모델 849건 · 국산 132 · 가격 688 추적 중
AI 인프라·반도체

KTC, SEDEX 2026서 반도체·전장부품 시험지원 선보여

전자신문 SW·2026-10-13

요약

한국기계전기전자시험연구원(KTC)이 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)에 참가한다. KTC는 시스템반도체와 미래차 전장부품 분야에서 시험평가부터 고장 원인 분석, 개선까지 연결하는 원스톱 기업지원 체계를 선보인다고 13일 밝혔다. 이번 참가는 2024년부터 3년 연속이다.

큐레이터 노트

원문에 없는 맥락입니다

시험평가와 고장분석·개선을 한 체계로 묶은 것은 기업이 여러 기관을 오가지 않고 문제 해결까지 처리하도록 지원 범위를 넓힌 것이다.

다른 매체는 이렇게 썼다

같은 사안을 다룬 다른 곳의 보도입니다

NVIDIA, AI로 반도체 팹 공정 분석 속도 높여
NVIDIA Blog · 2026-11-03

NVIDIA 블로그는 반도체 제조 공정에 AI를 적용해 엔지니어의 분석과 의사결정 속도를 높이는 사례를 소개했다. 가속 컴퓨팅으로 멀티피직스 시뮬레이션을 가속하고, 물리 기반 AI로 전체 시뮬레이션 없이도 공정 거동을 예측하며, AI 에이전트가 반복적인 엔지니어링 작업을 처리하고, 디지…

정부, 반도체 팹 가동 2년 이상 앞당기기로
ZDNet Korea · 2026-11-02

김정관 산업통상부 장관은 2일 국민경제자문회의 공개 포럼에서 3대 메가 프로젝트의 반도체 팹 가동 시점을 2년 이상 앞당기겠다고 밝혔다. 민간 투자 규모는 총 1600조원으로 사업 착수연도 GDP의 약 60% 수준이며, 인허가 일괄처리와 초광역특구법 제정을 추진한다. 삼성전자는 용인 팹…

코아시아세미, 삼성 4나노 빅다이 칩 양산 출하 시작
ZDNet Korea · 2026-11-02

국내 반도체 디자인하우스 코아시아세미가 삼성전자 파운드리의 4나노 공정으로 생산한 고성능 컴퓨팅(HPC)용 네트워크 스위치 반도체의 양산용 웨이퍼 출하를 시작했다. 이번 프로젝트는 2029년까지 총 1억7500만달러 규모로 추진되며, 10월 중순 첫 출하가 이뤄졌다. 칩 면적은 800m…

이 사안의 흐름

같은 주제를 다룬 이 사이트의 기록 — 최신순

이 글에 나온 말

용어집 전체 →
평가
AI 모델이나 시스템의 출력이 원하는 기준에 얼마나 부합하는지를 정량적·정성적으로 측정하는 절차를 말한다.

이 분야 브리핑

여러 매체가 함께 다룬 사안을 한 번에

이 페이지는 원문을 요약·재서술하고 이 사이트가 쌓은 기록을 덧붙인 큐레이션입니다. 원문 본문은 싣지 않으며, 수치와 표기는 원문 기준을 유지했습니다.

전자신문 SW 원문 전체 보기 →

같은 분야의 다른 소식

전체 뉴스 →