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AI 인프라·반도체

코아시아세미, 삼성 4나노 빅다이 칩 양산 출하 시작

ZDNet Korea·2026-11-02

요약

국내 반도체 디자인하우스 코아시아세미가 삼성전자 파운드리의 4나노 공정으로 생산한 고성능 컴퓨팅(HPC)용 네트워크 스위치 반도체의 양산용 웨이퍼 출하를 시작했다. 이번 프로젝트는 2029년까지 총 1억7500만달러 규모로 추진되며, 10월 중순 첫 출하가 이뤄졌다. 칩 면적은 800mm²를 넘는 초대형 '빅다이'로, 코아시아세미가 수주한 프로젝트 중 최대 크기다. 회사는 칩렛 양산 협력과 3D IC 패키징 기반 SoC 양산 경험을 바탕으로 HPC 반도체 포트폴리오를 확장하고 있다.

큐레이터 노트

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빅다이 양산은 수율 저하 위험과 발열·전력 설계 난이도가 높아 디자인하우스의 기술력을 가르는 분야로 꼽히는데, 이번 수주는 국내 기업이 AI 인프라용 선단공정 물량 확보 경쟁에서 성과를 낸 사례다.

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