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시장·실적·공급망

AMD 3분기 매출·영업이익 최대치, 데이터센터 성장 주도

AMD가 올해 3분기 데이터센터 사업 성장에 힘입어 분기 최대 실적을 발표했다. 매출은 133억7700만달러, GAAP 영업이익은 28억3200만달러로 전년 동기 대비 각각 45%, 123% 성장했다. 비GAAP 주당순이익은 2.09달러로 전년보다 74% 올랐으며, 금융정보업체 LSEG가 집계한 시장 기대치를 넘어섰다. AMD는 4분기 실적 전망치도 시장 기대치를 상회한다고 밝혔으며, 같은 기간 실적을 발표한 인텔과 달리 주가가 급등했다.

디일렉 반도체↗
시장·실적·공급망

셀트리온·삼성바이오, 바이오시밀러로 3분기 최대 실적

셀트리온은 2026년 3분기 연결 기준 매출 1조5755억원, 영업이익 5253억원으로 역대 최대 분기 실적을 기록했다. 램시마SC·짐펜트라, 유플라이마, 옴리클로 등 고수익 신규 제품군의 매출 비중 확대가 실적 성장을 이끌었다고 회사 측은 설명했다. 삼성바이오에피스는 매출 4422억원, 영업이익 1326억원으로 직전분기 대비 뚜렷한 증가세를 보였다. 삼성바이오로직스는 매출 1조4903억원, 영업이익 6401억원을 기록했으며 1~4공장 풀가동과 5공장 램프업, 록빌 생산시설 매출 인식 등을 반영해 연간 매출 성장률 가이던스를 종전 15~20%에서 20%로 상향했다.

ZDNet Korea↗
패키징·후공정

ISMP 2026 부산 개막, SK하이닉스·삼성·엔비디아 패키징 기술 공유

한국마이크로전자패키징학회가 주최하는 국제학술대회 'ISMP 2026'이 11월 3일부터 6일까지 부산 파라다이스호텔에서 열린다. 오픈AI, SK하이닉스, AMD, 앰코코리아, IMEC, 삼성전자, 엔비디아, 베시 관계자가 기조연설을 맡아 칩렛 패키지 디자인, 2.xD/3.xD 통합, 미세 피치 다층 기판, 인터포저, 무플럭스 본딩, 하이브리드 본딩, 광운송 공동 패키징(CPO), 큐비트 통합 등 최신 패키징 기술을 공유할 예정이다. 같은 기간 일산 킨텍스에서는 '로보월드 2026'과 '월드 하이드로젠 엑스포 2026'도 함께 열려 로봇·수소 산업 동향이 소개된다. 이 밖에 배터리·통신·게임 등 주요 기업의 3분기 실적 발표도 이번 주 잇따른다.

ZDNet Korea↗
메모리(DRAM·NAND·HBM)

삼성전자·SK하이닉스 3분기 최대 실적, HBM 수급난 2028년까지

삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 나란히 역대 최대 영업이익을 기록했다. 삼성전자 DS부문은 106조 5000억원, SK하이닉스는 83조 3000억원의 영업이익을 냈으며 HBM과 eSSD 등 고부가품 판매가 실적을 이끌었다. 양사는 컨퍼런스콜에서 2027년 HBM 공급물량이 이미 솔드아웃됐고, D램·HBM 수급 빠듯함이 2028년 이후까지 이어질 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 2030년까지 생산능력의 60~70%를 장기공급계약(LTA)으로 채울 계획이며, SK하이닉스는 LTA 고객사를 10곳에서 14곳으로 늘렸다고 설명했다.

ZDNet Korea
시장·실적·공급망

인텔 CCPG 실적 둔화 쇼크, 반도체 섹터 전체 시총 급락

인텔 주가가 하루 동안 30% 급락해 약 1500억 달러의 시가총액이 사라졌으며, 이는 인텔 사상 최대 규모의 단일일 손실이다. 이번 급락은 인텔 클라이언트컴퓨팅그룹(CCPG) 매출이 20% 이상 줄어들 것이라는 실망스러운 실적 전망이 발단이 됐다. 같은 날 반도체 지수 SOX는 9.14% 하락했고 Arm, AMD, 퀄컴, 어플라이드머티리얼즈, ASML, 램리서치, 마이크론, 브로드컴 등 주요 반도체 기업 주가도 동반 하락했다. 델, HPE, 슈퍼마이크로, 오라클 등 서버·클라우드 기업 주가도 7~13% 떨어졌으며, Benzinga 추정에 따르면 이날 반도체 업종 전체 시가총액 약 1조 달러가 증발했다.

Tom's Hardware영문 원문↗
메모리(DRAM·NAND·HBM)

키옥시아, AI 데이터센터 수요에 영업이익률 80% 돌파

키옥시아가 2026회계연도 2분기(7~9월) 매출 2조4800억엔, 영업이익 1조9947억엔을 기록했다고 10월30일 밝혔다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 453.2%, 2222% 증가했으며 영업이익률은 80%를 넘었다. 전분기(4~6월) 대비로도 매출은 40.3%, 영업이익은 57.1% 늘어 분기 기준 역대 최대 실적을 이어갔다. 회사는 AI 데이터센터향 제품 수요 증가와 낸드플래시 가격 상승이 실적 개선을 이끌었다고 설명했다.

디일렉 반도체↗
시장·실적·공급망

삼성SDS·현대오토에버·LG CNS, 3Q 매출 성장에도 환차손 부담

삼성SDS, LG CNS, 현대오토에버가 올해 3분기 매출 성장세를 이어갔지만 수익성에서는 엇갈린 성적을 냈다. 삼성SDS는 클라우드 사업 확대로 매출이 늘었으나 영업이익률은 전년 동기 대비 소폭 하락했고, LG CNS는 금융권 차세대 시스템 구축 매출이 본격 반영되며 영업이익이 세 회사 중 가장 크게 늘었다. 현대오토에버는 매출 증가율이 가장 높았지만 ITO 단품 매출 비중 확대와 일부 계약의 4분기 이연 등으로 영업이익은 줄었다. 세 회사 모두 환율 하락에 따른 외화거래·환산손실 영향으로 순이익은 전년 대비 감소했다. 삼성SDS와 LG CNS, 현대오토에버는 AI 데이터센터와 GPU 인프라 투자를 확대하며 향후 성장 전략을 추진하고 있다.

ZDNet Korea
시장·실적·공급망

SK하이닉스·삼성전자 동반 하락, 美 빅테크 실적 우려에 반도체주 투매

30일 코스피가 전 거래일보다 3.48% 내린 5730.74에 마감하며 장중 매도 사이드카가 발동됐다. 장중에는 5599.42까지 밀렸다가 낙폭을 일부 줄였다. 코스닥도 3.83% 내린 724.38로 거래를 마쳤다. 미국 대형 기술기업들의 실적 발표를 계기로 AI 투자비 부담과 현금흐름 악화 우려가 번지면서 삼성전자는 3%, SK하이닉스는 7% 하락했다.

전자신문