삼성전자가 폴더블 스마트폰 판매량 증가에 따라 OLED 디스플레이 구동칩(DDI) 공급 확대를 추진했으나 차질을 겪고 있다. 대만 경제일보에 따르면 삼성전자는 대만 파운드리 업체 UMC에 DDI 제조용 웨이퍼 1만장 이상의 추가 생산을 요청했다. 그러나 UMC는 생산 여력 부족을 이유로 해당 요청을 받아들이기 어렵다는 답변을 전달한 것으로 전해졌다. 예상보다 많은 폴더블폰이 팔리며 부품 수요가 늘었지만 제조 측 공급 능력이 이를 따라가지 못하는 상황이다.

전자신문2026-11-03

장비·소재·부품

라온로보틱스 영업이익 259% 증가, 반도체 웨이퍼 이송로봇 수요 확대

라온로보틱스는 2026년 3분기 매출 약 265억원, 영업이익 약 39억원을 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 104.7%, 259.3% 증가한 수치다. 3분기 누적 매출(약 589억원)과 영업이익(약 54억원)은 지난해 연간 실적(매출 약 538억원, 영업이익 약 39억원)을 이미 넘어섰다. 회사 관계자는 메모리 반도체와 반도체 테스트 업계향 장비 물량 증가를 실적 향상의 배경으로 설명했다. 라온로보틱스는 삼성전자, SK하이닉스 등에 반도체 웨이퍼 이송로봇을 공급하고 있다.

디일렉2026-10-30

시장·실적·공급망

OCI홀딩스 베트남 웨이퍼 증설 — 비중국산 수요 공략

OCI홀딩스가 3분기 매출은 전분기 대비 늘었으나 영업이익은 줄고 순이익은 적자로 전환했다. 폴리실리콘 자회사 OCI테라서스는 판매량 증가로 흑자를 냈지만, 미국 태양광 사업을 맡는 OCI엔터프라이즈는 전분기 있었던 프로젝트 매각 이익이 사라지며 적자를 냈다. 회사는 4분기 OCI에너지의 태양광 프로젝트 매각으로 실적 회복을 기대하고 있다. 이사회는 베트남 웨이퍼 자회사 NST의 생산능력을 2.7GW에서 5.4GW로 늘리는 차입 안건을 승인했으며, 내년 1분기부터 장기공급계약 제품 공급을 본격화할 계획이다. 다만 미국 무역확장법 232조 세부 조건이 아직 확정되지 않아 장기 공급계약 협상이 지연되고 있다.

ZDNet Korea2026-10-29

장비·소재·부품

OCI, 반도체 소재 집중 재편 — 웨이퍼 재생사업 2028년 상업화

OCI가 2026년 3분기 연결 매출 5991억원, 영업이익 303억원을 기록하며 흑자로 전환했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 25.8% 늘었으며, 반도체 소재와 카본케미칼 부문 실적이 개선을 이끌었다. 회사는 적자가 지속된 TDI 사업을 중단하는 등 수익성이 낮은 사업을 정리하고 반도체·고부가가치 소재에 역량을 집중하고 있다. 반도체 소재에서는 과산화수소 가동률 제고, 인산 생산능력 확대, 특수 식각액 개발을 추진하며, 반도체 패키징용 웨이퍼 재생 시설은 2027년 준공, 2028년 상업화를 목표로 한다.

ZDNet Korea2026-10-28

메모리(DRAM·NAND·HBM)

마이크론 1ε D램, 웨이퍼본딩 첫 적용 — EUV는 이후 세대로

마이크론이 4F2 셀 설계를 로드맵에서 제외하고, D램 미세화를 위한 새로운 방식을 도입한다고 밝혔다. 현재 양산 중인 1감마(1γ) 이후 2027년 하반기 양산 예정인 1델타(1δ)에 이어, 1엡실론(1ε) 공정부터 웨이퍼 본딩을 적용하고, 이후 세대인 제타옹스트롬(ζÅ)에는 하이-NA EUV 노광을, 에타옹스트롬(ηÅ)에는 신소재를 도입할 계획이다. 회사는 뉴욕 알바니 나노테크와 협력해 향후 5~10년간 쓰일 하이-NA EUV 기반 D램 공정을 개발 중이며, 3D D램(3D1, 3D2)도 로드맵에 올려두고 비용·성능 면에서 유리한 시점에 도입하기로 했다. 아울러 프로세서 위에 직접 적층하는 수직형 HBM(vHBM)과 수직형 엣지 추론 메모리(vEIM) 등 신규 메모리도 함께 개발하고 있다.

Tom's Hardware2026-10-26영문 원문

패키징·후공정

램리서치, AI 패키징 웨이퍼 한계 넘는 패널공정 지원

EE Times는 AI 반도체의 패키지 크기가 커지면서 전통적인 웨이퍼 기반 공정의 한계를 넘어서고 있다고 보도했다. 이에 따라 패널 레벨 처리 공정이 향후 첨단 패키징을 확장할 핵심 경로로 부상하고 있다고 전했다. 램리서치는 이러한 패널 공정 구현을 지원하는 장비업체로 언급됐다.

EE Times2026-10-26영문 원문

장비·소재·부품

우프틱스 페멧 웨이퍼 계측장비, 국내 양산 평가 추진

스페인 반도체 계측장비 업체 우프틱스가 국내 반도체 업체에 웨이퍼 계측장비 '페멧'을 공급한다. 내년부터 평가용 장비를 배치해 적용성을 검증하고, 2~3년 안에 양산라인 진입을 목표로 한다. 삼성벤처투자가 지난해 투자를 주도한 회사로, 고객사명은 공개되지 않았다. 마르코 프란치 우프틱스 기술 마케팅 매니저는 한국이 삼성전자와 SK하이닉스가 있는 주요 시장이라고 말했다.

디일렉2026-10-26

메모리(DRAM·NAND·HBM)

마이크론 차세대 G11 낸드, 웨이퍼 본딩으로 400단 돌파

마이크론이 2027년 하반기 양산을 목표로 차세대 3D 낸드 G11을 개발 중이라고 밝혔다. G11은 기존 G9 세대 대비 비트 밀도를 두 배로 높이고 입출력 성능을 최대 50% 향상시키며 전력 소비를 줄이는 것이 목표다. 이를 위해 YMTC가 앞서 적용한 웨이퍼-온-웨이퍼 본딩 기술을 도입해 메모리 셀 어레이와 주변 로직을 별도 공정으로 제작한 뒤 결합하는 방식을 택했다. 또한 활성 워드라인 수는 공개하지 않았지만 400단 이상의 적층과 업계 최고 수준의 셀 피치를 적용할 계획이다. 마이크론은 G11 이후에도 신소재와 고밀도 셀 구조 개발을 통해 적층 수 증가와 셀 치수 축소를 병행하는 방향으로 낸드 스케일링을 이어갈 것이라고 설명했다.

Tom's Hardware2026-10-23영문 원문