"모빌린트"
뉴스
모빌린트 NPU 레귤러스, 누리호 탑재돼 위성 온보드 AI 실증
모빌린트는 누리호 5차 발사의 부탑재위성 BEE-1012에 자사 NPU '레귤러스' 기반 보드 2종을 탑재했다고 밝혔다. 국내 기업이 독자 설계한 NPU가 실제 궤도 위성에 탑재된 것은 국내 AI 반도체 산업 최초 사례다. 해당 보드는 우주의약 실증 실험 영상 분석과 온보드 데이터 처리를 맡는다. 모빌린트는 전력 대 성능비와 동적 전력 관리, 러기드 내환경 설계, 고장 감지·진단·복구(FDIR) 기법을 적용해 우주 환경의 방열·방사선 문제에 대응했다고 설명했다. 박주현 연구기획 본부장은 이번 실증으로 확보한 '스페이스 헤리티지'를 바탕으로 국내외 체계종합업체 및 위성 제조사와 협력을 확대하겠다고 밝혔다.
모빌린트, 휴머노이드 NPU 설계 착수 — 온디바이스 AI 국책과제 선정
모빌린트가 휴머노이드 등 피지컬 AI용 연산 플랫폼을 개발한다고 22일 밝혔다. 이 회사는 산업통상부 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 중 '휴머노이드를 위한 온디바이스 AI 가속기 개발' 세부과제의 주관연구개발기관으로 선정됐으며, 전문기관은 한국산업기술기획평가원이다. 모빌린트는 휴머노이드용 AI 연산을 가속하는 신경망처리장치(NPU)를 설계하고, 로봇에 직접 탑재할 수 있는 가속기 모듈 형태의 최종 제품을 만든다. 동시에 AI 모델 최적화를 위한 소프트웨어 환경도 함께 개발한다.
모빌린트 NPU, 휴머노이드 국책과제 주관 — LG전자 로봇과 연계
모빌린트가 산업통상부와 한국산업기술기획평가원이 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'의 '휴머노이드를 위한 온디바이스 AI 가속기 개발' 과제 주관연구개발기관으로 선정됐다고 22일 밝혔다. 이 과제는 휴머노이드가 비전-언어모델(VLM), 비전-언어-행동모델(VLA), 객체 인식, 이동, 음성·센서 처리 등 다중 AI를 동시에 안정적으로 구동할 수 있는 온디바이스 컴퓨팅 플랫폼을 구축하는 것을 목표로 한다. 모빌린트는 휴머노이드 특화 신경망처리장치(NPU)와 가속 반도체뿐 아니라 소형 가속기 모듈, AI 모델 변환·최적화 소프트웨어까지 함께 개발해 로봇 제조사의 시스템 통합 부담을 줄이는 것을 목표로 한다. 개발된 플랫폼은 LG전자의 일상공간용 휴머노이드 구동 시나리오와 연계해 다중 AI 동시 실행 시 제어 지연, 소비전력·발열, 운용 안정성 등을 단계적으로 검증할 계획이다.
모빌린트, 피지컬 AI용 NPU 레귤러스로 로봇·위성 공략
모빌린트 신동주 대표는 'SEDEX 2026' 키노트에서 AI가 현실 세계와 직접 상호작용하는 '피지컬 AI' 시대에는 센싱부터 판단, 행동까지 초저지연으로 처리하는 온디바이스 AI 컴퓨팅이 필수라고 밝혔다. 그는 전력 대비 성능이 뛰어난 전용 반도체 NPU가 핵심 솔루션이 될 것이라며, AI 연산·센서 인터페이스·OS를 통합한 스탠드얼론 AI SoC가 시장을 주도할 것이라고 설명했다. 모빌린트는 자체 NPU '레귤러스'를 포스코DX의 스마트 팩토리, 사족보행 로봇, 오토닉스 스마트 카메라, 드론, 누리호 5차 발사 위성 등에 적용했다고 밝혔다. 또한 LG전자, 두산로보틱스, 대동 등과 산업부 K-디바이스 AI 반도체 과제를 통해 차세대 NPU를 개발 중이라고 덧붙였다.
모빌린트, 자체 NPU 누리호 위성에 탑재돼 우주 실증
모빌린트는 자사 AI 반도체 '레귤러스' 기반 NPU 보드 2종이 7일 발사된 누리호 5차 부탑재위성 'BEE-1012'에 탑재됐다고 8일 밝혔다. 국내 기업이 설계한 NPU 반도체가 위성에 탑재돼 우주로 향한 것은 이번이 처음이다. 보드는 각각 KAI·펀진과 협력한 위성 상태 분석용, 스페이스린텍과 협력한 단백질 결정 성장 관찰·이미지 분석용으로 쓰인다. 모빌린트는 반도체 설계뿐 아니라 NPU 보드 제작, AI 소프트웨어 연동, 위성 제어 컴퓨터와의 통신 안정화까지 지원했다. 이번 실증은 전력과 통신이 제한된 위성 환경에서 NPU와 AI 모델이 궤도상에서 정상 동작하는지 확인하는 데 목적이 있다.
딥엑스·모빌린트·넥스트칩 NPU, 온디바이스 AI 기기에 탑재
쿠쿠홈시스·로봇웨어에이아이·넥스리얼이 'AI 페스타 2026'에서 국내 NPU를 탑재한 온디바이스 AI 기기를 공개했다. 쿠쿠홈시스는 딥엑스의 'DX-M1' NPU를 적용한 'AI 바리스타 정수기'를 선보였으며 음성명령으로 원두와 취향에 맞춰 커피를 추출한다. 로봇웨어에이아이는 모빌린트 2세대 칩 '레귤러스'를 탑재해 양계장에서 달걀을 수거하는 협동로봇을 전시했다. 넥스리얼은 넥스트칩 '아파치6'를 적용한 드론용 카메라를 공개했으며, 경찰과 협력해 교통단속·인명구조 등에 활용할 계획이라고 밝혔다.
세미파이브, 북미서 AI 추론칩 설계 수주 — 스펙 핸드오프 사업 첫 사례
ASIC 설계기업 세미파이브가 9월 29일 미국 AI 팹리스와 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 규모는 약 703억원(5,200만 달러)으로 단일 계약 기준 역대 최대이며, 지난해 연간 수주액 1,684억원의 40%를 넘는 수준이다. 이번 계약은 세미파이브가 북미 시장에서 처음으로 확보한 ‘스펙 핸드오프’ 방식의 사업으로, 고객사가 핵심 성능과 사양만 제시하면 세미파이브가 상세 설계를 맡는 구조다.
세미파이브, 로봇용 AI반도체 모빌린트와 공동개발
세미파이브가 AI반도체 기업 모빌린트와 산업용 로봇에 탑재할 AI반도체를 공동 개발하는 턴키 계약을 체결했다. 이번 프로젝트는 산업통상부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업의 일환으로, 외부 서버 연결 없이도 비전·센서 데이터를 실시간 처리할 수 있는 반도체 구현을 목표로 한다. 세미파이브는 고객이 요구 사양을 제시하면 설계부터 패키징·테스트·양산까지 맡는 '스펙 핸드오프' 방식을 적용하며, LPDDR6·PCIe Gen6·UCIe-S 등 차세대 메모리·인터페이스 기술을 반영할 계획이다. 세미파이브는 이번 계약을 데이터센터·HPC·엣지 AI에 이어 피지컬 AI 영역으로 사업을 넓히는 계기로 삼는다는 방침이다. 한편 KB인베스트먼트와 DSC인베스트먼트 등 국내 투자사들은 엔비디아와 함께 미국 AI 클라우드 기업 GMI클라우드의 투자 라운드에 참여했다.