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보스반도체, LG전자·하나마이크론과 차량용 칩렛 협력체계 구축
보스반도체가 LG전자, 하나마이크론과 함께 칩렛 기반 차량용 반도체 개발에 나선다고 21일 밝혔다. 이번 협력은 산업통상부가 추진하는 제조업 AI 전환 연합체(M.AX 얼라이언스) 활동의 일환으로, 차세대 차량용 반도체의 개발부터 통합, 패키징, 시험·검증, 사업화까지 전주기 협력 체계를 구축하는 것이 목표다. 보스반도체는 자율주행과 차량 내 AI 연산에 쓰이는 신경망처리장치(NPU) 칩렛을 개발해 공급하고, 칩렛 간 연결 상태를 확인하는 상호운용성 기술 검증과 최적화, 사업화 지원을 맡는다. LG전자는 자동차의 주요 제어 기능을 담당하는 기반 칩렛을 제공한다.
LG전자·하나마이크론, 보스반도체와 차량용 칩렛반도체 공동개발
보스반도체가 LG전자, 하나마이크론 및 자동차·산업기술 전문기관 4곳과 함께 칩렛 기반 차량용 반도체 국산화를 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협력은 산업통상자원부가 추진하는 미래차 생태계 구축 행사의 일환으로, M.AX 얼라이언스 틀 안에서 진행된다. 보스반도체는 자율주행·차량용 AI 연산을 담당하는 NPU 칩렛 개발과 인터커넥트 최적화를 맡고, LG전자는 자율주행·인포테인먼트 기반 칩렛을 제공하며, 하나마이크론은 멀티 칩렛 패키징과 테스트를 담당한다. 보스반도체는 통합형 AI SoC 'Eagle-A'와 AI 가속기 'Eagle-N'을 기반으로 칩렛 컴퓨팅 플랫폼을 개발해왔으며, UCIe 컨소시엄과 OCA 생태계에도 참여하고 있다.
설계·EDA·IP보스반도체, 미라이즈와 차량용 칩렛 연결기술 협력
보스반도체가 일본 미라이즈테크놀로지와 자동차용 칩렛 연결 기술 개발을 협력한다고 10월 7일 밝혔다. 보스반도체는 미라이즈테크놀로지의 자동차용 연구개발(R&D) 프로젝트를 지원하며, 자동차용 시스템온칩(SoC)과 칩렛 설계 경험을 제공한다. 협력 기간과 규모는 공개되지 않았다. 칩렛은 한 반도체에 들어가는 기능을 여러 개의 작은 칩으로 나눠 제작한 뒤 하나로 연결하는 기술로, 수율과 비용 효율을 높이고 성능과 기능을 확장할 수 있다. 그간 칩렛은 그래픽처리장치(GPU) 등 크기가 큰 반도체에 주로 적용돼 왔다.
설계·EDA·IP보스반도체, 미라이즈와 차량용 칩렛 인터커넥트 공동연구
피지컬 AI·차량 반도체 팹리스 기업 보스반도체가 일본 미라이즈 테크놀로지의 차량 칩렛 인터커넥트 기술 연구·프로토타이핑 프로젝트에 기술 파트너로 선정됐다. 보스반도체는 차량용 고성능 SoC와 칩렛 아키텍처 설계 역량을 바탕으로 미라이즈의 칩렛 인터커넥트 구조 검증과 실증 연구를 지원한다. 자율주행과 지능형 모빌리티 시장이 확대되면서 단일 칩의 한계를 넘어서는 칩렛 기반 반도체 구조가 주목받고 있다. 보스반도체는 이번 협력을 계기로 글로벌 완성차·반도체 연구기관과의 접점을 넓혀 모빌리티 반도체 시장에서 사업 영역을 확대할 계획이다.
보스반도체, Arm 피지컬 AI 생태계 가입 — ASIC 경쟁력 강화
보스반도체가 Arm 토탈 디자인 포 피지컬 AI 생태계에 합류했다고 29일 밝혔다. 자동차, 로보틱스, 드론, 산업 자동화 등 피지컬 AI용 AI 칩과 ASIC 경쟁력을 강화하기 위한 것이다. 이 생태계에는 AI 모델, 소프트웨어, 센서, 컴퓨팅 하드웨어 기업 등 80개 이상이 참여하며 피지컬 AI 솔루션 개발과 도입 가속을 목표로 한다. 채정석 보스반도체 전략마케팅실 부사장은 이번 합류가 새로운 사업 기회로 연결될 것이라고 말했다.
보스반도체, Arm 피지컬AI 진영 합류 — 로봇·자동차 ASIC 강화
팹리스 보스반도체가 9월 29일 Arm의 피지컬AI 글로벌 생태계 '토탈 디자인 포 피지컬AI'에 합류했다고 밝혔다. 이 프로그램은 AI 모델, 소프트웨어, 센서, 컴퓨팅 하드웨어, 디지털 트윈 분야를 아우르는 80개 이상의 파트너를 연결해 피지컬 AI 솔루션 개발과 상용화를 지원한다. 보스반도체는 Arm 기반 CPU에 자체 AI 가속기와 칩렛 기술을 결합해 자동차·로보틱스 분야 고객 맞춤형 ASIC을 아키텍처 정의부터 RTL 설계, 검증, 양산 지원까지 통합 제공한다는 전략이다. 회사는 한국 본사 외에 미국, 유럽, 중국, 일본에 현지 사업개발 조직을 두고 글로벌 자동차 OEM 및 로보틱스 기업과의 프로젝트 논의를 진행하고 있다.
시스템반도체·팹리스보스반도체, 텐스토렌트와 '이글-N' 개발 — 칩렛 SoC로 차량 AI 겨냥
보스반도체가 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 컨퍼런스 핫 칩스 2026 자동차 세션에서 AI 가속기 '이글-N'을 발표했다. 발표 주제는 '차량용 AI를 위한 확장 가능한 칩렛 기반 시스템 온 칩(SoC) 이글-N'이었다. 보스반도체는 AI 반도체의 핵심을 단순 연산 성능이 아닌 데이터 처리 효율성으로 꼽으며 이글-N을 그 대안으로 제시했다. 이글-N은 피지컬 AI 및 차량용 AI를 겨냥한 가속기로, 보스반도체는 텐스토렌트와 협력해 이를 개발한 것으로 알려졌다.
