반도체 소식
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EDA 설계 데이터 관리, 개발자 워크플로우에 통합
EE Times는 반도체 설계 작업이 텍스트 기반의 현대적 개발 환경을 중심으로 이루어지는 추세라고 전했다. 이에 따라 엔지니어들은 설계 데이터 관리 도구에서도 코딩 도구와 같은 수준의 효율성을 기대하고 있다고 설명했다. 기사는 Visual Studio Code와 같은 개발 환경에 설계 데이터 관리 기능을 접목하는 흐름을 다뤘다.
CPO 상용화 성공, 포토닉스 아닌 첨단 패키징이 좌우
CPO는 광학 소자와 반도체를 하나의 패키지로 결합하는 기술로, 성능과 양산성을 가르는 지점이 광학 설계가 아니라 패키징 공정에 있다는 지적이다.
HBM 밀수출, 저가 프로세서에 숨겨 수출통제 우회해 중국 유입
이는 서버 프로세서의 성능만 기준으로 삼는 현행 수출통제 규정이 부착 부품까지는 심사하지 않는 사각지대를 보여주는 사례다.
최근 소식
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스팀 하드웨어 설문, 32GB RAM 비중 급감 — 메모리 공급난 체감 확산
밸브의 스팀 하드웨어 설문조사에서 32GB 이상 RAM을 탑재한 PC 비중이 전월 대비 5.16%포인트 줄고, 대신 8GB·16GB RAM 시스템 비중이 늘어난 것으로 나타났다. 1TB 이상 총 저장용량을 갖춘 시스템 비중도 4.68%포인트 감소했고, 250GB~499GB·750GB~999GB 구간 비중은 늘었다. 톰스하드웨어는 이러한 변화가 AI 수요로 인한 RAM·저장장치 공급 부족과 맞물려 나타난 현상일 수 있다고 분석했다. 이번 조사에서는 중국어(간체) 사용자 비중도 크게 줄어, 결과가 서구권 게이머들의 시스템 구성을 더 잘 반영한 것으로 평가됐다.
엔비디아 DGX 스파크 대량구매에 아마존 계정 정지, 로컬 AI 추론 수요 부각
AI 크리에이터 닉 사라예프는 엔비디아 DGX 스파크 미니PC 7대를 구매하려 하자 아마존이 구체적 사유 설명 없이 자신의 계정을 폐쇄했다고 X에 밝혔다. 아마존의 폐쇄 통지 이메일은 '계정 확인 절차'만 언급했을 뿐 명확한 이유는 제시하지 않았다. 에픽게임즈 CEO 팀 스위니도 엔비디아 GPU 2개를 구매하려 한 이후 정상 주문이 배송 직전에 계속 취소됐다고 전했다. 아마존 이용약관은 자체 판단에 따라 서비스를 거부하거나 계정을 정지하고 주문을 취소할 권리를 둔다고 명시하고 있다.
반도체 장비 리드타임 급증, AI 설비투자 경쟁 반영
글로벌 반도체 장비업체들이 3년 뒤 공급할 장비에 대한 계약을 서둘러 추진하고 있는 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응해 반도체 제조사들이 경쟁적으로 설비투자에 나서면서 평시보다 1~2년 빠르게 계약이 이뤄지고 있다. 구매 급증과 한정된 생산 능력으로 장비 공급 기간(리드타임)이 빠르게 늘어난 것도 배경으로 꼽힌다. 미리 장비를 확보하지 않으면 AI 반도체 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 제조사들의 위기감이 반영된 것으로 풀이된다.
마벨, 포토닉스 기업 루멘텀 인수 — AI 커넥티비티 강화
미국 반도체 기업 마벨이 광통신 부품업체 루멘텀을 전액 주식교환 방식으로 인수하기로 했다. 이번 인수는 AI 데이터센터용 네트워킹에 필요한 포토닉스(광통신) 기술을 확보하기 위한 전략으로 풀이된다. EE Times에 따르면 엔비디아 젠슨 황 CEO는 마벨을 차세대 1조 달러 기업으로 평가한 바 있다. 마벨은 이번 거래로 AI 커넥티비티 분야 경쟁력을 강화하게 됐다.
삼성전자, UMC에 DDI 웨이퍼 증산 요청 — 폴더블폰 수요 급증 공급차질
삼성전자가 폴더블 스마트폰 판매량 증가에 따라 OLED 디스플레이 구동칩(DDI) 공급 확대를 추진했으나 차질을 겪고 있다. 대만 경제일보에 따르면 삼성전자는 대만 파운드리 업체 UMC에 DDI 제조용 웨이퍼 1만장 이상의 추가 생산을 요청했다. 그러나 UMC는 생산 여력 부족을 이유로 해당 요청을 받아들이기 어렵다는 답변을 전달한 것으로 전해졌다. 예상보다 많은 폴더블폰이 팔리며 부품 수요가 늘었지만 제조 측 공급 능력이 이를 따라가지 못하는 상황이다.
테크윙, 천안 신공장 투자 — 메모리 장비 생산 확충
테크윙이 메모리 시장 성장에 대응해 반도체 장비 생산능력을 확대한다. 회사는 자기자본의 26.7%에 해당하는 약 526억원을 투자해 충남 천안BIT산업단지 내 산업시설용지에 신규 공장을 짓는다고 3일 공시했다. 해당 부지는 테크윙이 지난 3월 이사회에서 매입을 결정한 곳으로, 규모는 약 3만2000평, 매입가는 156억원이었다. 이번 투자금액에는 부지 비용은 포함되지 않았다. 회사는 신규 생산시설이 완전 가동되면 지난해보다 최대 2배에 달하는 추가 매출을 올릴 수 있을 것으로 내다봤다.
시놉시스 부사장, 한국 반도체엔 시스템 공동최적화가 기회
시놉시스 프랭크 셔마이스터 부사장은 지디넷코리아와의 인터뷰에서 AI 시대에는 컴퓨트·HBM·패키지를 따로 최적화할 수 없으며, 이를 하나로 묶는 '시스템 수준 공동 최적화'가 한국 반도체 기업들에게 가장 큰 기회라고 말했다. 그는 칩렛과 멀티다이 설계로 패키지 자체가 아키텍처의 일부가 되고 있다며, 설계 초기부터 다중 물리 시뮬레이션을 적용해야 한다고 제언했다. 시놉시스는 2024년 앤시스 인수 이후 반도체 설계와 다중물리 시뮬레이션을 결합한 '멀티피직스 퓨전' 솔루션을 선보인 바 있다. 그는 AI 칩 시장이 하이퍼스케일러용 초거대 칩과 피지컬 AI용 소형 칩으로 갈리고 있다며, 중소 팹리스는 특정 어플리케이션에 맞는 아키텍처로 경쟁해야 한다고 조언하면서 대표 사례로 리벨리온을 들었다.
업스테이지가 개발한 솔라프로4, 행정망 AI기반 탑재
업스테이지는 거대언어모델 '솔라 프로 4'를 범정부 AI 공통기반에 탑재하고 정식 서비스를 시작했다고 3일 밝혔다. 이에 따라 행정망에서는 별도 GPU 인프라 구축 없이 국산 AI 모델을 활용할 수 있게 됐다. 범정부 AI 공통기반은 행정안전부와 과학기술정보통신부가 중앙부처와 지방자치단체에 AI 모델, 데이터, 개발 환경 등을 제공하는 행정망 전용 AI 인프라다. 솔라 프로 4는 공통기반의 AI 플랫폼을 통해 행정망에 제공된다.
애플, 폴더블 아이폰 양산 지연에 메모리 부담 가중
애플이 2026회계연도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 폴더블 스마트폰 공급 정상화 시점과 메모리 확보 방안에 대해 뚜렷한 해법을 내놓지 못했다. 애플은 10~12월 매출총이익률 전망을 45~46%로 제시했는데, 이는 시장 예상치인 46.3%보다 낮은 수준이다. 애플 최고경영자는 메모리 가격이 전례 없는 수준으로 움직이고 있다고 말했다. 4분기 실적은 시장 예상치를 웃돌았지만, 실적발표 이후 시간외 거래에서 주가는 4% 넘게 하락했다.
삼성 갤럭시S27 프라이버시 디스플레이, 밝기 개선 전망
삼성전자가 갤럭시S26 울트라에 처음 적용한 프라이버시 디스플레이가 호평을 받은 가운데, IT매체 샘모바일은 갤럭시S27 울트라와 갤럭시S27 프로에 개선된 프라이버시 디스플레이가 탑재될 것이라고 보도했다. 측면에서 화면을 볼 때 밝기를 낮춰 주변 사람이 내용을 보기 어렵게 하는 이 기능은 기존 모델에서 해상도와 화질 저하가 지적됐으나, 새 모델은 밝기가 개선돼 직사광선 아래에서도 더 선명하게 보일 것으로 예상된다. 삼성이 이 기능을 울트라 외 다른 프리미엄 모델로 확대하는 것은 이번이 처음이며, 갤럭시S27 플러스와 일반 모델에는 적용되지 않을 전망이다. 두 모델은 2억 화소 메인 카메라와 5000만 화소 초광각 카메라, 1600만 화소 전면 카메라를 탑재할 것으로 예상되며, 망원 카메라는 프로가 1000만 또는 1200만 화소, 울트라가 5배 광학줌을 지원하는 5000만 화소로 차이가 있을 것으로 관측된다.
마벨-루멘텀 전액주식 인수, CPO 광학기술 확보
마벨테크놀로지가 광학부품 기업 루멘텀을 인수한다고 11월 2일(현지시간) 밝혔다. 인수는 전액 주식 교환 방식으로 이뤄지며, 루멘텀 주주는 보유 주식 1주당 마벨 보통주 4.5주를 받는다. 총 기업가치는 1150억달러로 평가됐고, 인수설이 나오기 전 마지막 거래일 종가 기준 약 23.9%의 프리미엄이 반영됐다. 이번 인수로 마벨은 공동패키지광학(CPO) 등 광학기술을 확보했지만, 발표 이후 마벨 주가는 13% 하락했다.
유라클, 오르다 게이트웨이로 기업 AI 모델·비용 한번에 관리
유라클이 기업 내부 AI 서비스와 외부 LLM, 자체 구축 모델, AI 에이전트, MCP 서버를 하나의 접속 지점에서 연결·관리하는 '오르다 API 게이트웨이'를 출시했다. 사용자·부서·서비스별로 이용 가능한 모델과 기능을 지정하고 토큰 사용량과 예산 한도를 설정해 비용을 추적할 수 있다. 입출력 정보에 보안 정책을 적용하고 위험도가 높은 작업은 담당자 승인을 거쳐 실행하도록 지원하며, 처리 과정과 이용 기록을 남겨 추적이 가능하다. 유라클은 기존 '오르다'를 이번 제품과 GPU·NPU 자원을 관리하는 '오르다 인프라'로 나눠 제품군을 재편했으며, AI기본법과 국가망 보안체계 대응이 필요한 금융·공공기관을 우선 공략할 방침이다.
나무AX, KTL 공공사업에 GPU 관리 SW 공급해 AI 인프라 조성
나무AX가 한국산업기술시험원(KTL)의 고성능 GPU 연산장비 도입 사업에 자체 소프트웨어 '엑스터 엔터프라이즈'를 공급한다고 3일 밝혔다. 이 솔루션은 코코링크가 공급하는 GPU 서버에 적용돼 연구 목적과 성능에 따라 GPU 자원을 분할하고 사용자·그룹별로 배분하는 기능을 제공한다. 관리자는 GPU 사용 현황을 확인하고 연구자는 화면에서 AI 모델과 실행 조건을 선택해 동작 상태를 확인할 수 있다. 이번 공급은 나무AX와 코코링크가 8월 체결한 AI 인프라 협력 업무협약의 후속 성과로, 공공 연구·시험 분야로 적용 범위를 넓힌 사례다.
원익그룹 신입 공채 1만2348명 지원, AI 리터러시 진단 도입
원익그�3룹이 2027년도 신입사원 그룹 공개채용에 1만2348명이 지원했다고 3일 밝혔다. 이는 그룹 공채를 시작한 2014년 이후 최대 규모로, 2024년 7290명, 2025년 1만1750명에서 늘어난 수치다. 이번 공채에는 원익IPS, 원익QnC, 원익머트리얼즈, 원익홀딩스 등 반도체 계열사를 포함한 7개 계열사가 참여했으며, 모집 직무는 공정개발·플라즈마·특수가스·프리커서 등 반도체 장비·소재 연구개발부터 로보틱스 연구개발, 영업마케팅, 제조기술, 품질, 경영지원까지 45개에 이른다. 원익은 이번 공채에서 처음으로 지원자의 AI 활용 역량을 평가하는 'AI 리터러시 진단'을 면접 전형에 도입했다. 최종 합격자는 12월 발표되며 내년 1월 입사해 그룹 입문교육 후 각 계열사에 배치된다.
롯데이노베이트·LG CNS·삼성SDS, AI데이터센터 운영사업 확대
삼성SDS, LG CNS, 롯데이노베이트 등 국내 IT서비스 기업들이 AI 데이터센터 사업을 설계·구축에서 운영·GPU 서비스까지 확장해 수익 모델을 다각화하고 있다. 삼성SDS는 11월 2일 경북 구미에 60MW 규모 AI 데이터센터 착공을 발표했고 자체 GPU 서비스와 코로케이션 사업을 함께 추진한다. LG CNS는 11월 1일 인도네시아 자카르타에 30MW급 AI 데이터센터를 완공했으며 GPU 관련 설비에 투자해 GPUaaS와 AI 팩토리 사업도 진행 중이다. 롯데이노베이트는 국내 DBO와 위탁운영 수주를 늘리며 베트남 등 해외 진출을 추진하고 있다. 이들 기업은 준공 이후에도 운영·유지보수 계약을 통해 장기적인 매출을 확보하는 방향으로 사업 구조를 바꾸고 있다.
애플 아이폰·맥 판매 호조, 메모리 가격 인상분 상쇄
애플이 2026회계연도 4분기(7~9월) 매출 1144억7700만달러(약 154조원)를 기록해 분기 기준 역대 최대치를 달성했다고 2일(현지시간) 공시했다. 전년 동기 대비 12% 증가한 수치로 월가 전망치 1134억달러를 넘어섰다. 아이폰과 맥 판매 증가, 제품 가격 인상이 메모리 반도체 가격 급등에 따른 원가 상승분을 상쇄한 것으로 나타났다. 제품 매출은 829억400만달러, 서비스 매출은 315억7300만달러였으며 영업이익도 늘었다.
애플, 메모리값 상승에 매출총이익률 하락 — 아이폰 매출은 최대치
애플이 2026 회계연도 4분기 매출 1145억 달러로 역대 최대치를 기록했다고 발표했다. 아이폰과 맥 매출이 호조를 보인 반면 아이패드와 서비스 부문은 부진했다. 저장장치·메모리 등 핵심 부품 가격 상승으로 매출총이익률이 직전 분기보다 하락했으며, 애플은 이를 상쇄하기 위해 일부 제품 가격을 인상했다고 밝혔다. 케반 파레크 최고재무책임자는 다음 분기 매출총이익률이 이번 분기보다 더 낮아질 것으로 전망했다. 이 같은 전망이 나오면서 애플 주가는 실적 발표 후 시간외 거래에서 하락했다.
애플, OLED용 HMO 증착에 스퍼터링 검토 — 삼성·LG도 개발 중
애플이 차세대 OLED 패널에 적용할 고이동도 산화물(HMO) 기술 개발 과정에서 증착 방식으로 스퍼터링을 우선 검토하고 있는 것으로 파악됐다. 최종 양산 공정은 아직 확정되지 않았다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 스퍼터링과 원자층증착(ALD) 방식을 모두 개발하고 있다. 업계에 따르면 ALD는 박막의 정밀도와 특성 제어 측면에서 유리하지만 장비와 소재 비용이 높아, 애플은 비용 부담이 적은 스퍼터링의 가능성을 살펴보고 있다.
PVA테플라·ASE, AI로 플립칩 SAM 영상 결함 검출 개선
오스트리아 머티리얼즈센터레오벤(MCL), PVA테플라, ASE 연구진이 플립칩 패키징의 인터커넥트 결함 검출 관련 논문을 발표했다. 이 연구는 첨단 패키징 후공정(BEOL)에서 극저유전율(low-K) 층에 생기는 균열, 이른바 '화이트범프' 결함을 찾아내기 위한 AI 기반 이미지 보정 워크플로를 제안했다. 이 기법은 주사음향현미경(SAM) 영상에서 결함 식별력을 높이는 데 특화돼 있다. 해당 논문은 2026년 10월 Journal of Failure Analysis and Prevention에 오픈액세스로 게재됐다.
imec·VUB, 3D 칩렛 GPU — 탄소배출 증가 2.5D보다 적어
imec과 브뤼셀자유대(VUB) 연구팀이 칩렛 기반 GPU의 2.5D·3D 패키징 확장에 따른 내재배출량(embodied emissions)을 분석한 논문을 발표했다. 연구팀은 imec의 넷제로 모델링 플랫폼을 이용해 컴퓨트 유닛 수와 HBM 용량을 두 배로 늘린 시스템을 2.5D와 3D로 각각 확장했을 때의 배출량 증가율을 비교했다. 그 결과 3D 확장은 내재배출량이 89% 증가했고, 2.5D 확장은 141% 증가한 것으로 나타나 3D 패키징이 GPU 확장 과정의 내재배출량을 제한하는 데 더 유리한 것으로 분석됐다. 해당 연구는 2026년 10월 arXiv에 게재됐다.
IBM, 120큐비트 양자칩 2대 연결하는 미터급 커플러 공개
IBM 리서치 연구진이 '미터급 양자 인터커넥트' 논문을 2026년 10월 공개했다. 연구팀은 L-커플러라 불리는 장거리 커플러 네 개를 이용해 120큐비트 IBM Nighthawk R1 초전도 큐비트 프로세서 두 대를 서로 연결하는 실험을 선보였다. 이 커플러는 모듈형 양자 아키텍처에서 개별 프로세서 모듈을 미터 단위 거리에서도 결합할 수 있도록 설계됐다. 해당 연구 내용은 arXiv 프리프린트로도 게재됐다.
SecDMP, 데이터 프리페처 보안 취약점 하드웨어로 차단
벨기에 KU 루벤과 프랑스 EURECOM 연구진이 데이터 메모리 의존형 프리페처(DMP)의 정보 유출을 막는 하드웨어 방어 기법 SecDMP를 발표했다. 연구팀은 RISC-V 프로세서에 오픈소스 DMP를 직접 구현해 기존 방어 기법이 일부 유출 유형을 막지 못한다는 점을 실증적으로 확인했다. SecDMP는 메모리에 비밀 데이터를 표시해 DMP가 이를 마이크로아키텍처에 인코딩하지 않도록 하면서도 공개 데이터 처리 성능은 유지한다. 연구팀은 SecDMP가 DMP를 적용하지 않은 기본 시나리오 대비 추가 유출을 일으키지 않음을 수학적으로 증명했다고 밝혔다. 해당 논문은 2026년 10월 arXiv에 공개됐다.
UT오스틴 APPlace 공개, 아날로그 레이아웃 배치 알고리즘 개선
텍사스대학교 오스틴(UT Austin) 연구진이 아날로그 회로 레이아웃 자동화를 위한 배치 프레임워크 'APPlace'를 발표했다. 기존 분석적 배치 기법은 소자 좌표만 최적화하고 접속점(Access Point) 선택은 라우팅 단계에 맡겼지만, APPlace는 전역 배치 단계에서 소자 위치와 접속점 선택을 함께 최적화한 뒤 구조를 보존하는 레거라이제이션 단계를 적용한다. 4개의 실제 아날로그 벤치마크 실험에서 APPlace는 비슷한 레이아웃 면적 조건에서 기존 대표 기법들보다 우수한 포스트 레이아웃 성능을 보였다. 접속점 공동 최적화를 제거한 절제 실험에서는 OTA 벤치마크 기준 최대 13dB의 CMRR 손실과 비교기 지연 23% 증가가 나타났다. 해당 논문은 2026년 10월 arXiv에 공개됐다.
Tachyum 파산 신청, Prodigy 프로세서 개발 불투명
반도체 설계사 Tachyum이 2026년 10월 22일 슬로바키아 자회사 Tachyum Slovakia 명의로 브라티슬라바 법원에 파산을 신청했고, 법원은 파산 절차 개시를 결정했다. Forbes에 따르면 슬로바키아 법상 자발적 파산 신청 기업은 지급불능으로 추정되며, 절차가 확정되면 법원이 선임한 관리인이 자산을 인수해 채권자에게 매각할 수 있다. Tachyum은 2018년 범용 프로세서 Prodigy를 공개한 뒤 양산 일정을 여러 차례 연기했고, 2025년 말에는 1,024코어·24개 DDR5 채널·TDP 1,600W의 칩렛 아키텍처로 TSMC 2nm급 공정을 활용하도록 설계를 재변경했다. Prodigy 지적재산권을 미국 모회사 Tachyum Inc.와 슬로바키아 자회사 중 어느 쪽이 소유하는지, 모회사가 존속하는지에 따라 개발 지속 여부가 달라질 수 있다.
라즈베리파이 5 16GB 가격 또 인상, 메모리값 상승 여파
라즈베리파이 창업자 에벤 업튼이 16GB 라즈베리파이 5와 컴퓨트 모듈 5의 가격을 인상한다고 발표했다. 그는 지난 2년간 메모리 비용이 가파르게 오른 것이 원인이라고 설명했다. 16GB 올인원 데스크톱 모델인 라즈베리파이 500+는 이번에는 가격이 유지됐다. 한 달 전에도 2GB 라즈베리파이 4·5 모델의 가격이 인상된 바 있어, 저용량과 고용량 모델 간 가격 격차가 메모리 비용 부담을 더 뚜렷하게 보여준다는 설명이다. 업튼은 블로그에서 필요 이상의 메모리 용량을 선택하지 않도록 유의하라고 안내했다.
NVIDIA 브레브 침해로 SSH 키 노출, 고객 VM 접근 위험
NVIDIA의 클라우드 개발 플랫폼 Brev에서 10월 4일부터 20일까지 16일간 승인되지 않은 활동이 발견돼 일부 고객 계정의 정보가 노출됐을 수 있다고 회사가 고객들에게 통지했다. 노출된 정보에는 Brev가 설정한 SSH 키가 포함됐으며, NVIDIA는 해당 키를 교체하고 고객의 가상머신(VM)에 새 키를 적용했다고 밝혔다. 다만 회사는 공격자가 어떻게 접근했는지, 탈취된 키가 실제로 악용됐는지, 고객 데이터나 워크로드가 접근됐는지는 공개하지 않았다. 보안업체 Wiz는 같은 시기 Zeabur, Fireworks AI 등 최소 9개 AI 개발 플랫폼에서도 유사한 보안 사고가 있었다고 밝혔다.
DrMOS 듀얼페이즈, AI 시스템 전력설계 병목 해소로 주목
EE타임스는 AI 시스템의 전력 수요 증가로 차세대 AI 시스템이 레이아웃 병목 문제에 직면했다고 전했다. 급증하는 전류 요구가 이러한 병목의 원인으로 지목됐다고 설명했다. 기사는 듀얼페이즈 DrMOS(드라이버 MOSFET) 기술이 이 같은 전력설계 문제에 대응하는 방안으로 다뤄진다고 소개했다.
Qwenputer, RISC-V CPU 가중치 내장해 Doom까지 구동
AI 엔지니어 디비안시 아그라왈이 개발한 Qwenputer는 Qwen 3.5 4B LLM에 32비트 RISC-V CPU를 직접 가중치 형태로 컴파일해 삽입한 실험적 프로젝트다. 이 CPU는 학습이 아닌 컴파일러가 모든 가중치를 계산해 만들어졌으며, 공식 riscv-tests를 통과하고 QEMU와 결과가 일치한다고 설명됐다. Qwen의 Gated DeltaNet 상태를 RAM처럼 활용해 외부 툴 호출 없이 C와 MicroPython 코드를 실행할 수 있고, 둠 게임 E1M1 맵도 구동한 사례가 공개됐다. 1,024개 슬롯에 최대 512개 파일을 저장하는 파일시스템도 추가돼 모델 크기가 커졌으며, 테스트에는 24GB 이상의 VRAM이 권장된다고 개발자는 밝혔다. 코드는 MIT 라이선스로 깃허브에, 모델은 허깅페이스에 공개됐다.
한기대 반도체 패키징센터 출범, 연간 1500명 인재 양성
한국기술교육대학교(한기대)는 개교 35주년 기념 인터뷰에서 유길상 총장이 반도체 인재 양성 전략을 소개했다. 한기대는 2010년 826㎡ 규모 클린룸(CLASS 1000)을 구축해 학부생이 웨이퍼 가공부터 패키징까지 전 공정을 직접 다루도록 교육해왔다. 교육부 기초과학연구역량강화사업에 선정돼 6년간 51억7500만원을 투입하는 '첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터'를 출범시켰으며, 95종 연구장비와 300kV 수차보정 투과전자현미경(Double Cs-TEM)을 갖췄다. 이를 앵커(ANCHOR) 사업 및 반도체 특성화 사업과 연계해 연간 1500명 규모의 실무형 반도체 인재를 양성하고 있다고 밝혔다.
올트먼 가정용 D램 비판에 머스크 반박, 메모리 수급난 부각
샘 올트먼 오픈AI CEO는 유튜브 채널 Cheeky Pint에 출연해 가정용 컴퓨터에 D램을 두는 것이 '매우 끔찍하다'며, 활용률이 낮은 개인용 PC 대신 제한된 D램 공급을 AI 데이터센터에 집중해야 한다고 주장했다. 일론 머스크는 자신의 X 계정에 이를 비꼬는 밈을 올리고 '사람들도 자신의 램을 가질 자격이 있다'며 반박했다. 기사는 이 발언이 D램과 PC 가격이 전반적으로 오르는 시점에 나왔다고 짚었으며, 삼성전자와 SK하이닉스가 AI發 메모리 공급 부족이 2027년 이후까지 이어질 것이라고 경고했다는 점도 전했다. 레노버도 가격이 2026년 이전 수준으로 돌아가지 않을 수 있다고 밝힌 바 있다고 소개했다.
