특화된 전용 반도체로, 행렬 곱셈과 병렬 연산을 하드웨어 수준에서 가속해 CPU나 GPU보다 낮은 전력으로 딥러닝 추론을 처리하는 프로세서를 말한다.
이 분야 브리핑
여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에
이 페이지는 원문을 요약·재서술하고 이 사이트가 쌓은 기록을 덧붙인 큐레이션입니다. 원문 본문은 싣지 않으며, 수치와 표기는 원문 기준을 유지했습니다.
같은 분야의 다른 소식
- 국내기업 72% AI투자 확대…거버넌스·데이터주권이 병목전자신문 SW · 2026-11-04
- 가천대, 의료AI·반도체 융합 포럼 개최전자신문 SW · 2026-11-03
- 대구디지털혁신진흥원, 이동하 신임 원장 체제 출범전자신문 SW · 2026-11-03
- ETRI 대경권본부 20년…대경권 '피지컬 AI' 거점으로전자신문 IT · 2026-11-03
- ETRI 대경권연구본부 20주년…피지컬 AI로 전환 선언전자신문 SW · 2026-11-03
- 알티베이스, 베트남 IR 피칭서 최우수기업 선정ZDNet Korea · 2026-11-03