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삼성전자, UMC에 DDI 웨이퍼 증산 요청 — 폴더블폰 수요 급증 공급차질
삼성전자가 폴더블 스마트폰 판매량 증가에 따라 OLED 디스플레이 구동칩(DDI) 공급 확대를 추진했으나 차질을 겪고 있다. 대만 경제일보에 따르면 삼성전자는 대만 파운드리 업체 UMC에 DDI 제조용 웨이퍼 1만장 이상의 추가 생산을 요청했다. 그러나 UMC는 생산 여력 부족을 이유로 해당 요청을 받아들이기 어렵다는 답변을 전달한 것으로 전해졌다. 예상보다 많은 폴더블폰이 팔리며 부품 수요가 늘었지만 제조 측 공급 능력이 이를 따라가지 못하는 상황이다.
마이크론 대만, 생산직 보너스 지급 — 노조는 임금협상 지속
마이크론 대만 법인이 생산직 직원 약 4,300명 중 700명에게 5년치 연봉에 해당하는 보너스를 일괄 지급한다고 디지타임스가 보도했다. 나머지 직원들도 10월 중 세 차례의 보너스를 받으며, 여기에는 연간 성과급과 양산 보너스, 1인당 3만1000달러(100만 대만달러) 규모의 감사 보너스가 포함된다. 마이크론은 2027년 1월부터 현금과 주식으로 절반씩 지급하는 분기별 이익 보너스도 신설할 계획이다. 이 같은 보너스 지급은 마이크론 타오위안 노조와의 임금 협상이 이어지는 가운데 나온 것으로, 노조 측은 명확한 이익 분배 기준을 요구하며 하루 파업을 벌이기도 했다. 양측은 11월 6일 추가 협상을 진행할 예정이며, 마이크론 타이중 노조는 이미 연금 기여금 인상 등에 합의했다.
시장·실적·공급망플레이그라운드 글로벌, 대만 파트너십 심화 — 포트폴리오 신기술 공개
벤처캐피털 플레이그라운드 글로벌이 2026년 10월 27일 대만 타이베이에서 포트폴리오 기업들의 신기술과 투자, 상업화 성과를 공개하며 대만과의 협력을 심화한다고 밝혔다. 이번 발표는 메모리와 전력반도체부터 포토닉스, 패키징에 이르는 다양한 분야를 포괄한다. 회사 측은 차세대 컴퓨팅 기술을 가속화하기 위해 대만 생태계와의 파트너십을 강화하고 있다고 설명했다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)마이크론 타이완 노조 파업, HBM 생산기지서 이익공유 요구
마이크론 대만 타오위안 공장 노조가 10월 22일 24시간 경고 파업을 벌였다. 노조는 타오위안 공장 직원의 약 70%인 2,335명을 대표하며, 2027 회계연도부터 분기 영업이익의 15%를 상여금 재원으로 보장하는 이익 공유 제도를 요구하고 있다. 마이크론이 9월 발표한 일회성 보상안을 노조는 장기 기준이 없다며 거부했다. 같은 날 타이중 공장 노조와는 단체협약을 체결해 이익 연동 분기 상여금 지급에 합의했으나, 타오위안 공장 협상은 구체적 비율을 정하지 못하고 결렬됐다. 대만 공장은 마이크론 전 세계 생산 능력의 60% 이상을 차지하며 AI 서버용 HBM도 생산한다.
TSMC, 태풍 참피로 체육대회 취소 — 대만 항공편 무더기 결항
2026년 10월 23일 태풍 참피가 대만 동쪽 해상을 지나면서 현지 학교와 관공서 다수가 휴업하고 항공편 수백 편이 취소됐다. 세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 안전을 이유로 연례 체육대회를 취소했다. 로이터통신과 BBC에 따르면 참피는 한때 슈퍼태풍급으로 발달했다가 세력이 다소 약해졌지만, 중심 부근에는 여전히 시속 191㎞ 안팎의 돌풍이 불고 있다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)마이크론 대만 타오위안 노조, 10월22일 파업 — HBM·DDR5 생산 차질 우려
로이터에 따르면 마이크론 대만 타오위안 사업장 노조가 10월 22일 하루 파업에 나선다. 노조는 올해 성과급에 대한 구체적 제시와 향후 이익 공유를 위한 명확한 기준 마련을 요구하고 있으며, 9월 협상이 결렬된 뒤 10월 초 쟁의행위를 가결했다. 마이크론의 가장 큰 대만 생산기지인 타이중 사업장 노조는 같은 날 회사와 조정 절차를 진행할 예정이지만 아직 파업을 승인하지는 않았다. 타오위안과 타이중 공장은 DDR5, LPDDR 등 범용 메모리와 AI 가속기용 HBM을 생산하며, 마이크론은 대만에서 약 1만 5000명을 고용하고 있다.
패키징·후공정태성, TPCA서 동도금장비 전시 — FC-BGA·유리기판 후공정 겨냥
태성이 10월 20일 대만 타이베이에서 개막한 'TPCA Show 2026'에 참가해 FC-BGA와 유리기판 제조용 핵심 공정장비를 소개했다. 비아 필(Via Fill)용 동도금장비와 표면처리 장비는 AI 서버·고성능 반도체용으로 대형화·고다층화하는 FC-BGA 기판 생산에 활용된다. 유리기판 분야에서는 글라스관통전극(TGV) 공정 장비와 수직 현상·식각·도금 장비를 공개했다. 행사에는 글로벌 주요 반도체 패키지기판 제조사들이 참관한 것으로 전해졌다.
시장·실적·공급망갤럭시Z, 대만 택시 체험존으로 변신 — 삼성 바이럴 마케팅 사례
대만에서 10년째 택시를 운전하는 왕웨이훙 씨가 자신의 영업용 차량에 삼성전자 갤럭시 Z 시리즈 제품 20여 개를 전시해 화제가 됐다. 삼성전자는 10월 20일 이 사례를 소개하며, 지난 7일 현지 뉴스룸에 왕 씨와의 인터뷰를 공개했다고 밝혔다. 왕 씨는 승객이 제품을 직접 조작해 볼 수 있도록 별도의 체험용 스마트폰도 마련해 뒀다. 단순한 기기 수집을 넘어 실제 사용 경험을 승객과 공유하려는 시도로 소개됐다.