"액체냉각"
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KT클라우드, GPU 서버 액체냉각 자체 개발 — AIDC 운영기술 내재화
KT클라우드가 서울 목동2데이터센터 내 AI 이노베이션 센터를 공개했다. 이곳에서는 GPU 서버용 직접 칩 냉각(D2C) 액체냉각 기술과 액침냉각, 자체 개발한 수냉식 부하기(로드뱅크) 등 냉각 검증 장비를 실증하고 있다. D2C 기술은 가산 AIDC에서 글로벌 하이퍼스케일러 고객에게 이미 상용 서비스로 제공 중이며, 회사는 공랭식 대비 냉각 전력 소비를 20~30% 줄일 수 있다고 설명했다. 전력 설비 장애 복구 경로를 찾는 '패스파인더'와 설비 이상을 예측하는 'DIMS 인사이트' 등 운영 소프트웨어도 자체 개발했다. KT클라우드는 2031년까지 기존 시설과 별도로 1기가와트 이상의 데이터센터 용량을 추가 확보할 계획이라고 밝혔다.
LG유플러스, 한국이콜랩과 AI데이터센터 냉각유체 관리 협력
LG유플러스가 한국이콜랩과 업무협약을 맺고 AI 데이터센터의 액체냉각 운영 기준을 마련하기로 했다. 양사는 LG유플러스 평촌 2센터의 액체냉각 실증 환경에서 AI 서버 랙과 냉각수 분배장치를 잇는 TCS 루프를 공동 검증한다. 한국이콜랩은 디지털 수질 모니터링 기술을 제공하고, LG유플러스는 냉각유체 상태와 설비 데이터를 분석해 적정 운영 조건과 관리 기준을 도출할 계획이다. 향후에는 AI로 설비 이상 가능성을 미리 파악하는 예측정비 기술까지 협력을 확대할 방침이다.
장비·소재·부품LG유플러스·한국이콜랩, AI데이터센터 냉각표준 공동개발
LG유플러스와 한국이콜랩이 10월27일 서울 LG유플러스 용산사옥에서 AI 데이터센터 냉각 시스템 운영 최적화를 위한 업무협약을 체결했다. 양사는 차세대 AI 데이터센터의 액체냉각 운영표준을 공동으로 개발하기로 했다. 협약식에는 정숙경 LG유플러스 AIDC사업담당(상무)과 류양권 한국이콜랩 대표이사 등이 참석했다. 고성능 GPU 서버 도입 확대와 서버 집적화로 데이터센터의 냉각 수요가 커지는 가운데 양사는 운영 효율화를 위한 협력에 나섰다.
장비·소재·부품에퀴닉스 EPIC 가동, 액체냉각 데이터센터 사전 테스트 지원
에퀴닉스가 액체냉각 기반 AI 인프라를 사전에 검증할 수 있는 글로벌 시설 '에퀴닉스 인핸스드 퍼포먼스 이노베이션 센터(EPIC)'를 공개했다. EPIC은 일본 오사카, 호주 시드니, 독일 프랑크푸르트, 영국 런던, 프랑스 파리 등 5개 도시에서 운영되며, 2027년 거점을 추가할 계획이다. 기업은 실제 운영 중인 데이터센터 내에서 주요 하드웨어 제조사와 협력해 액체냉각 기반 GPU·CPU 플랫폼을 시험하고 AI 학습·추론 작업을 검증할 수 있다. 에퀴닉스 인프라 전문가가 장비 배치와 운영 방식, 확장 과정의 문제를 점검해 기업이 개념검증(PoC) 단계에서 실제 서비스 운영으로 전환하기 전 기술적 위험을 파악하도록 지원한다. 광고기술 기업 크리테오는 분산형 AI 인프라에 액체냉각을 도입하는 과정에서 에퀴닉스와 협력한 사례로 소개됐다.
슈퍼마이크로 DCBBS, OCP 랙에 액체냉각·48V 전원 통합
슈퍼마이크로가 10월 13일 오픈 컴퓨팅 프로젝트(OCP) 어셉티드 시스템, 랙, 후면 도어 열교환기(RDHx)로 구성된 확장 포트폴리오를 발표했다. 이 포트폴리오는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 기반으로 ORv3·ORW 랙, 48V DC 전원, DLC-2 다이렉트 투 칩 액체 냉각, 랙 내장형 CDU, 800G·1.6T 이더넷 스위치, 슈퍼클라우드 컴포저 등 관리 소프트웨어를 통합했다. RDHx는 10kW에서 120kW까지 냉각 용량을 제공해 기존 및 신규 데이터센터 모두에 적용할 수 있다. 회사는 엔비디아 베라 루빈 NVL72, HGX B300, AMD 헬리오스 플랫폼을 지원하는 랙 스케일 구성도 함께 공개했다. 해당 솔루션은 10월 12일부터 15일까지 산호세에서 열리는 OCP 글로벌 서밋 슈퍼마이크로 부스에서 전시된다.
LG전자, 북미 AIDC 칠러 5GW 공급계약 — CDU 액체냉각까지 확대
LG전자 미국법인이 북미 인프라 플랫폼 기업 에어 컨트롤 콘셉트와 AI데이터센터(AIDC)용 칠러 장기공급계약을 체결했다. 이번 계약으로 LG전자는 총 5GW 규모의 AIDC 열관리용 고효율 칠러 등 냉각 솔루션을 순차적으로 공급한다. 에어는 북미 전역에서 데이터센터 설계·구축·조달·애프터마켓 서비스를 총괄하는 플랫폼 기업으로 글로벌 초대형 클라우드 사업자를 고객으로 두고 있다. 양사는 GPU 발열 대응용 액체냉각 핵심 장비인 냉각수 분배장치(CDU)로 공급 품목을 확대하는 협의도 진행 중이다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 고효율 칠러와 액체냉각 솔루션, 데이터센터 공급 경험을 바탕으로 AIDC 냉각 시장을 선도하겠다고 밝혔다.
LG전자, 엔비디아 NPN 파워앤쿨링 파트너 등재 — 액체냉각 라인업 확장
LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'의 파워 앤 쿨링 분야 파트너로 정식 등재됐다고 27일 밝혔다. NPN은 AI 데이터센터 구축 솔루션 기업을 고객과 연결하는 엔비디아의 파트너 프로그램이다. 앞서 LG전자는 9월 2.5메가와트급 냉각수 분배장치(CDU)를 엔비디아의 'DSX 레디' 제품으로 승인받았으며, 600킬로와트급과 1메가와트급에 이어 대용량 액체냉각 라인업을 갖추게 됐다. 회사는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 뒤 고발열 칩을 식히는 액체냉각 기술까지 확보했다.
LG전자 CDU, 엔비디아 DSX 레디 인증받아 AI 냉각 공급망 진입
LG전자가 AI 데이터센터용 대용량 냉각수 분배장치(CDU)에 대해 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인을 받았다고 22일 밝혔다. 이번 승인은 2.5㎿급 CDU를 대상으로 이뤄졌으며, 추가 요건까지 충족해 엔비디아의 'DSX 레디 CDU' 제품으로 인증됐다. LG전자는 이를 통해 글로벌 AI 데이터센터 냉각 솔루션 시장 공략에 나설 계획이다.