"패키지기판"
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태성, 일본 유리기판 장비 공급 — 패키지기판 습식공정 진출
태성이 일본 기판 제조사 F사에 유리기판 제조용 습식공정 장비를 공급했다고 28일 밝혔다. 습식공정 장비는 유리기판 제조 과정에서 표면처리와 미세 패턴 형성에 쓰인다. F사는 태성의 기존 고객사로 고다층 인쇄회로기판(PCB)과 고밀도 반도체 패키지기판 기술을 보유하고 있으며 유리 다층기판을 개발하고 있다. 구체적인 고객사명, 금액, 장비 대수는 비밀유지계약(NDA)에 따라 공개되지 않았다. 태성은 연내 국내외 고객사에 추가로 유리기판용 장비를 공급할 가능성도 언급했다.
삼성전기, 엔비디아용 FC-BGA 패키지기판 생산시설 확충
삼성전기가 엔비디아와 공동 투자해 세종, 부산사업장에 인공지능(AI) 반도체 패키지기판 전용 생산시설을 구축한다. 양사는 21일 반도체 패키지기판 공급을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 삼성전기는 국내 생산시설에서 올해부터 다년간 차세대 반도체 패키지기판을 공급할 예정이다. 공급 품목은 AI 연산 반도체용과 데이터센터 내 칩 간 고속 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)다.
삼성전기, 엔비디아와 AI 기판 공급 동맹 — 신규 공장 공동투자
삼성전기와 엔비디아가 2026년 10월 21일 AI 반도체용 패키지기판 공급을 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 발표했다. 양사는 공동 투자를 통해 패키지기판 생산을 위한 신규 공장을 증설하기로 했다. 삼성전기는 이 공장을 기반으로 2026년부터 다년간 엔비디아에 AI 반도체용 패키지기판을 장기 공급할 예정이다. 엔비디아는 이를 통해 AI 반도체 양산에 필수적인 최첨단 기판의 공급망을 선제적으로 확보하게 된다고 밝혔다.
패키징·후공정삼성전기, 패키지기판 첫 LTA 체결 — 메모리용 공급망 확대
삼성전기가 글로벌 대형기업과 메모리 반도체용 패키지기판 공급계약을 체결했다고 19일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지이며, 계약금액은 지난해 연결 매출의 3.2%에 해당한다. 패키지기판 장기공급계약(LTA) 공시는 이번이 처음으로, 올해 공시된 LTA는 총 7건으로 늘었다. 기존에 실리콘 커패시터, MLCC, 인덕터 등 컴포넌트 사업부 중심이던 LTA가 패키지솔루션 사업부로 확대됐으며, 누적 계약금액은 약 4조3000억원이다.
삼성전기, 메모리 패키지기판 공급계약 수주 — 2027년 양산 공급
삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약 규모는 3,605억 원이며, 공급 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고 반도체가 안정적으로 작동하도록 지원하는 핵심 부품이다. 특히 고성능 반도체용 패키지기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원해야 하는 것으로 설명됐다.
삼성전기, 메모리용 패키지기판 공급계약 체결 — AI 패키징 수요 대응
삼성전기는 글로벌 대형 메모리반도체 기업과 메모리 반도체 패키지 기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약 규모는 3605억원이며, 공급 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간이다. 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기신호를 전달하는 부품으로, 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산에 따라 수요가 늘고 있다고 회사 측은 설명했다. 삼성전기는 고다층·초박형 설계, 대면적 미세회로 구현, 휨 제어 등 공정 기술력과 양산 안정성을 인정받아 수주했다고 밝혔다. 올해 5월 이후 공시된 매출 2.5% 이상 규모의 장기공급계약은 이번까지 총 7건, 누적 금액 4조3000억원이라고 회사는 밝혔다.
삼성전기, 메모리 패키지기판 공급계약 체결 — 누적 수주 4조3000억원
삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 메모리 반도체용 패키지기판을 공급하는 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 계약 규모는 3605억원이며, 계약기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 이번 계약으로 삼성전기는 해당 고객사에 메모리 반도체에 탑재되는 고성능 패키지기판을 안정적으로 공급하게 된다. 삼성전기는 올해 5월 이후 공시된 장기공급계약이 이번까지 총 7건으로 늘었으며, 누적 계약 규모는 4조3000억원에 이른다고 밝혔다.
삼성전기, KPCA쇼서 서버용 패키지기판 신기술 전시
삼성전기가 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 'KPCA Show 2026'에 참가해 AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다. 이 전시회는 국내외 반도체 기판·패키징, 소재, 설비 기업들이 참가해 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. AI 가속기와 서버용 CPU 등의 성능이 향상되고 고성능 메모리 적용이 확대되면서 관련 기술 중요성이 커지고 있다.