"코아시아세미"
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코아시아세미, 4나노 공정 스위치칩 양산 — HPC용 빅다이 출하
코아시아세미는 삼성전자 파운드리 4나노(nm) 공정으로 제작한 반도체 소자 웨이퍼의 양산 출하를 시작했다고 2일 밝혔다. 이 웨이퍼에 형성된 소자는 고성능 연산(HPC) 환경에서 고속 데이터 전송과 처리를 돕는 네트워크 스위치 칩이다. 칩 면적은 800mm² 이상으로, 코아시아세미가 수행한 프로젝트 중 가장 면적이 넓은 빅다이다. 단일 칩 면적이 넓을수록 수율 관리가 어려워 불량 확률이 높아지고, 전력 소모와 열 발생 등 설계 과정에서 고려할 변수도 많아 제작 난도가 높다.
코아시아세미, 삼성 4나노 파운드리서 HPC용 빅다이 양산 돌입
코아시아세미가 삼성전자 파운드리의 4나노 공정에서 고성능컴퓨팅(HPC)용 네트워크 스위치 반도체 양산에 돌입해 10월 중순 첫 웨이퍼를 출하했다. 이번 프로젝트는 2029년까지 총 1억7500만달러 규모로 진행되며, 칩 면적이 800mm²를 넘는 코아시아세미 역대 최대 크기의 빅다이 제품이다. 반도체 업계에서 빅다이는 면적이 넓을수록 수율 저하 위험과 발열·전력 설계 난도가 높아 디자인하우스의 기술 진입장벽이 가장 높은 분야로 꼽힌다. 코아시아세미는 리벨리온, 텐스토렌트 등과 칩렛 양산 협력을 이어온 데 이어 삼성 파운드리의 4나노 생산 물량을 확보해 실제 출하까지 이끌어냈다.
퀄리타스반도체, MIPI PHY-컨트롤러 통합공급 — 코아시아세미에 서브시스템 IP
퀄리타스반도체가 코아시아세미와 약 20억원 규모의 MIPI IP 공급 계약을 체결했다. 계약에 따라 MIPI D-PHY TX/RX, MIPI CSI-2 컨트롤러 RX, MIPI DSI-2 컨트롤러 TX를 통합한 'MIPI 서브시스템' 솔루션이 일괄 공급된다. PHY와 컨트롤러를 사전 연동 검증한 서브시스템 형태로 제공해 설계 복잡도와 개발 리스크를 낮춘다는 설명이다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 코아시아세미와의 협력을 바탕으로 비전 SoC, 전장, 피지컬 AI 등 시장에 인터커넥트 솔루션을 지속 공급하겠다고 밝혔다.
코아시아세미, LG전자와 삼성 파운드리 IoT 칩 공동개발
코아시아세미가 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제에 LG전자와 합작으로 참여한다고 31일 밝혔다. 두 회사는 LG전자 AI홈 제품용 IoT 칩 2종을 개발하며, 기간은 지난 7월부터 2030년 12월까지, 개발비 규모는 310억원이다. LG전자는 수요 기업으로 칩 사양을 제시하고 개발 방향을 주도하며, 코아시아세미는 전반적인 칩 설계와 파운드리 공정 최적화를 담당한다. 코아시아 그룹 내 팹리스 업체인 코아시아넥셀 인력도 설계에 참여한다.
코아시아세미, 저전력 AI칩 2종 개발 — LG전자 온디바이스 홈 과제 참여
코아시아세미가 LG전자 총괄 주관의 산업통상부 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 중 'AI 홈 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제에 공동연구개발기관으로 참여한다. 하이퍼엑셀, 서강대 산학협력단, 모빌린트, 한국전자기술연구원(KETI) 등도 함께 참여하며, 과제 기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지다. 코아시아세미는 이번 과제에서 상시 인지 기능을 지원하는 초저전력 AI SoC 2종을 개발해 스마트 가전 및 홈 플랫폼에 적용할 기술 레퍼런스를 구축할 계획이다. 신동수 코아시아세미 대표는 이번 참여가 회사의 AI 반도체 설계 및 밸류체인 역량을 공인받은 결과라고 밝혔다.
