"삼성전기"
뉴스
무라타·이비덴 설비투자 확대, MLCC·FC-BGA 공급망 경쟁 격화
일본 MLCC 1위 무라타제작소가 2026회계연도 설비투자 계획을 기존보다 5.9% 상향하고, 향후 5년간 MLCC 생산능력 확대에 투자하겠다는 계획을 발표했다. AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 훨씬 많은 탑재량이 필요해 수요가 늘고 있다. FC-BGA 1위 이비덴도 일본 기후현 가마 공장에 신규 투자를 결정했으며, 2029년부터 순차 가동해 CPU용 고성능 FC-BGA를 양산할 계획이다. 삼성전기와 LG이노텍도 MLCC·FC-BGA 분야에서 국내외 공장 증설을 진행하고 있다.
장비·소재·부품삼성전기 MLCC, AI 서버용 장기공급계약 추가 체결
삼성전기가 글로벌 대형 기업과 8793억원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 계약 기간은 2026년 12월 21일부터 2027년 12월 21일까지 1년이며, 올해 공시한 8번째 장기공급계약이다. 삼성전기는 지난 5월 이후 체결한 실리콘 커패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터, FC-BGA 관련 장기공급계약을 모두 합치면 5조 1800억원 규모라고 설명했다. 회사는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상 점유율을 확보하고 있다고 밝혔다.
시장·실적·공급망삼성전기, MLCC·FC-BGA 품귀 지속에 2027년 실적 성장 기대
삼성전기는 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 AI 수요 강세로 MLCC와 FC-BGA 수급이 빠듯한 상황이 4분기와 2027년에 더 심화할 것이라고 전망했다. 제품 믹스 강화와 평균판매가격 상승으로 4분기에도 통상 수준을 웃도는 성장을 예상하며, 2027년에는 매 분기 큰 폭의 실적 성장으로 역대 최대 실적을 달성할 것으로 기대한다고 밝혔다. 세종·베트남 반도체 기판 공장 투자로 2027년부터 FC-BGA 양산을 단계적으로 시작해 2028년부터 매출에 본격 기여할 것으로 전망했다. 필리핀 MLCC 신공장은 2027년부터 최선단 고부가 제품 중심으로 양산을 시작할 계획이며, 3분기에는 매출 3조 7633억원, 영업이익 6910억원으로 역대 최대 실적을 기록했다.
삼성전기 영업익 165% 급증, AI용 MLCC·FC-BGA 수요 확대
삼성전기가 2026년 3분기 매출 3조 7633억원, 영업이익 6910억원을 기록해 매출과 영업이익 모두 역대 최대치를 경신했다고 28일 밝혔다. 영업이익은 전년 동기 대비 165%, 전 분기 대비 57% 증가했다. 회사는 AI용 제품 중심의 컴포넌트 사업부 매출 확대와 AI 데이터센터·전장용 FC-BGA 매출 성장, 글로벌 전기차 카메라 모듈 공급 확대가 실적 증가를 이끌었다고 설명했다. 4분기에도 AI 데이터센터용 고사양 제품과 전장부품 수요가 이어질 것으로 전망된다고 밝혔다.
패키징·후공정삼성전기·앰코, 엔비디아 공급망 합류 — AI 반도체 기판·패키징 확대
엔비디아가 삼성전기, 앰코테크놀로지, 이비덴, 킹위안일렉트로닉스, 실리콘웨어정밀공업, 유니마이크론 등 6개 기업과 협력해 AI 반도체 생산능력을 확대한다고 밝혔다. 협력 분야는 기판, 첨단 패키징, 테스트, 광학 엔진 등 후공정 전반에 걸쳐 있다. 이는 급증하는 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 조치로, 글로벌 후공정·부품 파트너사들의 생산능력 확충이 핵심이다.
삼성전기·SDI, CEO 승계보고 도입 — 지배구조 점검 확대
삼성전기와 삼성SDI가 3분기 실적발표에 앞선 이사회에서 CEO 승계후보군 보고를 안건으로 다루기로 했다. 삼성전자와 삼성물산은 2022년부터 연 1회 이사회에 승계후보군을 보고해왔으며, 삼성생명과 삼성카드 등 금융계열사도 CEO 후보군 관리현황과 승계계획 적정성 점검 결과를 보고하고 있다. 업계에서는 이런 체계가 CEO 교체에 따른 경영공백을 줄이고 사업 연속성을 확보하는 데 도움이 될 수 있다는 해석이 나온다. 삼성그룹 계열사 사장단 인사는 다음달 중하순 발표될 것으로 예상되며, 삼성전자는 DS부문 사업부별 성과 격차와 DX부문 수익성 문제를 우선 해결해야 하는 과제를 안고 있다.
삼성SDI·삼성전기, 승계후보 보고제도 전자계열사로 확대
재계에 따르면 삼성SDI와 삼성전기 등 삼성 주요 전자 계열사가 3분기 실적 발표를 앞두고 열리는 이사회에서 'CEO 승계 후보군 보고'를 정식 안건으로 다룰 예정이다. 이는 CEO 선임 과정의 투명성을 높이고 이사회 책임을 강화하기 위한 조치로 분석된다. 삼성전자와 삼성물산은 이미 2022년부터 CEO 승계 후보군을 이사회에 정기적으로 보고해 왔다. 이번 조치로 해당 보고 체계가 다른 전자 계열사까지 넓어지게 됐다.
패키징·후공정삼성전기, 엔비디아용 FC-BGA 패키지기판 생산시설 확충
삼성전기가 엔비디아와 공동 투자해 세종, 부산사업장에 인공지능(AI) 반도체 패키지기판 전용 생산시설을 구축한다. 양사는 21일 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 삼성전기는 국내 생산시설에서 올해부터 다년간 차세대 반도체 패키지기판을 공급할 예정이다. 공급 품목은 AI 연산 반도체용과 데이터센터 내 칩 간 고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)다.
