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AI 인프라·반도체

LB세미콘, 구미에 전력반도체 후공정 라인 증설 투자

전자신문 SW·2026-09-30

요약

LB세미콘이 경북 구미에서 전력반도체 후공정 라인을 증설한다. 30일 구미시청에서 LB세미콘, 경상북도, 구미시가 투자양해각서(MOU)를 체결했으며, 증설 대상에는 웨이퍼를 유리막에 임시 접합했다가 가공 후 분리하는 TBDB(Temporary Bonding & Debonding) 공정이 포함된다. 협약식에는 이남억 경상북도 공항투자본부장, 김장호 구미시장, 이대교 LB세미콘 대표이사가 참석했다. 회사 측은 이번 투자가 AI 시대 들어 수요가 커지는 고부가가치 반도체에 대응하기 위한 것이라고 밝혔다.

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후공정 전문기업이 지자체와 손잡고 생산라인을 늘린 사례로, AI 확산에 따른 반도체 수요 증가가 지역 단위 설비 투자로 이어지고 있음을 보여준다.

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이 일이 어디서 왔나

LB세미콘의 구미 증설은 전력반도체 후공정 분야에 대한 지자체-기업 협력 투자 사례다. 하루 뒤인 10월 1일 산업통상부가 충남 아산 하나마이크론을 찾아 반도체 후공정 중견기업 AI 전환 지원책을 발표한 것과 시기가 겹쳐, 후공정 업계 전반에 정책·투자 관심이 몰리는 흐름 속에 놓여 있다.

짚어야 할 점

  • 이번 증설은 민간 투자이고 하나마이크론 사례는 정부 정책 발표로, 서로 다른 성격의 사안이지만 같은 주에 후공정 분야에 집중됐다는 점을 눈여겨볼 만하다.
  • 경상북도·구미시가 MOU 형식으로 참여한 것은 지역 반도체 생태계 유치 경쟁의 일환으로 볼 수 있다.
  • TBDB 공정 증설은 고부가가치 반도체 가공을 위한 설비 투자로, 범용 반도체보다 AI向 반도체 수요에 대응하려는 방향성을 보여준다.

아직 확인되지 않은 것

  • 투자 규모(금액), 증설 라인의 생산 능력, 완공 시점 등 구체적 수치는 공개되지 않았다.
  • 이번 LB세미콘 투자가 산업통상부의 '데카코어 프로젝트'나 중견기업 성장촉진 계획과 연계된 것인지는 확인되지 않았다.
  • 증설로 인한 지역 고용 창출이나 지자체의 구체적 지원(세제·인프라 등) 내용은 자료에 나오지 않았다.

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