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슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 CPU 256개 탑재한 100% 수냉식 랙 공개…대규모 에이전틱 AI 지원
시장·실적·공급망슈퍼마이크로, 256개 베라 CPU 수냉랙 공개 — MGX 기반 AI 인프라
슈퍼마이크로가 캘리포니아주 산호세에서 엔비디아 베라 CPU 256개를 탑재한 100% 수냉식 랙을 공개했다. 이 랙은 3세대 엔비디아 MGX 기반의 공통 인프라를 제공한다. 엔비디아의 오픈셸 아키텍처를 기반으로 에이전틱 AI를 위한 보안과 모니터링 기능도 강화했다. 슈퍼마이크로는 자사의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 기반 수냉식 인프라를 통합 제공해 대규모 AI 팩토리 구축과 확장을 지원한다고 밝혔다.
슈퍼마이크로·노키아·엔비디아, AI-RAN 엣지 서버로 저지연 추론 지원
슈퍼마이크로가 노키아, 엔비디아와 협력해 분산형 기지국부터 중앙집중형 네트워크 허브까지 AI-RAN을 구축한다. 슈퍼마이크로의 인프라와 노키아의 RAN 기술, 엔비디아의 NVIDIA Aerial RAN Computer(ARC) 플랫폼을 결합해 가속 컴퓨팅을 액세스 네트워크 가까이 배치한다. 분산형 기지국용 ARC MGX 2U Short-depth와 ARC-Pro, 집선 거점용 ARC MGX 2U, 코어 네트워크 허브용 ARC MGX 4U 등 모듈형 시스템으로 구성된다. ARC-Pro는 NVIDIA Grace C1 CPU와 RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition GPU를 탑재해 최대 1.6PFLOPS FP4 성능을 낸다. NVIDIA ARC용 슈퍼마이크로 서버는 현재 정식 판매 중이며, Vera 프로세서 탑재 ARC MGX 2U는 엔비디아 GTC 베를린에서 전시돼 올해 말 출시될 예정이다.
슈퍼마이크로, 노키아와 NVIDIA Aerial RAN Computer 솔루션을 네트워크 엣지에 도입해 저지연 AI 서비스 지원
장비·소재·부품슈퍼마이크로 DCBBS, OCP 랙에 액체냉각·48V 전원 통합
슈퍼마이크로가 10월 13일 오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP) 어셉티드 시스템, 랙, 후면 도어 열교환기(RDHx)로 구성된 확장 포트폴리오를 발표했다. 이 포트폴리오는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 기반으로 ORv3·ORW 랙, 48V DC 전원, DLC-2 다이렉트 투 칩 액체 냉각, 랙 내장형 CDU, 800G·1.6T 이더넷 스위치, 슈퍼클라우드 컴포저 등 관리 소프트웨어를 통합했다. RDHx는 10kW에서 120kW까지 냉각 용량을 제공해 기존 및 신규 데이터센터 모두에 적용할 수 있다. 회사는 엔비디아 베라 루빈 NVL72, HGX B300, AMD 헬리오스 플랫폼을 지원하는 랙 스케일 구성도 함께 공개했다. 해당 솔루션은 10월 12일부터 15일까지 산호세에서 열리는 OCP 글로벌 서밋 슈퍼마이크로 부스에서 전시된다.
슈퍼마이크로 밀수 공모자 유죄 인정, 엔비디아 AI칩 중국 유출 혐의
브로커 역할을 한 팅웨이 윌리 선이 엔비디아 AI 칩을 중국으로 불법 유출한 혐의에 대해 유죄를 인정했다. 그는 슈퍼마이크로 공동창업자 왈리 리아우, 영업담당자 스티븐 창과 함께 기소됐으며, 이번 유죄 인정은 검찰과의 플리바게닝에 따른 것으로 협력 여부는 공개되지 않았다. 선의 선고는 2027년 9월 8일로 예정됐다. 리아우는 혐의를 부인하며 보석으로 석방돼 오는 11월 2일 재판을 받을 예정이고, 창은 여전히 도피 중이다. 대만 당국도 자체 수사를 진행해 별도로 9명을 추가 기소했다.
국내 반도체 생태계엔비디아 NVL72 랙 출하, 슈퍼마이크로발 국내 AI인프라 공급 준비
슈퍼마이크로가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙의 글로벌 출하를 시작했다고 발표했다. 이 제품은 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 차세대 액체 냉각 기술 DLC-2를 통합했으며, 하나의 수냉식 랙에 NVIDIA Rubin GPU 72개와 Vera CPU 36개를 탑재해 랙 전체가 하나의 시스템처럼 작동하도록 설계됐다. 랙당 HBM4 메모리 20.7TB와 LPDDR5X 메모리 최대 54TB를 제공해 대규모 AI 학습과 추론, 에이전틱 AI 워크로드를 지원한다. 슈퍼마이크로 국내 총판 디에스앤지는 글로벌 출하 개시에 맞춰 국내 공급을 준비하고 있으며, 주요 기업 대상 PoC를 통해 성능과 안정성을 검증할 계획이라고 밝혔다. 디에스앤지는 11월 25일 '이노베이션2026' 행사에서 슈퍼마이크로, 엔비디아 등과 함께 관련 기술을 선보일 예정이다.
슈퍼마이크로, NVL72용 베라루빈 랙 출하 — DLC-2 수냉 적용
슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙을 자사의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)과 자체 개발 직접 수냉식 냉각 기술 스택 DLC-2를 통합해 출하한다고 밝혔다. 회사 측은 이 랙이 직접 수냉식 냉각 기술을 기반으로 설계돼 공냉식 냉각만으로는 달성하기 어려운 수준의 와트당 AI 처리 성능을 구현한다고 주장했다.