"티엘비"
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티엘비, SOCAMM3 기판 공동개발 — AI 서버 모듈 차세대 규격
메모리 기판업체 티엘비가 국내외 대형 메모리 제조업체 2곳과 함께 차세대 AI 서버용 저전력 메모리 모듈 규격 SOCAMM3 기판 개발에 착수한 것으로 확인됐다. 올해 초 양산을 시작한 SOCAMM2 기판의 매출이 늘고 있는 가운데, 후속 규격 개발에도 초기 단계부터 참여하는 것이다. 업계에서는 AI 서버용 특수 메모리 기판 시장에서의 입지가 다음 세대까지 이어질 것이라는 평가가 나온다.
장비·소재·부품티엘비, PCB 회로 3D프린팅 양산화 — 60㎛급 선폭 기술 확보
반도체용 PCB 기업 티엘비가 3D 프린터와 금속 잉크로 회로를 그리는 디지털 공정 기술을 양산 수준까지 확보했다고 21일 업계가 전했다. 기존 포토리소그래피 공정 대신 도면을 종이에 인쇄하듯 바로 그리는 방식이다. 티엘비는 선폭 50~60㎛급 PCB 회로 프린팅 기술 확보에 성공했으며, 이 중 60㎛급은 라인에서 양산 가능한 수준에 이르렀고 50㎛급은 기술적으로 구현 가능한 단계다.
티엘비, CXL·SOCAMM PCB로 AI 서버 메모리 시장 확장
티엘비가 인천 송도컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2026'에 처음으로 독립 부스를 마련해 참가했다. 전시회에서 3개 부문 수상 실적을 올렸다. 회사는 SOCAMM, LPCAMM, CXL 메모리 모듈용 PCB 등 차세대 제품을 소개했다. 기존 주력인 메모리 모듈 PCB를 넘어 AI 서버와 HPC 시장을 겨냥한 고성능 제품 라인업 확장에 나선 모습이다.
LG이노텍 FC-BGA 기판 공개, AI가속기 패키징 자립 시험대
9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA쇼 2026'에서 반도체 기판·패키징 업계의 신기술이 공개된다. LG이노텍은 인공지능(AI) 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판을 처음 선보이며, 심텍과 티엘비도 자사 기술을 전면에 내세운다. 이번 전시는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅이 요구하는 대면적·고다층·고속·방열 과제를 점검하는 자리로 마련됐다.
