"반도체기판"
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산업부 장관, LG이노텍 구미4공장 방문해 FC-BGA 반도체기판 라인 점검
김정관 산업부 장관이 10월 28일 경북 구미를 찾아 5극3특 지역 현장행보를 이어갔다. 이번 방문은 지난 14일 강원 방문에 이은 아홉 번째 5극3특 현장행보이자, 대경권 방문으로는 2월 대구 방문 이후 두 번째다. 김 장관은 LG이노텍 구미4공장을 찾아 FC-BGA 반도체 기판 생산라인을 둘러보고, 구미 지역 투자기업 오찬 간담회에는 LG이노텍·SK실트론·자화전자 등 반도체 분야 기업이 참석해 전력·인프라·인재양성 관련 애로사항을 전달했다. 이어 열린 제3차 M.AX 지역확산 컨퍼런스에서는 산업단지를 거점으로 한 제조업 AI전환 확산 계획이 논의됐다.
엔비디아 AI 반도체용 기판, 삼성전기가 세종·부산서 생산
삼성전기가 엔비디아와 전략 비즈니스 파트너십을 체결하고 세종·부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 패키지 기판 생산라인을 구축한다. 공급 품목은 엔비디아 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내 칩 간 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판이며, 2026년부터 공급을 시작한다. 삼성전기는 올해를 기점으로 엔비디아에 공급하는 패키지 기판 물량이 다년간 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 부사장과 장덕현 삼성전기 사장도 이번 협력의 의미를 밝혔다.
마이크론, JDI 모바라팹 인수 검토 — 패키징용 클린룸 확보 목적
일본 JDI가 2026년 3월 가동을 중단한 모바라 공장 매각과 관련해 미국 마이크론과 여러 데이터센터 업체, 한국 반도체 기판 업체 등이 인수 의향을 보인 것으로 파악됐다. 모바라 공장은 과거 6세대 LCD·OLED를 생산하던 곳으로, 반도체 전공정에는 적합하지 않지만 데이터센터나 유리기판 등 후공정 패키징 용도로 활용이 검토되고 있다. 새 공장을 짓고 인허가를 받는 데 걸리는 시간을 단축할 수 있다는 점이 인수 관심의 배경으로 꼽힌다. JDI는 모바라 공장 외에 이시카와 공장 등도 나눠 매각하는 방안을 검토 중이며, 이시카와 공장에는 미국 올레드웍스가 관심을 보이고 있다. 모바라 공장에서 개발된 e립(eLEAP) 관련 장비는 대부분 중국 HKC가 매입했다.