"에이전틱 AI"
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엔비디아, 서울서 AI 데이 2026 개최 — 피지컬 AI 등 소개
엔비디아가 11월 9일부터 10일까지 서울 코엑스에서 ‘엔비디아 AI 데이 서울 2026’을 개최한다. 이 행사는 개발자, 스타트업, 기업, 파트너, 연구자, 업계 리더가 모여 에이전틱 AI, 피지컬 AI, AI 인프라를 중심으로 최신 기술과 산업 트렌드, 적용 사례를 공유하는 엔비디아의 한국 대표 행사다. 올해는 약 2,000명이 참석할 예정이며, 엔비디아 리더와 국내 주요 기업, 스타트업, 연구진이 참여한다.
구글, 에이전틱 AI가 데이터센터 CPU 요구 바꾼다
구글의 AI·컴퓨팅 인프라 부문 부사장 겸 총괄인 마크 로마이어는 에이전틱 AI의 요구사항이 데이터센터 CPU와 인프라 전반에 새로운 부담을 주고 있다고 밝혔다. 그는 에이전틱 AI 워크로드가 기존과는 다른 방식의 컴퓨팅 자원 운용을 필요로 한다고 설명했다. 이는 데이터센터 운영사들이 CPU를 포함한 인프라 구성 전략을 점검해야 할 필요성을 시사하는 발언이다.
에이전틱 AI CPU 벤치마크, 톰스하드웨어가 DGX 스파크로 테스트
톰스하드웨어는 에이전틱 AI 작업을 평가할 CPU 벤치마크를 자체 개발 중이라고 밝혔다. 이 테스트는 LangGraph 같은 프레임워크에서 LLM이 파일 읽기·쓰기, 명령 실행 등 도구를 반복 호출하는 에이전틱 루프를 측정 대상으로 삼는다. 테스트는 128GB 통합 메모리와 블랙웰 GPU, Arm 기반 그레이스 CPU를 탑재한 엔비디아 DGX 스파크(GB10)에서 gemma4-26b-a4b 모델로 진행됐다. 측정 결과 코딩 에이전트 같은 비교적 부담이 큰 작업에서도 전체 시간 대부분이 GPU에서 소요됐고 CPU가 차지하는 비중은 작았다. 톰스하드웨어는 이 벤치마크가 아직 개발 중이며 멀티턴 에이전틱 흐름 등 보완할 부분이 있다고 설명했다.
인텔코리아, CPU가 에이전틱 AI 핵심 인프라 될 것
인텔코리아 조민성 기술총괄 상무가 10월 28일 서울 여의도 콘래드 서울에서 열린 전자신문 '테크서밋 2026'에서 에이전틱 AI 시대에는 CPU의 역할이 커질 것이라고 밝혔다. 생성형 AI를 이끌었던 GPU 중심 인프라와 달리, AI가 직접 작업을 수행하는 에이전틱 AI 시대에는 CPU가 핵심 인프라로 부상할 것이라는 분석이다. 그는 기업들이 업무 수행 시 2~3개의 AI를 필수적으로 사용하고 있어 AI가 업무와 떼어놓기 어려운 관계가 됐다고 설명했다.
슈퍼마이크로, 엔비디아 베라 CPU 256개 탑재한 100% 수냉식 랙 공개…대규모 에이전틱 AI 지원
시장·실적·공급망슈퍼마이크로, 256개 베라 CPU 수냉랙 공개 — MGX 기반 AI 인프라
슈퍼마이크로가 캘리포니아주 산호세에서 엔비디아 베라 CPU 256개를 탑재한 100% 수냉식 랙을 공개했다. 이 랙은 3세대 엔비디아 MGX 기반의 공통 인프라를 제공한다. 엔비디아의 오픈셸 아키텍처를 기반으로 에이전틱 AI를 위한 보안과 모니터링 기능도 강화했다. 슈퍼마이크로는 자사의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 기반 수냉식 인프라를 통합 제공해 대규모 AI 팩토리 구축과 확장을 지원한다고 밝혔다.
인텔 팹설비에 에이전틱 AI 적용, 이상감지 30% 빨라져
인텔이 반도체 공장(팹)의 핵심 설비 관리에 에이전틱 AI를 적용해 이상 징후를 기존보다 30% 빠르게 찾아내는 성과를 냈다. 업계에 따르면 인텔은 최근 8개월 동안 에이전틱 AI 플랫폼 '시크(Seeq)'를 오케스트레이터로 삼아 여러 AI 에이전트를 배치했다. 시크 플랫폼은 여러 AI 에이전트가 역할을 나눠 작업을 수행하는 구조로, 설비 이상을 조기에 포착하는 데 활용됐다. 이를 통해 단일 사례에서 상당한 비용 절감 효과도 확인됐다고 전해졌다.
메모리(DRAM·NAND·HBM)삼성전자 V10 낸드 400단 돌파, zNAND-O로 온디바이스 AI 공략
삼성전자는 중국 선전에서 열린 GMIF2026 기조연설에서 에이전틱 AI를 위한 메모리·스토리지 풀스택 포트폴리오를 공개했다. KV 캐시 공유용 서버 SSD로 PCIe Gen6 기반 PM1763과 V9 QLC 기반 BM1773(16TB~256TB)을 소개했으며, PM1763은 2026년 4분기 샘플 출하를 예정하고 있다. 또한 업계 최초로 400단 이상을 구현한 V10 BV-NAND를 선보였는데, V9 대비 비트 밀도 58% 향상, I/O 33% 개선, 소비 전력 25% 절감을 달성했다. 온디바이스 AI를 위한 차세대 낸드 아키텍처 zNAND-O도 공개했으며, MPU와 패키징돼 UCIe 인터페이스로 연결되고 DRAM 대비 10배의 비트 밀도를 구현한다. 삼성 반도체는 이날 AI 메모리 및 스토리지 산업 우수 리더십상을 수상했다.
