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AI 인프라·반도체

CXMT, 수율 20%대에도 HBM3E 생산 강행

AI타임스·2026-10-29

요약

중국 최대 D램 제조업체 CXMT가 생산 수율이 20~30%에 그치는 상태에서도 AI 반도체용 HBM3E 생산에 나섰다. 로이터는 28일 CXMT가 HBM3E 시제품을 중국 내 여러 AI 칩 설계업체에 공급했으며 2개월 안에 제한적 생산을 시작할 계획이라고 보도했다. 미국의 수출 규제로 첨단 메모리 확보가 어려워진 중국 AI 반도체 업계에 공급하기 위한 조치다. 다만 성능과 생산 효율 모두 SK하이닉스, 삼성전자와 격차가 커 당장 경쟁력을 확보하기는 어려울 전망이다.

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낮은 수율에도 생산을 강행하는 배경은 품질보다 자립 공급망 확보가 우선 목표임을 보여준다.

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이 일이 어디서 왔나

로이터는 10월 28일 CXMT가 HBM3E 시제품을 중국 AI 칩 설계업체들에 공급했고 두 달 내 제한적 생산에 들어간다고 보도했으며, IT조선과 AI타임스가 같은 날 이를 전했다. 이는 바이트댄스·알리바바·텐센트 등 중국 빅테크가 엔비디아 RTX PRO 5500을 300만개 이상 주문한 사례(10월 22일)처럼, 미국 수출 규제로 첨단 AI 메모리·칩 확보가 막힌 중국이 성능 격차를 감수하고 공급망을 자체 구축하려는 흐름의 연장선에 있다. 같은 시기 SK하이닉스는 3분기 매출 100조원을 처음 넘기며 HBM·D램이 2029년까지 완판됐다고 밝혔다.

짚어야 할 점

  • 수율 20~30%는 선두 업체와 비교하면 매우 낮은 수준이지만, CXMT는 품질보다 '중국 내 공급' 자체를 목표로 생산을 강행하고 있다.
  • IT조선 보도에 따르면 CXMT는 상장 석 달 만에 상하이종합지수 시가총액 비중 1위에 올랐는데, 이는 기술력이 아니라 중국 반도체 자립에 대한 투자 기대가 반영된 결과로 볼 수 있다.
  • SK하이닉스가 HBM·D램을 2029년까지 완판했다고 밝힌 시점과 겹쳐, 당장 CXMT가 글로벌 HBM 시장의 공급 구도를 바꿀 가능성은 낮아 보인다.
  • 엔비디아 저사양 GPU 대량 주문, JCET의 유리기판 패키징 파일럿 라인 착수 등과 함께 보면, 중국은 메모리·칩·패키징 전 단계에서 동시에 자립을 추진하고 있다.

아직 확인되지 않은 것

  • 2개월 내 제한적 생산을 시작한다는 계획이 실제 일정대로 지켜질지, 수율이 어느 수준까지 개선될지는 확인되지 않았다.
  • HBM3E 시제품을 받은 중국 AI 칩 설계업체가 구체적으로 어디인지, 실제 채택 여부는 밝혀지지 않았다.
  • CXMT의 생산비 부담을 누가 얼마나 감당하는지, 정부 지원 여부에 대한 자료는 나오지 않았다.

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